位于美國加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國格勒諾布爾的微/納米技術(shù)研發(fā)中心CEA-Leti宣布了雙方長期合作的下一階段，以加速特種半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。通過擴(kuò)建其聯(lián)合實驗室，這些組織計劃開發(fā)材料工程解決方案，以應(yīng)對 AI 數(shù)據(jù)中心中新出現(xiàn)的基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。

該聯(lián)合實驗室專注于為 ICAPS 市場（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車、電源和傳感器）的芯片制造商提供器件創(chuàng)新。這種特種芯片應(yīng)用廣泛，從工業(yè)自動化到電動汽車，它們在管理數(shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)據(jù)和配電方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。AI 基礎(chǔ)設(shè)施中不斷增長的資源需求凸顯了 ICAPS 芯片新一輪創(chuàng)新浪潮的需求，以實現(xiàn)更節(jié)能的計算。

根據(jù)新協(xié)議，應(yīng)用材料公司和 CEA-Leti 將用新的設(shè)備和能力來擴(kuò)展實驗室，這些設(shè)備和能力超越了單個工藝步驟，包括專用設(shè)備的全流程開發(fā)。此外，該實驗室將配備先進(jìn)的封裝工具，以支持跨不同晶圓類型和工藝節(jié)點的芯片異構(gòu)集成，從而為一系列下一代應(yīng)用提供全新的特種器件。

該聯(lián)合設(shè)施擁有多套應(yīng)用材料公司的晶圓加工系統(tǒng)，以及 CEA-Leti 評估新材料性能和器件驗證的能力。升級后的實驗室將通過進(jìn)一步擴(kuò)大格勒諾布爾的技術(shù)中心來加強(qiáng)法國的芯片制造生態(tài)系統(tǒng)，格勒諾布爾是政府、學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的協(xié)作創(chuàng)新場所。該實驗室還標(biāo)志著應(yīng)用材料公司全球 EPIC 平臺的延伸，該平臺是一種全新的高速創(chuàng)新模式，旨在加速新芯片技術(shù)的商業(yè)化。應(yīng)用材料公司和 CEA-Leti 將能夠利用應(yīng)用材料公司全球創(chuàng)新中心正在進(jìn)行的研發(fā)工作來推動特種半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步。

“應(yīng)用材料和CEA-Leti有著悠久的成功合作歷史，我們很高興能夠加強(qiáng)我們的能力，加速下一代特種芯片的創(chuàng)新和商業(yè)化，”應(yīng)用材料ICAPS業(yè)務(wù)的公司副總裁兼總經(jīng)理Aninda Moitra說?！拔覀兊木C合專業(yè)知識將有助于促進(jìn)突破并突破半導(dǎo)體創(chuàng)新的界限，為 AI 時代一系列關(guān)鍵應(yīng)用的可持續(xù)進(jìn)步做出貢獻(xiàn)?！?/p>

CEA-Leti 首席執(zhí)行官 Sébastian Dauvé 指出，擴(kuò)大合作的第一階段為解決特種半導(dǎo)體器件的材料工程挑戰(zhàn)奠定了重要基礎(chǔ)。他補(bǔ)充道：“在這一勢頭的基礎(chǔ)上，聯(lián)合實驗室對 AI 數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施節(jié)能解決方案的新關(guān)注反映了我們對實現(xiàn)滿足工業(yè)和社會需求的技術(shù)進(jìn)步的共同承諾?！皵U(kuò)展的合作伙伴關(guān)系還利用我們的互補(bǔ)優(yōu)勢來加速系統(tǒng)級的創(chuàng)新，同時支持法國半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的可持續(xù)增長?！?/p>