AI新時代推升高階芯片需求，日月光投控執(zhí)行長吳田玉指出，盡管地緣政治與通膨壓力交織、美國政策改變供應鏈營運模式，然AI（人工智能）、EV（電動車）等新興應用迅速崛起，推升高階芯片需求，對2025年營運展望審慎樂觀，預估全年先進封裝營運年增10%，并將持續(xù)加碼投入高階封裝技術研發(fā)。

日月光投控25日召開股東會，吳田玉指出，日月光加碼研發(fā)，鎖定先進封裝技術，包括晶圓級封裝、面板級封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、光電整合封裝、大尺寸光波導模組與自動化整合打線系統(tǒng)等，都是未來支撐營運與接單的核心技術。 展望2025年，日月光預計封裝出貨量達343億顆，測試業(yè)務約54億顆。

近日市場聯(lián)想美國政策導致臺廠在中國營運造成沖擊。 對此，吳田玉強調，日月光對于美國與其他各國政府的法令規(guī)定只有兩個字「尊重跟遵守」。

匯率沖擊 相信有出路

吳田玉說，國內半導體產業(yè)在過去40年已不斷證明，產業(yè)確實具備相當彈性與韌性，在尊重及遵守的原則下，不管外界環(huán)境如何變化，包括來自幣值（匯率）、關稅、法規(guī)限制、技術限制等不確定性，有信心業(yè)界一定能找到適合出路。

不過，全球半導體產業(yè)成長也有令外界擔憂之處，先前SEMI曾預估，今年全球半導體產值年增雙位數(shù)以上，且2030年全球半導體產值將首度達1兆美元; 不料，4月初特朗普祭出對等關稅沖擊全球半導體產業(yè)成長軌跡，吳田玉分析，全球半導體產值達1兆美元的目標時程將往后遞延。 但他強調，即使2030年未達成，但延后2至3年，也必然在10年之內（2035年），達到1兆美元產值。

掌握人形機器人商機

日月光同步表示，未來十年將是半導體結構性成長的黃金期，公司將聚焦AI與高效能運算（HPC）、車用電子、電源管理與智能制造等應用，持續(xù)擴大營運規(guī)模與技術領先優(yōu)勢。 吳田玉強調，臺灣過去多強調機器人「大腦」的技術，未來應進一步強調眼、耳、口、鼻、手與關節(jié)等感測器相關半導體元件，才能完整掌握參與人型機器人商機。

日月光執(zhí)行長吳田玉談話重點