應(yīng)用材料公司和 CEA-Leti 擴(kuò)建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，推動(dòng)特種芯片創(chuàng)新

• 位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉的工藝設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司（Applied Materials Inc.）和位于法國(guó)格勒諾布爾的微/納米技術(shù)研發(fā)中心CEA-Leti宣布了雙方長(zhǎng)期合作的下一階段，以加速特種半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新。通過(guò)擴(kuò)建其聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，這些組織計(jì)劃開(kāi)發(fā)材料工程解決方案，以應(yīng)對(duì) AI 數(shù)據(jù)中心中新出現(xiàn)的基礎(chǔ)設(shè)施挑戰(zhàn)。該聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室專(zhuān)注于為 ICAPS 市場(chǎng)（物聯(lián)網(wǎng)、通信、汽車(chē)、電源和傳感器）的芯片制造商提供器件創(chuàng)新。這種特種芯片應(yīng)用廣泛，從工業(yè)自動(dòng)化到電動(dòng)汽車(chē)，它們?cè)诠芾頂?shù)據(jù)中心內(nèi)的數(shù)據(jù)和配電方面發(fā)揮著
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