高通文章進(jìn)入高通技術(shù)社區(qū)

高通與小米延續(xù)合作：小米將首批搭載驍龍8 Elite 2

高通在官網(wǎng)發(fā)布公告，正式宣布與小米達(dá)成全新多年期戰(zhàn)略合作協(xié)議。小米與高通在手機(jī)芯片供應(yīng)方面有著長達(dá)15年的合作，從2011年小米1發(fā)布起，在過去十幾年中，小米的每一款旗艦手機(jī)都配備了高通芯片組。小米16系列將首批搭載驍龍8 Elite 2高通總裁兼首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙表示：“我們攜手并進(jìn)，持續(xù)推出卓越的產(chǎn)品，引領(lǐng)全球智能手機(jī)的創(chuàng)新步伐。我們珍視15年來建立的密切合作關(guān)系，并期待在未來繼續(xù)攜手共進(jìn)，讓驍龍平臺賦能小米的高端智能手機(jī)。我們期待在汽車、智能家居產(chǎn)品、可穿戴設(shè)備、AR/VR眼鏡、平板電腦等
關(guān)鍵字：高通小米驍龍8 玄戒

高通重返數(shù)據(jù)中心市場，Oryon CPU結(jié)構(gòu)有望晚些時候亮相

美國芯片巨頭高通于 5 月 19 日舉行了 COMPUTEX 2025 主題演講，首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）在會上宣布公司重新進(jìn)入數(shù)據(jù)中心市場。雖然詳細(xì)的產(chǎn)品路線圖尚未公布，但 Amon 認(rèn)為高通已經(jīng)為這一舉措做好了準(zhǔn)備。隨著最近與沙特 AI 初創(chuàng)公司 Humain 合作，NVIDIA 加入其生態(tài)系統(tǒng)，Amon 強(qiáng)調(diào)了高通的兩大關(guān)鍵優(yōu)勢：顛覆性的 CPU 架構(gòu)和高靈活性。這些反映了 Qualcomm 的 DNA——高性能和超低功耗計算。對于與臺灣供應(yīng)鏈的合作，阿蒙表示
關(guān)鍵字：高通數(shù)據(jù)中心 Oryon CPU

科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作

COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化，英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠都強(qiáng)調(diào)與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系，并仰賴臺灣眾多供應(yīng)鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗(yàn); 高通總裁暨執(zhí)行長Cristiano Amon強(qiáng)調(diào)，臺積電是重要合作伙伴，持續(xù)深化合作，且會積極強(qiáng)化與中國臺灣PC供應(yīng)鏈的連結(jié)。英偉達(dá)執(zhí)行長黃仁勛強(qiáng)調(diào)，中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國臺灣將會持續(xù)成長; 這個全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠，全世界都將擁有AI基礎(chǔ)設(shè)施“。他認(rèn)為，中國臺灣
關(guān)鍵字：臺積電英偉達(dá) 聯(lián)發(fā)科 AMD 高通

美國ITC正式對集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件啟動337調(diào)查，英偉達(dá)、高通、一加等為列名被告

據(jù)中國貿(mào)易救濟(jì)信息網(wǎng)消息，2025年5月20日，美國國際貿(mào)易委員會（ITC）投票決定對特定集成電路、包含該集成電路的電子設(shè)備及其組件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）啟動337調(diào)查（調(diào)查編碼：337-TA-1450）。2025年4月18日，美國Onesta IP, LLC of Wayne, Pennsylvania向美國ITC提出337立
關(guān)鍵字： ITC 集成電路英偉達(dá) 高通

研華攜手高通加速推動AIoT物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧創(chuàng)新

全球物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)與嵌入式平臺廠商研華公司5月19日于Computex展會前夕宣布，與全球設(shè)備端 AI、運(yùn)算與連接技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者高通技術(shù)公司展開合作，攜手推動以 AI 驅(qū)動的物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用發(fā)展。借由此次合作，研華將成為高通 IoT 生態(tài)系中的重要合作伙伴，進(jìn)一步深入整合高通的尖端技術(shù)于研華邊緣運(yùn)算與AI平臺，加速智慧解決方案于多元產(chǎn)業(yè)的落地應(yīng)用。高通于今年初推出 Qualcomm Dragonwing產(chǎn)品品牌，提供業(yè)界前沿的AI運(yùn)算效能與超低延遲的邊緣運(yùn)算能力，為產(chǎn)業(yè)大規(guī)模創(chuàng)新提供全新可能。研華
關(guān)鍵字：研華高通 AIoT 物聯(lián)網(wǎng)邊緣智慧

十年磨一劍！高通新CPU兼容英偉達(dá)生態(tài)，英特爾AMD告急？

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)芯片的互聯(lián)互通。英偉達(dá)GPU已成為訓(xùn)練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。高通計劃推出定制化數(shù)據(jù)中心CPU，該產(chǎn)品不僅兼容英偉達(dá)GPU及軟件棧，更深度整合CUDA生態(tài)。在英偉達(dá)占據(jù)AI算力霸主地位的當(dāng)下，實(shí)現(xiàn)與英偉達(dá)技術(shù)生態(tài)的深度整合，是破局?jǐn)?shù)據(jù)中心市場的關(guān)鍵。這標(biāo)志著高通二度進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心市場——此前十年間多次嘗試均告失利。2021年收購專注Arm架構(gòu)處理器設(shè)計的Nuvia，為其數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略
關(guān)鍵字：高通 CPU 英偉達(dá) 英特爾 AMD AI 處理器

中美達(dá)成關(guān)稅共識美股七巨頭市值單日暴漲6萬億！

5月13日消息，美國時間周一，隨著中美兩國同意暫停對大多數(shù)商品相互加征關(guān)稅，被稱為“美股七巨頭”（Magnificent 7，包括蘋果、英偉達(dá)、特斯拉、微軟、谷歌母公司、亞馬遜與Meta）的美國七大科技公司單日市值暴增8375億美元（約合6萬億人民幣），創(chuàng)下該集團(tuán)自4月9日以來的最大單日集體漲幅。此前，全球兩大經(jīng)濟(jì)體之間的貿(mào)易緊張局勢曾威脅到供應(yīng)鏈穩(wěn)定，并可能損害部分美國大型科技企業(yè)的利益，包括半導(dǎo)體公司和智能手機(jī)制造商等在內(nèi)的科技股持續(xù)承壓。不過上周末中美談判達(dá)成暫緩“對等”關(guān)稅的臨時協(xié)議后，投資者如釋
關(guān)鍵字：中美關(guān)稅共識美股七巨頭市值暴漲英偉達(dá) AMD 博通高通半導(dǎo)體

高通新一代驍龍?zhí)幚砥骰虿捎门_積電3納米制程

據(jù)外媒wccftech報道，高通計劃在2025年9月舉辦的年度驍龍技術(shù)論壇上推出新一代旗艦處理器Snapdragon 8 Elite Gen 2。這款處理器預(yù)計采用臺積電第三代3納米節(jié)點(diǎn)制程N(yùn)3P打造，相較于前代產(chǎn)品，其性能將有顯著提升。Snapdragon 8 Elite Gen 2將配備全新的Adreno 840 GPU和NPU，其中NPU的處理速度預(yù)計達(dá)到100TOPS，是Snapdragon X Elite NPU性能（45TOPS）的兩倍以上。性能提升的部分原因在于暫存內(nèi)存容量增加至16MB，使
關(guān)鍵字：高通驍龍 3nm

自研芯片進(jìn)展順利蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實(shí)現(xiàn)在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現(xiàn)出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術(shù)恰恰購買自英特爾。 TechInsights拆解iPhone 16e時發(fā)現(xiàn)，內(nèi)置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75
關(guān)鍵字：自研芯片蘋果高通博通

高通對Arm提起反訴

高通已對 Arm 提起反訴，將于 2026 年第一季度舉行聽證會。高通聲稱，Arm 向高通客戶歪曲了兩家公司之間的關(guān)系，未交付 IP，并在準(zhǔn)備出售專有 IC 時歪曲了其作為設(shè)計公司的意圖，從而違反了合同。高通還聲稱，Arm 通過向高通的客戶發(fā)送誤導(dǎo)性信息來干擾其業(yè)務(wù)，暗示高通被要求銷毀 Nuvia 開發(fā)的定制 CPU。這是一個有爭議的命題。高通還指控 Arm 未能以合理的價格獲得 IP 許可。除了法庭索賠外，高通還向美國、歐洲和韓國的監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交了指控反競爭行為的投訴。高通指責(zé) Arm 遏制競
關(guān)鍵字：高通 Arm

2025上海車展即將啟幕，高通攜手汽車生態(tài)伙伴帶來駕駛輔助和艙駕創(chuàng)新成果

尊敬的媒體朋友，您好！第二十一屆上海國際汽車工業(yè)展覽會（以下簡稱“2025上海車展”）將于4月23日在國家會展中心（上海）拉開帷幕。2025上海車展以“擁抱創(chuàng)新?共贏未來”為主題，匯聚近千家海內(nèi)外企業(yè)參展，集中展示全球汽車產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進(jìn)與創(chuàng)新突破。當(dāng)前，汽車產(chǎn)業(yè)正處于深度變革的關(guān)鍵階段。駕駛輔助的加速普及和汽車架構(gòu)的持續(xù)演進(jìn)，正在重塑出行方式和駕乘體驗(yàn)。作為汽車智能化技術(shù)創(chuàng)新的重要推動者，高通憑借驍龍?數(shù)字底盤?所具備的開放式、可擴(kuò)展、高性能、高能效等獨(dú)特優(yōu)勢，助力汽車生態(tài)伙伴把握轉(zhuǎn)型機(jī)遇，讓技
關(guān)鍵字：上海車展高通駕駛輔助艙駕

手機(jī)漲價潮又來了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲

4月17日消息，博主數(shù)碼閑聊站表示，明年蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機(jī)或許還會有一輪漲價。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價。當(dāng)時REDMI總經(jīng)理王騰解釋，旗艦機(jī)漲價有兩個原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內(nèi)存、存儲經(jīng)過持續(xù)一年的漲價，已經(jīng)來到了最高點(diǎn)，所以大內(nèi)存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會再度上漲
關(guān)鍵字：手機(jī) 漲價高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm 芯片成本大漲

消息稱蘋果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長

4 月 17 日消息，據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站今日爆料，明年蘋果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預(yù)計成本大幅增長，新機(jī)或許還會有一輪漲價。爆料還稱，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機(jī)是否會漲價，該博主稱“今年還好，子系甚至有準(zhǔn)備降價的”。臺積電預(yù)計今年下半年將開始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋果包下，將用來生產(chǎn) A20 處理器，蘋果今年仍將穩(wěn)居臺積電最大客戶。分析師郭明錤
關(guān)鍵字：蘋果高通聯(lián)發(fā)科臺積電 2nm

比蘋果高通快一步！曝三星率先商用2nm芯片：11月進(jìn)入量產(chǎn)階段

4月12日消息，三星原計劃為Galaxy S25系列搭載自主研發(fā)的3nm芯片Exynos 2500，但由于三星代工部門的3nm良率未達(dá)標(biāo)，Galaxy S25系列不得不全系采用高通驍龍8 Elite SoC。如今，三星押注下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)采用三星2nm工藝制程。據(jù)媒體報道，三星2nm工藝制程良率已達(dá)40%，預(yù)計在今年11月正式啟動Exynos 2600的量產(chǎn)工作，Galaxy S26系列將會全球首發(fā)Exynos 2600。值得注意的是，芯片制造商通常需達(dá)到70%-80%的
關(guān)鍵字：蘋果高通三星率商用 2nm 芯片量產(chǎn) Exynos 2600 Galaxy S26

高通推出第四代驍龍8s移動平臺，為全球更廣泛用戶帶來旗艦體驗(yàn)

要點(diǎn)：●? ?第四代驍龍8s移動平臺帶來強(qiáng)大性能與能效、卓越游戲體驗(yàn)和更持久的電池續(xù)航，滿足用戶全天候的娛樂和創(chuàng)作需求?！? ?REDMI、iQOO、小米、OPPO和星紀(jì)魅族等多家領(lǐng)先OEM廠商和品牌將在未來幾個月內(nèi)發(fā)布搭載第四代驍龍8s的商用終端。高通技術(shù)公司近日宣布推出第四代驍龍?8s移動平臺，該平臺專為追求出色娛樂體驗(yàn)和創(chuàng)作體驗(yàn)的用戶打造，旨在將旗艦性能和先進(jìn)特性帶給更多消費(fèi)者，并為手游玩家和創(chuàng)作者提供強(qiáng)勁支持。第四代驍龍8s能夠確保終端持久運(yùn)行，滿足用戶全天
關(guān)鍵字：高通驍龍8s

共3200條 1/214 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

高通介紹

高通公司是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術(shù)研發(fā)公司, 由 Irwin Jacobs 和安德魯·維特比創(chuàng)建于 1985年。兩人此前曾共同創(chuàng)建Linkabit. 高通公司的第一個產(chǎn)品和服務(wù)包括 OmniTRACS 衛(wèi)星定位和傳訊服務(wù)，廣泛應(yīng)用于長途貨運(yùn)公司，和專門研究集成電路的無線電數(shù)字通信技術(shù), 譬如 Viterbi decoder. 高通公司在CDMA技術(shù) [ 查看詳細(xì) ]