德州儀器位于德克薩斯州謝爾曼（Sherman）（如圖）和理查森（Richardson）的晶圓廠正在建設(shè)或計(jì)劃建造四座晶圓廠，這些晶圓廠正在或計(jì)劃擴(kuò)建中。

它們是SM1和SM2的Fabs（已經(jīng)在進(jìn)行中）和SM3和SM4，它們將在未指定的日期稍后建造。

德州儀器位于猶他州 Lehi 的工廠將建造三座耗資 150 億美元的晶圓廠。

這七家晶圓廠中有五家之前已經(jīng)宣布過。新增的兩個(gè)是SM3和SM4。

TI 首席執(zhí)行官 Haviv Ilan 表示：“TI 正在大規(guī)模構(gòu)建可靠、低成本的 300 毫米容量，以提供對(duì)幾乎所有類型的電子系統(tǒng)都至關(guān)重要的模擬和嵌入式處理芯片。

根據(jù)《芯片法案》，TI 獲得了高達(dá) 16 億美元的直接資金，以支持建設(shè)三座晶圓廠，成本為 180 億美元，外加高達(dá) 30 億美元的聯(lián)邦貸款和 6-80 億美元的投資稅收抵免。

“近一個(gè)世紀(jì)以來(lái)，德州儀器 （TI） 一直是推動(dòng)技術(shù)和制造創(chuàng)新的美國(guó)公司，”美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)霍華德·盧特尼克 （Howard Lutnick） 說。我們與 TI 的合作伙伴關(guān)系將在未來(lái)幾十年內(nèi)支持美國(guó)芯片制造。

TI 表示，這七家晶圓廠將生產(chǎn)“基礎(chǔ)”芯片，這似乎意味著傳統(tǒng)/成熟節(jié)點(diǎn)/后緣 IC.