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中國半導(dǎo)體廠商因制程技術(shù)限制錯失生成式AI紅利
- 據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報道，中國半導(dǎo)體廠商（不含晶圓代工廠）的營收在2024年達到269億美元，同比增長21%，但這一增速仍低于全球半導(dǎo)體市場25%的整體增長率。全球市場份額也從2023年的4.1%下降至2024年的3.9%。這一現(xiàn)象的背后，是美國對中國半導(dǎo)體制造設(shè)備出口限制的持續(xù)升級。中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前主要依賴28納米及以上制程技術(shù)的成熟芯片生產(chǎn)，而生成式AI所需的4納米及以下先進制程芯片仍無法實現(xiàn)自主供應(yīng)。中芯國際雖已實現(xiàn)7納米制程，但這一技術(shù)節(jié)點仍無法滿足生成式AI對高性能芯片的需求。例如，NV
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一文看懂英特爾的制程工藝和系統(tǒng)級封裝技術(shù)
- 一文帶你看懂英特爾的先進制程工藝和高級系統(tǒng)級封裝技術(shù)的全部細節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點正在按既定計劃推進，首個外部客戶的流片工作將于2025年上半年完成。Intel 18A預(yù)計將在2025年下半年實現(xiàn)量產(chǎn)爬坡，基于該制程節(jié)點的首款產(chǎn)品，代號為Panther Lake，將于2025年年底推出，更多產(chǎn)品型號將于2026年上半年發(fā)布?！居⑻貭栃缕拢褐匾暪こ虅?chuàng)新、文化塑造與客戶需求；英特爾發(fā)布2025年第一季度財報
- 關(guān)鍵字： 英特爾 制程技術(shù) 系統(tǒng)級封裝技術(shù) EMIB Foveros Intel 18A
英特爾將在 2025 VLSI 研討會上詳解 18A 制程技術(shù)優(yōu)勢
- 4 月 21 日消息，2025 年超大規(guī)模集成電路研討會（VLSI Symposium）定于 2025 年 6 月 8 日至 12 日在日本京都舉行，這是半導(dǎo)體領(lǐng)域的頂級國際會議。VLSI 官方今日發(fā)布預(yù)覽文檔，簡要介紹了一系列將于 VLSI 研討會上公布的論文，例如 Intel 18A 工藝技術(shù)細節(jié)。相較于 Intel 3 制程，Intel 18A 節(jié)點在性能、能耗及面積（PPA）指標上均實現(xiàn)顯著提升，將為消費級客戶端產(chǎn)品與數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品帶來實質(zhì)性提升。英特爾聲稱，在相同電壓（1.1V）和復(fù)雜度條件下，I
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Intel 4制程技術(shù)細節(jié)曝光 具備高效能運算先進FinFET
- 英特爾近期于美國檀香山舉行的年度VLSI國際研討會，公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。相較于Intel 7，Intel 4于相同功耗提升20％以上的效能，高效能組件庫（library cell）的密度則是2倍，同時達成兩項關(guān)鍵目標：它滿足開發(fā)中產(chǎn)品的需求，包括PC客戶端的Meteor Lake，并推進先進技術(shù)和制程模塊。 英特爾公布Intel 4制程的技術(shù)細節(jié)。對于英特爾的4年之路，Intel 4是如何達成這些效能數(shù)據(jù)？ Intel 4于鰭片間距、接點間距以及低層金屬間距等關(guān)鍵尺寸（Critic
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ST BCD制程技術(shù)獲頒IEEE里程碑獎 長跑35年第十代即將量產(chǎn)
- 意法半導(dǎo)體（ST）宣布，電機電子工程師學(xué)會（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半導(dǎo)體IEEE里程碑獎，表彰ST在超級整合硅閘半導(dǎo)體制程技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)成果。ST的BCD技術(shù)可以單芯片整合雙極制程高精密模擬晶體管、CMOS制程高性能數(shù)字開關(guān)晶體管和高功率DMOS晶體管，滿足高復(fù)雜度、大功率應(yīng)用的需求。多年來，BCD制程技術(shù)已賦能硬盤驅(qū)動器、打印機和汽車系統(tǒng)等終端應(yīng)用獲得重大技術(shù)發(fā)展。在意法半導(dǎo)體Agrate工廠的實時／
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Intel 2013年第四季度轉(zhuǎn)向15nm制程技術(shù)?
- 在上周舉辦的IDF2009秋季開發(fā)者論壇上，Intel曾提到會在2011年下半年開始使用22nm制程技術(shù)，而其后的下一步目標則將是15nm制程技術(shù)。而對手AMD的代工公司Globalfoundries則會在2012年啟用22nm制程技術(shù)，兩年后的2014年他們計劃轉(zhuǎn)向15nm制程。盡管有 科學(xué)家聲稱15nm制程技術(shù)尚處在研發(fā)階段，有關(guān)的制造工具甚至都還沒有開發(fā)出來，不過按照Intel“tick-tock”的進程推算，預(yù)計Intel 啟用15nm制程技術(shù)的年份會在2013年左右。
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臺積電0.18微米晶圓制程技術(shù)登陸案獲準
- 臺灣“經(jīng)濟部投審會”委員會議 通過臺灣積體電路制造股份有限公司申請將其上海廠晶圓制程技術(shù)提升為零點一八微米以上申請案。這是臺灣方面去年底開放零點一八微米晶圓制程登陸后首宗獲準投資案。 “中央社”報道，臺灣有關(guān)方面去年底宣布開放零點一八微米晶圓制程赴大陸投資，唯一獲準在大陸投資設(shè)立八吋、零點二五微米晶圓廠的臺積電率先提出提升制程申請。 臺積電早于二00五年一月即向當局提出赴大陸投資零點一八微米制程申請，當局直至去年底政策才正式松綁。臺積電遂補件申請。 二十日
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制程技術(shù)介紹
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