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據(jù)臺媒《工商時報》報道，臺積電為滿足客戶對美國制造需求的增長，正在加速推進其亞利桑那州晶圓廠的建設(shè)。供應(yīng)鏈透露，臺積電亞利桑那州二廠（P2）已完成基建，預(yù)計將在2027年實現(xiàn)3nm制程的量產(chǎn)。目前，臺積電正根據(jù)客戶對AI......
據(jù)外媒報道，近期，一位匿名英特爾高層提出一種頗具爭議的觀點：未來晶體管設(shè)計，例如GAAFET和CFET架構(gòu)，可能會降低芯片制造對先進光刻設(shè)備的依賴，尤其是對EUV光刻機的需求。這一觀點無疑對當(dāng)前芯片制造技術(shù)的核心模式提出......
「日經(jīng)亞洲」（Nikkei Asia）獲悉，臺灣第2大晶圓代工業(yè)者聯(lián)電（UMC）正評估進軍先進制程生產(chǎn)的可行性，這個領(lǐng)域目前主要由臺積電、三星和英特爾主導(dǎo)。4名人士透露，聯(lián)電正探索未來的成長動能，可能包括6納米制程芯片生......
作為半導(dǎo)體設(shè)備制造領(lǐng)域的主要參與者，泛林集團也是一項有吸引力的投資，應(yīng)該會受益于人工智能、5G 和邊緣計算領(lǐng)域的一系列長期增長動力。泛林集團是一家專門從事等離子體蝕刻和沉積設(shè)備的公司，在這些市場占據(jù)領(lǐng)先地位，在關(guān)鍵的前端......
IBM 計劃在未來幾年內(nèi)開發(fā)出 1 納米以下的半導(dǎo)體技術(shù)，而 Rapidus 未來可能承擔(dān)該芯片的量產(chǎn)任務(wù)。......
據(jù)外媒報道，ASML正與蔡司（Carl Zeiss）合作，啟動研發(fā)分辨率可達(dá)5納米的Hyper NA光刻機設(shè)備。ASML技術(shù)執(zhí)行副總裁Jos Benschop表示，這種新型光刻機將滿足2035年及之后的芯片制造需求。目前......
SEMI 表示，半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)預(yù)計 2024-28 年的復(fù)合年增長率為 7%，到 2028 年將達(dá)到 1110 萬 wpm。一個關(guān)鍵的驅(qū)動因素是先進工藝產(chǎn)能（7nm 及以下）的擴張，預(yù)計將增長約 69%，從 2024......
為滿足客戶美國制造需求續(xù)增，臺積電亞利桑那州廠建廠加速！ 供應(yīng)鏈透露，規(guī)劃配置3納米先進制程的二廠（P2）已經(jīng)完成建設(shè)，整體時程有所提前，正致力于依據(jù)客戶對AI相關(guān)的強勁需求加速量產(chǎn)進度，晶圓廠建設(shè)速度壓縮在約兩年，全速......
今天，大模型參數(shù)已經(jīng)以「億」為單位狂飆。僅僅過了兩年，大模型所需要的計算能力就增加了 1000 倍，這遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了硬件迭代的速度。目前支持 AI 大模型的方案，主流是依靠 GPU 集群。但單芯片 GPU 的瓶頸是很明顯的：......
在美國關(guān)稅不斷提高和芯片制造工具更嚴(yán)格的出口管制的情況下，全球設(shè)備制造商正在減少對中國的依賴。據(jù)彭博社報道，日本東京電子是同行中風(fēng)險敞口最大的公司，現(xiàn)在預(yù)計中國將占其銷售額的 30% 左右，低于 2024 年下半年的 4......
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