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服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)委托新加坡能源公司（SP集團(tuán)）升級(jí)意法半導(dǎo)體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導(dǎo)體重要的封裝研發(fā)和晶圓......
來(lái)自日本東京科學(xué)研究所（Science Tokyo）的一組研究人員 conceptualised 一種創(chuàng)新的 2.5D/3D 芯片集成方法，稱為 BBCube。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）方法，其中半導(dǎo)體芯片使用焊點(diǎn)排列在......
荷蘭埃因霍溫技術(shù)大學(xué) （TU/e） 正在建立一個(gè)新的研究機(jī)構(gòu)，致力于半導(dǎo)體、量子、光子學(xué)以及未來(lái)高科技系統(tǒng)和芯片的開(kāi)發(fā)。新研究所將一個(gè)現(xiàn)有研究所與兩個(gè)計(jì)劃合并：埃因霍溫亨德里克·卡西米爾研究所 （EHCI）、高科技系統(tǒng)中......
東京科學(xué)研究所在 IEEE電子元件和技術(shù)會(huì)議 ECTC 上透露了其 BBCube 3D 集成流程的進(jìn)展?！斑@些新技術(shù)可以幫助滿足高性能計(jì)算應(yīng)用的需求，這些應(yīng)用需要高內(nèi)存帶寬和低功耗以及降低電源噪聲，”該研究所表示。BBC......
來(lái)自日本東京科學(xué)研究所 （Science Tokyo） 的一組研究人員構(gòu)思了一種名為 BBCube 的創(chuàng)新 2.5D/3D 芯片集成方法。傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP） 方法，即使用焊料凸塊將半導(dǎo)體芯片排列在二維平面 （2......
據(jù)報(bào)道，三星正在加緊為其美國(guó)代工廠的生產(chǎn)做準(zhǔn)備。據(jù)韓國(guó)媒體 ZDNet 援引 6 月 23 日的消息人士稱，該公司正在討論于 2026 年開(kāi)始在泰勒晶圓廠安裝其 2nm 工藝設(shè)備的計(jì)劃。該報(bào)......
據(jù)路透社報(bào)道，美國(guó)商務(wù)部正在考慮撤銷之前授予臺(tái)積電、三星和 SK 海力士等主要芯片制造商的許可證，此舉可能會(huì)給它們?cè)谥袊?guó)大陸的業(yè)務(wù)制造新的障礙。......
據(jù)知情人士透露，美國(guó)商務(wù)部正在研議撤回先前授予芯片制造大廠臺(tái)積電、三星以及SK海力士的相關(guān)許可證。 此舉可能導(dǎo)致這些公司在中國(guó)大陸的工廠，更難以取得來(lái)自美國(guó)的相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)。 然而，有產(chǎn)業(yè)人士示警，若美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商......
據(jù)《 經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 》報(bào)道，隨著第二季度進(jìn)入尾聲，臺(tái)積電據(jù)報(bào)道面臨兩大挑戰(zhàn)：白宮據(jù)傳考慮撤銷允許其中國(guó)基地獲取美國(guó)技術(shù)的豁免，同時(shí)新臺(tái)幣本季度上漲了 12%美國(guó)可能撤銷芯片制造商在中國(guó)運(yùn)營(yíng)的技術(shù)豁免，包括......
2025 年 6 月 13 日，CellWise 發(fā)布了一份關(guān)于重大資產(chǎn)出售的草案報(bào)告摘要，稱其計(jì)劃將其全資子公司 Silex Sweden 的控制權(quán)轉(zhuǎn)讓給包括 Bure 和 Creades 在內(nèi)的七家買家。具體而言，C......
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