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全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布，在其180納米XH018半導(dǎo)體工藝平臺中推出新的隔離等級，旨在支持更緊湊、更高效的單光子雪崩二極管（SPA......
位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國格勒諾布爾的微/納米技術(shù)研發(fā)中心CEA-Leti宣布了雙方長期合作的下一階段，以加速特種半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。......
臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進(jìn)封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進(jìn)封裝產(chǎn)能。雖然臺積電拒絕就傳言發(fā)表評......
X-FAB 硅晶圓廠 SE 在其 180nm XH018 半導(dǎo)體工藝中發(fā)布了一種新的隔離類別，該工藝支持更緊湊和高效的單光子雪崩二極管（SPAD）實現(xiàn)。新的隔離類別可以實現(xiàn)更緊密的功能集成、更高的像素密度和更高的填充因子......
二維材料憑借其原子級厚度和高載流子遷移率，提供了一種極具前景的替代方案。......
德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設(shè)或計劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計劃擴建中。它們是SM1和SM2的Fabs（已經(jīng)在進(jìn)行中）和SM3和SM4，它們......
據(jù)報道，在2025年英特爾代工大會及VLSI研討會上，英特爾進(jìn)一步公布了其最新一代Intel 18A制程的技術(shù)細(xì)節(jié)。Intel 18A采用了RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)，相比FinFET技術(shù)實現(xiàn)了重大突......
據(jù)SEMI消息，2025年SEMICON West展會將首次移師美國亞利桑那州鳳凰城舉辦，時間為10月7日至9日。與此同時，SEMICON Taiwan 2025將于9月10日拉開帷幕，展會規(guī)模較2024年增長超20%。......
本報告對半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計和工具、經(jīng)濟資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。......
在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。臺積電已開始接......
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