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Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（......
先進(jìn)封裝正在成為高端手機(jī)市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實(shí)現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時(shí)間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動(dòng)設(shè)備的首選技術(shù)，因?yàn)樗鼈兊耐庑纬叽纭⒔?jīng)過驗(yàn)證的記錄和較低的成本。但多晶......
三星在 HBM3E 驗(yàn)證方面與英偉達(dá)的持續(xù)問題繼續(xù)影響其業(yè)績，對其第二季度結(jié)果沒有提振作用。根據(jù) Yonhap 和 朝鮮日報(bào) 的報(bào)道，三星第二季度營業(yè)利潤暴跌近 56% 至 46 ......
先進(jìn)半導(dǎo)體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設(shè)計(jì)創(chuàng)新推動(dòng)尖端技術(shù)的發(fā)展。對小型化器件的需求增加正在推動(dòng)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設(shè)備性能的先進(jìn)封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝......
半導(dǎo)體制造商應(yīng)用材料公司 （Applied Materials） 在解決其全球運(yùn)營和供應(yīng)鏈中的能源使用問題的同時(shí)，在可再生電力方面取得了進(jìn)展應(yīng)用材料公司發(fā)布了《2024 年影響報(bào)告》，其中闡述了它如何應(yīng)對實(shí)現(xiàn)清潔能源目標(biāo)......
半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵，目前正在波濤洶涌的水域中航行。在美中貿(mào)易緊張局勢升級之際，拜登政府對關(guān)鍵礦產(chǎn)和半導(dǎo)體的 232 條款調(diào)查（將于 2025 年 11 月結(jié)束）為本已動(dòng)蕩的市場注入了不確定性。對于投資者來說，......
半導(dǎo)體市場中的濕化學(xué)品按類型（通用濕化學(xué)品、功能性濕化學(xué)品）、應(yīng)用（清潔應(yīng)用、蝕刻應(yīng)用）進(jìn)行細(xì)分。半導(dǎo)體中的濕化學(xué)品市場在 2024 年的價(jià)值為 11.46 億美元，預(yù)計(jì)到 2031 年將達(dá)到&nb......
現(xiàn)代技術(shù)在很大程度上依賴于半導(dǎo)體，半導(dǎo)體構(gòu)成了驅(qū)動(dòng)一系列電子設(shè)備（從智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)到汽車和家用電器）的核心組件。盡管尺寸緊湊，但這些復(fù)雜的材料對于我們每天使用的幾乎所有技術(shù)工具的運(yùn)行都至關(guān)重要。2024 年，全球半導(dǎo)體......
當(dāng)談到在世界半導(dǎo)體舞臺(tái)上的競爭時(shí)，美國立法者并不滿足于讓芯片落在他們可能的地方。這就是為什么在眾多其他條款中，國會(huì)通過并由白宮上周晚些時(shí)候簽署成為法律的“One Big Beautiful Bill”包括為半導(dǎo)體制造商提......
2025 年 7 月 7 日 — 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) （SIA） 今天宣布，2025 年 5 月全球半導(dǎo)體銷售額為 590 億美元，與 2024 年 5 月的 492 億美元相比增長 19.8%，比 2025 年 4 月的 ......
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