三星文章最新資訊

中韓顯示面板廠商再起訴訟

就在三星顯示（Samsung Display）近期接連在美國起訴中國京東方和華星光電之際，韓國另一家顯示面板巨頭LG顯示（LG Display，LGD）也在2025年6月13日，向美國德州東區(qū)地方法院對中國另一家顯示面板巨頭天馬微電子發(fā)起了專利侵權(quán)損害賠償和陪審團(tuán)審理訴訟。與三星顯示和京東方、華星光電爭議的主要是OLED面板不同，此次LGD對天馬微電子提出的訴求主要還是LCD面板，尤其是應(yīng)用在目前汽車行業(yè)，此外也包括對OLED的投訴。LGD在起訴書中指控天馬微電子侵犯7項美國專利：US8,416,166（
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2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預(yù)計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。這標(biāo)志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預(yù)計將比當(dāng)前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據(jù)報包括 AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。值
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Cadence 和三星將人工智能應(yīng)用于 SoC、3D-IC 和芯片設(shè)計

Cadence 和三星晶圓廠擴(kuò)大了他們的合作，簽訂了一項新的多年 IP 協(xié)議，并在最新的 SF2P 和其他先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上聯(lián)合開發(fā)先進(jìn)的 AI 驅(qū)動流程。具體來說，這項多年的 IP 協(xié)議將擴(kuò)展 Cadence 內(nèi)存和接口 IP 在三星晶圓廠的 SF4X、SF5A 和 SF2P 先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)上。通過利用 Cadence 的 AI 驅(qū)動設(shè)計技術(shù)和三星的先進(jìn) SF4X、SF4U 和 SF2P 工藝節(jié)點(diǎn)，這項合作旨在為 AI 數(shù)據(jù)中心、汽車、ADAS 和下一代射頻連接應(yīng)用提供高性能、低功耗的解決方案。“我們支持在三
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DDR4瘋狂漲價，DRAM廠商爆賺

據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道，由于DDR4供應(yīng)減少，再加上市場神秘買家大舉出手掃貨，最新的8Gb/16Gb DDR4 DRAM現(xiàn)貨價等規(guī)格單日都暴漲近8%。本季以來報價已翻漲一倍以上，不僅跨過DRAM廠損益平衡點(diǎn)，更達(dá)到讓廠商暴賺的水平。如今DDR4不僅報價大漲，甚至比更高規(guī)格的DDR5報價更高，呈現(xiàn)“價格倒掛”，業(yè)界直言：“至少十年沒看過現(xiàn)貨價單日漲幅這么大?！备鶕?jù)DRAM專業(yè)報價網(wǎng)站DRAMeXchange最新報價顯示，6月13日晚間DDR4現(xiàn)貨價全面暴漲，DDR4 8Gb（1G×8）3200大漲7.8%，
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玻璃基板，陷入白熱化

一塊厚度不足毫米的玻璃板，正引發(fā)英特爾、三星和臺積電之間一場靜悄悄的競賽。
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據(jù)報道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗證中受挫，計劃于九月重新測試

作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關(guān)鍵對手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時遇到了挫折。根據(jù) Business Post引用的證券分析師，該公司現(xiàn)在計劃在 9 月份進(jìn)行重測。盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需進(jìn)行完整封裝驗證。另一方面，SR Times 建
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據(jù)報道，英偉達(dá)和三星支持初創(chuàng)公司 Skild AI 在消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域的推進(jìn)

機(jī)器人正迅速成為全球科技公司的關(guān)鍵增長領(lǐng)域。根據(jù)彭博社報道，三星和英偉達(dá)據(jù)計劃收購 Skild AI 的少數(shù)股權(quán)，作為他們加強(qiáng)在消費(fèi)機(jī)器人領(lǐng)域存在感的努力的一部分。據(jù)報道，三星將投資 1000 萬美元給 Skild，而 NVIDIA 據(jù)報道將投資 2500 萬美元，彭博社稱。這筆融資是 Skild B 輪融資的一部分，該輪融資使公司估值約為 45 億美元，據(jù)報道，日本軟銀集團(tuán)承諾提供 1 億美元的支持。同時，該報告還提到，其他韓國大型企業(yè)——包括 LG、韓華和未來資產(chǎn)——每個都在 Skild 投資了 50
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三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E驗證中再次失誤，重新測試定于9月進(jìn)行

隨著美光（爭奪 NVIDIA HBM 訂單的主要競爭對手）宣布已交付其第一批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道，三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時跌跌撞撞。據(jù)《商業(yè)郵報》援引證券分析師的話稱，該公司現(xiàn)在的目標(biāo)是在 9 月進(jìn)行重新測試。盡管 Deal Site 此前表示，三星的 12 層 HBM3E 已在 5 月通過了 NVIDIA 的裸片認(rèn)證，但該產(chǎn)品仍需要進(jìn)行全封裝驗證。另一方面，SR Times 表示，三星自去年下半年以來一直在提
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中芯市占率迅速拉近與三星距離外媒評有望反超

臺積電在全球芯片市場保持主導(dǎo)地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上臺積電，還面臨來自陸廠中芯國際（SMIC）日益成長的巨大壓力，三星與中芯的市場占有率差距正迅速縮小。主因中芯受惠本土半導(dǎo)體需求，在7奈米和深紫外線（DUV）曝光機(jī)設(shè)備也取得進(jìn)展。根據(jù)外媒wccftech報導(dǎo)，臺積電一直是芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，成功關(guān)鍵在于快速導(dǎo)入先進(jìn)制程技術(shù)，是英偉達(dá)、蘋果與超威等大客戶的首選伙伴，競爭對手相比之下，創(chuàng)新腳步相當(dāng)遲緩，未能快速開發(fā)新制程，現(xiàn)有制程節(jié)點(diǎn)也面臨挑戰(zhàn)，舉例如三星在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展不佳。報導(dǎo)指出，根據(jù)Tr
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三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來智能汽車對高性能計算芯片日益增長的需求。隨著自動駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢，三星正在逐步將最初用于移動設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。合作集中在幾個關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級處理器的開發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實時處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
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三星美國工廠進(jìn)退兩難

由于全球芯片供應(yīng)過剩削弱了早期的樂觀預(yù)期，三星計劃在美國德克薩斯州投資超過370億美元的半導(dǎo)體制造項目建設(shè)進(jìn)度滯后。據(jù)韓國業(yè)界消息，截至4月22日，三星電子位于德州泰勒市的工廠建設(shè)進(jìn)度已達(dá)99.6%，通常情況下應(yīng)開始搬入設(shè)備，但三星目前仍在猶豫是否下單。自2022年動工以來，泰勒工廠的建設(shè)時間表已多次推遲。該廠最初計劃于2024年下半年投入運(yùn)營，后調(diào)整至2025年，2025年初又進(jìn)一步推遲至2026年。同時，三星在本土也推遲了部分工廠建設(shè)進(jìn)度，并在整體需求低迷的背景下縮減了投資。補(bǔ)貼面臨不確定性三星的泰勒
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英特爾+軟銀聯(lián)手劍指HBM

美國芯片巨頭英特爾已與日本科技和投資巨頭軟銀攜手，合作開發(fā)一種堆疊式DRAM解決方案，以替代高帶寬存儲器（HBM）。據(jù)報道，雙方已合資成立新公司Saimemory共同打造原型產(chǎn)品，該項目將利用英特爾的芯片堆疊技術(shù)以及東京大學(xué)持有的數(shù)據(jù)傳輸專利，軟銀則以30億日元注資成為最大股東（總投資約100億日元）。該合作計劃于2027年完成原型開發(fā)并評估量產(chǎn)可行性，目標(biāo)是在2030年前實現(xiàn)商業(yè)化。Saimemory將主要專注于芯片的設(shè)計工作以及專利管理，而芯片的制造環(huán)節(jié)則將交由外部代工廠負(fù)責(zé)這種分工模式有助于充分發(fā)揮
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三星的3nm良率停留在50%，遠(yuǎn)低于臺積電的90%

雖然三星在 7nm 和 8nm 等成熟節(jié)點(diǎn)上獲得了牽引力（據(jù)報道來自任天堂的訂單），但它繼續(xù)在先進(jìn)的 3nm 水平上苦苦掙扎。據(jù)韓國媒體 Chosun Biz 報道，即使經(jīng)過三年的量產(chǎn)，其 3nm 良率仍保持在 50%。這使得三星更難贏得大型科技公司的信任，Chosun Biz 報道稱，谷歌的 Tensor G5 正在轉(zhuǎn)向臺積電的 3nm，遠(yuǎn)離三星。正如 9to5Google 所強(qiáng)調(diào)的那樣，據(jù)報道，這家搜索引擎巨頭已在未來 3 到 5 年內(nèi)與臺積電鎖定了 Tenso
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三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運(yùn)作方式的調(diào)整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機(jī)SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機(jī)中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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三星恐以拆分搶臺積電訂單想讓蘋果、英偉達(dá)變心

三星要向臺積電發(fā)出真正的挑戰(zhàn)？根據(jù)韓媒《BusinessKorea》報導(dǎo)，三星為解決代工業(yè)務(wù)長期虧損及利益沖突問題，可能拆分代工業(yè)務(wù)，以擺脫長期虧損的泥沼。報導(dǎo)指出，在三星生物制藥（Samsung Biologics）5月22日宣布，將其合約開發(fā)和制造業(yè)務(wù)（CDMO）與生物相似藥（biosimilars）業(yè)務(wù)拆分后，三星可能將半導(dǎo)體事業(yè)代工業(yè)務(wù)拆分的議題再度浮上臺面。根據(jù)了解，三星想拆分代工業(yè)務(wù)，主因是三星半導(dǎo)體部門兼顧設(shè)計和生產(chǎn)，客戶擔(dān)心利益沖突。三星作為全球第二大晶圓代工廠商，目前采用3納米制程制
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三星介紹

　韓國三星電子成立于1969年，正式進(jìn)入中國市場則是1992年中韓建交后。1992年8月，三星電子有l(wèi)ogo限公司在中國惠州投資建廠。此后的10年，三星電子不斷加大在中國的投資與合作，已經(jīng)成為對中國投資最大的韓資企業(yè)之一。2003年三星電子在中國的銷售額突破100億美元，躍入中國一流企業(yè)的水平。2003年，三星品牌價值108.5億美元，世界排名25位，被商務(wù)周刊評選為世界上發(fā)展最快的高科技品牌。 [ 查看詳細(xì) ]