臺灣積體電路制造有限公司TSM（也稱為 TSMC）正在積極擴大其全球制造足跡。2025 年 3 月，它宣布在美國進行 1000 億美元的新投資，將其在美國的計劃總支出提高到 1650 億美元。這包括五個晶圓廠，兩個先進的封裝工廠和一個主要的研發(fā)中心。這是芯片歷史上最雄心勃勃的擴張之一。

美國第一家晶圓廠的建設(shè)已經(jīng)完成，并且正在加快批量生產(chǎn)，以滿足飆升的 AI 需求。今年晚些時候還有兩家晶圓廠正在籌備中，正在等待許可，其余設(shè)施將根據(jù)客戶需求采用先進節(jié)點。

除了在美國擴張外，臺積電還在日本和德國擴大了其晶圓廠。它還計劃在未來幾年內(nèi)在臺灣建造 11 座晶圓制造廠和 4 家先進封裝工廠。

這一全球推動顯然旨在確保先進芯片制造的領(lǐng)導(dǎo)地位，并解決希望供應(yīng)鏈多元化的客戶對地緣政治的擔憂。然而，這種大規(guī)模的投資策略預(yù)計將損害臺積電的盈利能力。臺積電預(yù)計，隨著它在亞利桑那州和日本熊本的新晶圓廠建設(shè)，到 2025 年的毛利率將萎縮 2-3%。該公司還預(yù)計，由于其他海外晶圓廠的產(chǎn)能增加，未來幾年的毛利率稀釋將擴大到每年 3-4%。

該公司計劃在 2025 年實現(xiàn) 38-420 億美元的資本支出，因此公司的執(zhí)行和成本控制對于保護利潤率至關(guān)重要。盡管如此，臺積電仍有信心將毛利率維持在 53% 以上。

臺積電的競爭對手如何應(yīng)對全球晶圓廠競賽

雖然臺積電在全球晶圓代工市場處于領(lǐng)先地位，但隨著對本土化芯片制造需求的增長，Intel INTC 和 GlobalFoundries GFS 正在加緊努力。

Intel 正在其 IDM 2.0 戰(zhàn)略下進行重大轉(zhuǎn)型。英特爾計劃投資 1000 億美元在美國和歐洲建造新晶圓廠，旨在與臺積電在先進芯片生產(chǎn)方面直接競爭。其即將推出的代工服務(wù)得到了美國政府的支持，旨在吸引尋求地緣政治更安全、供應(yīng)鏈更多元化的客戶。

GlobalFoundries正在成熟和專業(yè)的節(jié)點中開辟自己的空間。它正在擴大在美國、德國和新加坡的產(chǎn)能，以滿足對汽車、物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)芯片的需求。當客戶尋求值得信賴的本地制造合作伙伴時，GlobalFoundries 將從中受益。

臺積電的優(yōu)勢仍然很強大，但英特爾和 GlobalFoundries 都在采取可能加劇競爭格局的舉措。

TSM 的價格表現(xiàn)、估值和估計

臺積電的股價今年迄今上漲了 12.1%，而半導(dǎo)體 - 電路代工行業(yè)的股價增長了 7.1%。

TSM 年初至今價格回報表現(xiàn)Zacks 投資研究

圖片來源： Zacks Investment Research

從估值的角度來看，臺積電的遠期市銷率為 8.62 倍，與行業(yè)平均水平一致。

TSM 遠期 12 個月市盈率Zacks 投資研究

圖片來源： Zacks Investment Research

Zacks 對臺積電 2025 年和 2026 年收益的一致估計意味著同比增長分別為 31.82% 和 15.82%。2025 年和 2026 年的估計在過去 30 天內(nèi)分別上調(diào)。