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據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報(bào)道，日本政府計(jì)劃在2025年下半年對(duì)半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計(jì)劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過(guò)了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支......
作為全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭，2024年臺(tái)積電全年合并營(yíng)收達(dá)900億美元，同比增長(zhǎng)30%；稅后凈利達(dá)365億美元，同比大幅增長(zhǎng)35.9%。毛利率達(dá)到56.1%，營(yíng)業(yè)利益率達(dá)45.7%，皆創(chuàng)歷史新高。2025年首季，臺(tái)積電的......
4月25日，英特爾官網(wǎng)刊登了新任CEO陳立武(Lip-Bu Tan)向全體員工發(fā)送的一封公開信，名為《我們的前進(jìn)之路》(Our Path Forward)，宣布要打造一個(gè)全新的英特爾，組織架構(gòu)將扁平化，并從本季度開始裁員......
5多年來(lái)，在摩爾定律似乎不可避免的推動(dòng)下，工程師們?cè)O(shè)法每?jī)赡陮⑺麄兛梢苑庋b到同一區(qū)域中的晶體管數(shù)量增加一倍。但是，當(dāng)該行業(yè)追求邏輯密度時(shí)，一個(gè)不需要的副作用變得更加突出：熱量。在當(dāng)今的 CPU 和&n......
臺(tái)積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì)上透露，該公司有望在今年下半年開始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級(jí)）芯片，這是其首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節(jié)點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD......
麻省理工學(xué)院的研究人員開發(fā)了一種制造材料的新技術(shù)，使它們變得柔韌，同時(shí)保持強(qiáng)度和一些剛度。根據(jù)麻省理工學(xué)院新聞的報(bào)道，研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)使用結(jié)合了微觀支柱和編織架構(gòu)的微觀雙網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)來(lái)實(shí)現(xiàn)了這一點(diǎn)。這種組合首先在類似有機(jī)玻璃的聚......
您可能經(jīng)常認(rèn)為處理器相對(duì)較小，但 TSMC 正在開發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本，使其合作伙伴能夠構(gòu)建 9.5 個(gè)標(biāo)線大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴于 120×150 mm 的基板 （18,0......
臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家日前于法說(shuō)會(huì)上進(jìn)一步說(shuō)明擴(kuò)產(chǎn)藍(lán)圖，目前在美國(guó)共計(jì)投資1,650億美元，建置6座晶圓廠、2座先進(jìn)封裝廠，及1座千人研發(fā)中心，而臺(tái)灣正在興建與計(jì)劃中的產(chǎn)線，則有11座晶圓廠與4座先進(jìn)封裝廠。半導(dǎo)體供應(yīng)鏈表示......
臺(tái)積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì)上透露，該公司按計(jì)劃于 2024 年第四季度開始采用其性能增強(qiáng)型 N3P（第 3 代 3nm 級(jí)）工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P 是 N3E 的后續(xù)產(chǎn)品，面向需要增強(qiáng)性能同時(shí)保留 ......
Avicena 將與臺(tái)積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測(cè)器 （PD） 陣列。LightBundle 互連支持超過(guò) 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并......
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