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當(dāng)電子設(shè)備過熱時，它們可能會變慢、發(fā)生故障或完全停止工作。這種熱量主要是由電子穿過材料時損失的能量引起的，類似于移動機(jī)器中的摩擦。如今，大多數(shù)器件都使用硅 （Si） 作為其半導(dǎo)體材料。然而，工程師們越來越多地轉(zhuǎn)向氮化鎵 ......
供應(yīng)鏈傳出，先前宣布擴(kuò)大赴美投資的臺積電，已經(jīng)成功將危機(jī)化為轉(zhuǎn)機(jī)，化解了「五大阻力」。臺積挾獨霸制程技術(shù)優(yōu)勢，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國擴(kuò)廠卡關(guān)下，順利削減五大阻力......
FC-BGA、Chiplet 崛起，銅柱技術(shù)成半導(dǎo)體新基建。......
根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎接近確保高通成為其下一代 2nm 代工工藝的第一個主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星朝著重振苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)邁出了重要一步，該業(yè)務(wù)......
我們經(jīng)常被問到這個問題，MES系統(tǒng)能帶來什么價值？如果用簡潔的方式概括，我們應(yīng)該從哪些方面著手？●? ?首先，它能幫助你優(yōu)化工廠資產(chǎn)配置，突破產(chǎn)線關(guān)鍵瓶頸，優(yōu)化這些環(huán)節(jié)的產(chǎn)出效率，從而顯著提升整體產(chǎn)出?！? ?其次，借助......
根據(jù)韓國媒體 Business Post 的報道，三星電子似乎即將獲得高通作為其下一代 2 納米晶圓代工工藝的首個主要客戶。這一發(fā)展可能標(biāo)志著三星苦苦掙扎的合同芯片制造業(yè)務(wù)復(fù)蘇的重要一步，該業(yè)務(wù)一直面臨持續(xù)的良率問題和關(guān)......
AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應(yīng)鏈營運(yùn)模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應(yīng)用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運(yùn)展望審慎樂觀，預(yù)估全......
據(jù)報道，隨著主要競爭對手臺積電和英特爾的目標(biāo)是在 2025 年下半年實現(xiàn) 2nm 和 18A 的量產(chǎn)，三星也在調(diào)整其業(yè)務(wù)戰(zhàn)略。據(jù) ZDNet 稱，它現(xiàn)在專注于提高和優(yōu)化其當(dāng)前先進(jìn)節(jié)點的良率，尤其是 2......
美國商務(wù)部最新數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度外國直接投資（FDI）大幅下降至528億美元，遠(yuǎn)低于2024年第四季度修正后的799億美元，創(chuàng)下自2022年第四季度以來的最低水平。這一下滑部分反映了外資對川普政府實施“對等關(guān)稅......
臺灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴(kuò)大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進(jìn)行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個晶圓廠，兩個先進(jìn)的......
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