臺灣第二大晶圓代工廠臺積電正在加大其在先進封裝方面的努力。據(jù)商業(yè)時報報道，消息人士稱，該公司正考慮收購南臺灣科學(xué)園區(qū) TFT-LCD 面板制造商漢星科技的工廠，這可能用于開發(fā)未來的先進封裝產(chǎn)能。

雖然臺積電拒絕就傳言發(fā)表評論，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先進封裝產(chǎn)能，并將部分工藝遷回臺灣。該公司補充說，在臺灣進一步擴張仍有可能，報道指出。

臺積電目前在其位于南臺灣科學(xué)園區(qū)的 12A 工廠運營，該工廠于 2002 年開始量產(chǎn)。據(jù)報道，該工廠現(xiàn)在支持 14 納米工藝。

UMC 加大對先進封裝的投入

關(guān)于其未來的擴張戰(zhàn)略，該報告援引首席財務(wù)官劉志彤的話指出，UMC 將不再局限于傳統(tǒng)的代工服務(wù)，而是將進入高附加值領(lǐng)域，如先進封裝。

該公司目前擁有晶圓對晶圓鍵合技術(shù)，這是一種在原子層面上堆疊晶圓的關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于 3D IC 制造。報告強調(diào)，UMC 在臺灣的生產(chǎn)線已經(jīng)配備了這項能力。

UMC 擴展到先進封裝的努力已經(jīng)進行了一段時間。根據(jù) 2024 年底的《經(jīng)濟日報》，UMC 據(jù)報從高通那里獲得了一份重要的先進封裝訂單，用于高性能計算（HPC）應(yīng)用。這些芯片預(yù)計將用于 AI 個人電腦、汽車電子和 HBM 集成。 經(jīng)濟日報

雖然臺積電（UMC）正在擴大其在先進封裝領(lǐng)域的業(yè)務(wù)范圍，但臺灣的晶圓代工廠巨頭臺積電（TSMC）也一直在進行重大動作。據(jù)《經(jīng)濟日報》報道，臺積電據(jù)報道正在開發(fā) CoPoS（芯片上板子上基板）技術(shù)，計劃在嘉義進行生產(chǎn)，預(yù)計在 2026 年建成一條試驗線。該報道援引消息人士的話稱，CoPoS 技術(shù)主要面向人工智能和高性能計算應(yīng)用，提供方形板狀設(shè)計，預(yù)計將顯著提高芯片產(chǎn)量。