首頁(yè) > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
日本的研究人員開(kāi)發(fā)了一種聚合物波導(dǎo)，其性能與現(xiàn)有復(fù)雜芯片封裝中的共封裝光學(xué)（CPO）方法相似。這可以降低將光學(xué)連接添加到芯片封裝中的成本，以減少功耗并提高數(shù)據(jù)速率。CPO 系統(tǒng)需要激光源才能運(yùn)行，該激光源可以是直接集成到......
先進(jìn)封裝，不再是邊角料的存在。......
TrendForce 預(yù)期 Q2 前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。......
據(jù)報(bào)道，全球晶圓代工廠（GF）將在未來(lái)幾年內(nèi)投資 11 億歐元，將其位于德國(guó)德累斯頓的芯片工廠產(chǎn)能翻倍。這消息傳來(lái)之際，該公司還宣布為位于紐約馬耳他和佛蒙特州的 CMOS 芯片工廠和氮化鎵（GaN）芯片工廠追加 30 億......
倒裝芯片技術(shù)是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝和組裝方法，涉及將半導(dǎo)體芯片直接安裝到基板或 PCB 上，電路朝下。本常見(jiàn)問(wèn)題解答將傳達(dá)倒裝芯片技術(shù)的基本概念以及它與傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)的不同之處。倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)單視圖對(duì)倒裝芯片技術(shù)的簡(jiǎn)......
臺(tái)積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國(guó)歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關(guān)注。臺(tái)積電生產(chǎn)了世界上 90% ......
擴(kuò)大美國(guó)廠投資的臺(tái)積電，在美方催促下，正加快建廠與產(chǎn)能開(kāi)出速度。 然而，市場(chǎng)連月來(lái)頻傳，此調(diào)整將影響日本與德國(guó)廠計(jì)劃，供應(yīng)鏈業(yè)者證實(shí)，全球車(chē)市低迷，加上關(guān)稅沖擊難以預(yù)估，客戶下單轉(zhuǎn)趨保守，也因此，臺(tái)積電對(duì)于日本廠與德國(guó)廠......
Alphawave Semi 公司宣布其 UCIe IP 子系統(tǒng)在 TSMC N2 工藝上成功流片，支持 36G 芯片間數(shù)據(jù)傳輸速率。該 IP 與 TSMC 的 Chip-on-Wafer-on-Substrate (C......
GlobalFoundries 宣布了新的計(jì)劃，將投入 160 億美元擴(kuò)大其在美國(guó)的芯片生產(chǎn)。美國(guó)最大的合同芯片制造商 GlobalFoundries 宣布了這一決定，以回應(yīng)美國(guó)對(duì) Apple 和 Qualco......
隨著臺(tái)積電準(zhǔn)備在今年晚些時(shí)候開(kāi)始采用其 N2（2nm 級(jí)）工藝技術(shù)制造芯片，關(guān)于 N2 晶圓定價(jià)以及后續(xù)節(jié)點(diǎn)定價(jià)的傳言已經(jīng)出現(xiàn)。我們已經(jīng)知道，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃對(duì)使用其 N30,000 技術(shù)加工的晶圓收取高達(dá) 2 美元的......
43.2%在閱讀
23.2%在互動(dòng)
