供應(yīng)鏈傳出，先前宣布擴(kuò)大赴美投資的臺(tái)積電，已經(jīng)成功將危機(jī)化為轉(zhuǎn)機(jī)，化解了「五大阻力」。

臺(tái)積挾獨(dú)霸制程技術(shù)優(yōu)勢(shì)，以及三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）在美國(guó)擴(kuò)廠卡關(guān)下，順利削減五大阻力，包括：

成功漲價(jià)消弭高昂成本問(wèn)題。

地緣政治與關(guān)稅等政策壓力，反而力促「美系客戶(hù)全面投片」。

美國(guó)政府助力加速新廠建置與相關(guān)審批。

首座廠學(xué)習(xí)曲線完成，第2、3座廠建置經(jīng)驗(yàn)值與掌握度大幅拉升。

進(jìn)入2納米以下世代，臺(tái)積電未來(lái)將面臨水、電與土地問(wèn)題，但是美國(guó)新廠可順勢(shì)分?jǐn)偞孙L(fēng)險(xiǎn)。

以上五大阻力化解后，臺(tái)積電美國(guó)新廠不再是地雷，長(zhǎng)期獲利可期。

另一方面，業(yè)界也傳出，由于臺(tái)積電美國(guó)、日本海外產(chǎn)能開(kāi)出，加上先進(jìn)封裝加速擴(kuò)產(chǎn)，臺(tái)積也將進(jìn)一步調(diào)節(jié)中國(guó)臺(tái)灣產(chǎn)能、人力，以及人事調(diào)動(dòng)。

包括客戶(hù)由5、4納米進(jìn)入3納米、2納米制程轉(zhuǎn)換，以及先進(jìn)封裝已為重中之重，預(yù)估2026年將有新一波高層人事調(diào)動(dòng)，此外，臺(tái)積電先前將竹科6吋廠與8吋廠整并，基層人力將作出有效調(diào)動(dòng)。

臺(tái)積電于2020年宣布在美國(guó)亞利桑那州建置3座晶圓廠以來(lái)，遭遇疫情爆發(fā)、通膨致成本飆升與強(qiáng)勢(shì)工會(huì)等危機(jī)，加上臺(tái)美工作文化與相關(guān)法令差異甚大，以及中低階人才缺口難解決，各方多看衰美廠獲利表現(xiàn)。

2025年初川普（Donald Trump）上任以來(lái)，再宣誓「制造業(yè)回歸美國(guó)」目標(biāo)，掌握全球晶圓代工7成市占，與獨(dú)霸先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能的臺(tái)積電，再遭鎖定，被迫加碼建置3座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝與1座千人研發(fā)中心。

臺(tái)積電也首度宣布，未來(lái)2納米及以下先進(jìn)制程產(chǎn)能，約有3成來(lái)自亞利桑那州晶圓廠，成為一個(gè)在美國(guó)獨(dú)立的先進(jìn)半導(dǎo)體制造聚落。

原先外界保守看待臺(tái)積擴(kuò)大美國(guó)廠投資，但近月來(lái)政經(jīng)局勢(shì)變動(dòng)劇烈，臺(tái)積電反而是面對(duì)難關(guān)逐一突圍。

供應(yīng)鏈人士表示，由于建廠效率令美國(guó)驚嘆，三星、英特爾等老對(duì)手在美國(guó)擴(kuò)廠計(jì)劃也不順，臺(tái)積電現(xiàn)已成為美國(guó)政府欲實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體自主大計(jì)的最重要、也最可靠對(duì)象。

也因此，美國(guó)方面更協(xié)助臺(tái)積電削減了不少阻力。

例如，業(yè)界估計(jì)臺(tái)積電美國(guó)廠代工報(bào)價(jià)，可望成功加價(jià)1~3成，反應(yīng)成本。

地緣政治與關(guān)稅等政策壓力下，也力促蘋(píng)果（Apple）、NVIDIA等美系客戶(hù)擴(kuò)大投片，這將會(huì)快速拉升目標(biāo)月產(chǎn)能4萬(wàn)片的首座廠產(chǎn)能利用率。

供應(yīng)鏈業(yè)者表示，在美方助力與快速累積建廠經(jīng)驗(yàn)與成本估算下，第2座新廠進(jìn)度超前，現(xiàn)已開(kāi)始進(jìn)機(jī)，第3座也已展開(kāi)土建工程。

據(jù)臺(tái)積電先前致函美國(guó)商務(wù)部的文件中指出，臺(tái)積電在美國(guó)設(shè)立先進(jìn)制程產(chǎn)能，有助美國(guó)出口成?，更將增強(qiáng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)安全、解決貿(mào)易失衡問(wèn)題，與推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體制造目標(biāo)， 而首個(gè)先進(jìn)封裝投資也將填補(bǔ)美國(guó)AI供應(yīng)鏈的空白。

為鞏固美國(guó)在AI領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，臺(tái)積電建置兩座先進(jìn)封裝廠，透過(guò)大規(guī)模投資，將其3D Fabric技術(shù)本土化，進(jìn)一步增強(qiáng)美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的彈性。

臺(tái)積電也揭露最新廠區(qū)規(guī)劃進(jìn)度，首座廠已于2024年底量產(chǎn)，采用4納米制程，初始產(chǎn)量與中國(guó)臺(tái)灣晶圓廠的產(chǎn)量相仿。

據(jù)了解，目前最大客戶(hù)為蘋(píng)果、NVIDIA，超威（AMD）、高通（Qualcomm）等也將陸續(xù)投片，第2座晶圓廠的基本工程已完工，采用3納米制程。

并于2025年開(kāi)始建造第3座晶圓廠，初期將采用2納米制程，接著進(jìn)入A16世代，并導(dǎo)入Super Power Rail，第4~6座廠也會(huì)加快推進(jìn)。