TrendForce最新半導體封測研究報告出爐，全球前十大封測廠2024年合計營收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關注的是，得益于政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰(zhàn)。TrendForce表示，2024年全球前十大封測廠合計營收為415.6億美元，年增3%。 全球市占率居首位的日月光，去年營收表現大致和2023年持平，營收為185.4億美元，于前十名中占比近45
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日月光投控旗下日月光半導體展示一款共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）裝置，可將多個光學引擎（OE）與ASIC芯片直接整合在單一封裝內，實現了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增長帶寬。 日月光強調，CPO裝置不僅顯著提升能源效率，還大幅增加帶寬，同時改善延遲、數據吞吐量和可擴展性，因應數據中心的未來挑戰(zhàn)。日月光CPO實現將光學引擎直接整合到交換器（switch）內的先進封裝技術，可以達成最短的電氣連接路徑，降低插入損耗，從而有效改善功耗。 CPO是日月光從傳統(tǒng)插拔式模組轉為光學IO
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據臺媒報道，2月18日，日月光投控旗下日月光半導體于馬來西亞檳城舉行第四廠及第五廠啟用典禮，借以擴大在車用半導體及生成式人工智能（GenAI）快速成長的需求。據悉，該工程投資總額高達3億美元，預計未來幾年將為當地創(chuàng)造1500名就業(yè)機會。其馬來西亞分公司總經理李貴文表示，此工廠是策略擴張計劃的一環(huán)，日月光馬來西亞廠區(qū)由目前100萬平方英尺，將擴大至約340萬平方英尺。日月光集團營運長吳田玉表示，日月光檳城新廠是強化日月光全球布局的關鍵步驟。由于不斷增長的數字經濟推動先進芯片的需求，以及近年轉向設計和芯片制造
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據越通社報道，越南總理范明政于近日簽發(fā)了關于成立國家半導體產業(yè)發(fā)展指導委員會的第791/Q?-TTg號政府令。根據政府令，總理范明政擔任指導委員會主任，副主任為計投部部長（常務副主任）和通訊傳媒部部長。成員包括：政府辦公廳主任、外交部、教育培訓部、科技部、工貿部、財政部、司法部、自然資源與環(huán)境部和交通運輸部各部部長。指導委員會主要任務和職能包括幫助總理和政府研究指導、配合解決有關推動與越南半導體產業(yè)發(fā)展有關的重要和跨部門事務；研究、咨詢、建議推動越南半導體產業(yè)發(fā)展的方向和解決方案；指導各部門、政府機構、有
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全球AI芯片封裝市場由臺積電、日月光獨占，中國臺灣這兩大巨頭連手擴大與韓廠差距，日月光是半導體封測領頭羊，市占率達27.6%，而截至2023年，韓廠封裝產業(yè)市占率僅6%。專家表示，韓國封裝產業(yè)長期專注在內存芯片，在AI半導體領域相對落后，短時間內難以縮小與臺廠差距。 朝鮮日報報導，業(yè)界人士指出，臺積電正在中國臺灣南部擴建先進封裝（CoWos）產線，而日月光上月宣布將在美國加州興建第二座測試廠，同時計劃在墨西哥興建封裝與測試新廠。所謂CoWos是透過連接圖形處理器（GPU）和高帶寬內存（HBM），來提升效能
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日月光投控21日宣布VIPack平臺先進互連技術的最新進展，透過微凸塊 (microbump) 技術將芯片與晶圓互連間距的制程能力由40um（微米）提升到20um，滿足AI應用于多樣化小芯片（chiplet）整合需求。日月光先前指出，今年先進封裝相關營收可望較去年翻倍成長，市場法人更看好，日月光在先進封裝技術持續(xù)推進，有利未來幾年在先進封裝營收比重快速拉升。日月光搶布先進封裝，該公司表示，AI相關高階先進封裝將從現有客戶收入翻倍，今年日月光在先進封裝與測試營收占比上更高。市場法人估計，日月光今年相關營收增
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11月4日，日月光半導體宣布，日月光先進封裝VIPack平臺推出業(yè)界首創(chuàng)的FOCoS（Fan
Out Chip on Substrate）扇出型封裝技術，主要分為Chip First（FOCoS-CF)）以及Chip
Last（FOCoS-CL）兩種解決方案，可以更有效提升高性能計算的性能。日月光表示，隨著芯片互連的高密度、高速和低延遲需求不斷增長，FOCoS-CF和FOCoS-CL解決方案是更高層級的創(chuàng)新封裝技術。FOCoS-CF和FOCoS-CL方案解決傳統(tǒng)覆晶封裝將系統(tǒng)單芯片（SoC）組裝在
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日月光 FOCoS 扇出型封裝技術
日月光攜手高通（Qualcomm）、資策會、亞太電信、戴夫寇爾（DEVCORE）、國立成功大學智能制造研究中心，舉辦5G mmWave NR-DC SA智慧工廠項目啟動會議，結合跨域研發(fā)量能，透過次世代5G獨立組網（SA）毫米波（mmWave）雙連線（NR-DC）技術，開發(fā)5G與AI整合的解決方案，并導入日月光實際上線應用，此舉將成為全球首座5G mmWave NR-DC SA智能工廠。日月光執(zhí)行長吳田玉28日表示，此次透過產、官、學、研攜手合作，引領5G智能制造前進，在獨立組網，雙連線，開放式架構，軟件
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英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產業(yè)聯盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進開放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產業(yè)聯盟系。在見證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個專注于芯片到芯片的新
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【TechWeb】7月28日消息，據國外媒體報道，索尼在6月份已展示了采用了雙色“夾心”造型設計的下一代游戲主機PS5，預計年底開始發(fā)售。索尼PS5，搭載的是由AMD專門為其設計的定制處理器，由芯片代工商臺積電采用7nm工藝制造，在6月初就已開始出貨。外媒最新的報道顯示，索尼PS5所需處理器的封裝，全部是由日月光投資控股旗下的兩家公司完成的。具體而言，索尼PS5所需處理器的封裝，是由日月光半導體制造股份有限公司和矽品精密工業(yè)股份有限公司完成的，這兩家公司同為日月光投資控股的成員。日月光投資控股，也是由日月
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華為旗下海思（Hisilicon）加速半導體供應鏈自主化，封測訂單成長可期，法人預期日月光投控和長電科技為主要受惠者。
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蘋果2020年下半年可望推出首款支持5G的iPhone 12，因為5G手機內部元件及結構設計與4G手機有很大不同，據供應鏈透露，蘋果在設計上大量采用系統(tǒng)級封裝（SiP）模組，等于明年會大量放出SiP封測代工訂單，加上無線藍牙耳機AirPods將開始導入SiP技術，業(yè)內看好與蘋果在SiP技術合作多年的日月光投控可望成為大贏家。
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半導體封測大廠日月光半導體深耕5G天線封裝，產業(yè)人士指出，支援5G毫米波頻譜、采用扇出型封裝制程的天線封裝（AiP）產品，預估明年量產。
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近日，日月光投控旗下日月光半導體宣布，公司今年連續(xù)第4年蟬聯道瓊永續(xù)指數（DJSI）“半導體及半導體設備產業(yè)組”產業(yè)領導者殊榮，為全球首家獲此肯定的封測業(yè)者，并打破以往3連霸記錄。
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日月光介紹
日月光集團成立于1984年，創(chuàng)辦人是張虔生與張洪本兄弟。1989年在臺灣證券交易所上市，2000年美國上市。而其子公司，福雷電子(ASE Test Limited)于1996年在美國NASDAQ上市，1998年臺灣上市。2004年2月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生位居第10位;2010年3月，福布斯公布的臺灣地區(qū)富豪榜中，張虔生財富凈值17億美元，位居第12位;2011年5月，福布斯公 [
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