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據(jù)媒體報(bào)道，荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM International（簡(jiǎn)稱“ASM”）在2025年第一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上宣布，將立即啟動(dòng)在美國(guó)本土的生產(chǎn)計(jì)劃，以應(yīng)對(duì)美國(guó)近期實(shí)施的關(guān)稅政策。今年4月初，美國(guó)總統(tǒng)特朗普簽署了一......
據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）報(bào)道，中國(guó)半導(dǎo)體廠商（不含晶圓代工廠）的營(yíng)收在2024年達(dá)到269億美元，同比增長(zhǎng)21%，但這一增速仍低于全球半導(dǎo)體市場(chǎng)25%的整體增長(zhǎng)率。全球市場(chǎng)份額也從2023年的4.1%下降至2024年的......
據(jù)報(bào)道，是德科技于6日宣布與英特爾晶圓代工達(dá)成合作，共同支持嵌入式多芯片互連橋接（EMIB-T）技術(shù)。這一尖端創(chuàng)新技術(shù)旨在為AI和數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)提供更高效的封裝解決方案，并支持Intel 18A制程節(jié)點(diǎn)。隨著AI和數(shù)據(jù)中心......
英特爾 Arrow Lake 架構(gòu)的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設(shè)計(jì)的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Ar......
麻省理工學(xué)院林肯實(shí)驗(yàn)室開發(fā)了一款專用芯片，用于測(cè)試和驗(yàn)證封裝芯片堆棧的冷卻解決方案。隨著對(duì)更強(qiáng)大、更高效的微電子系統(tǒng)的需求不斷增長(zhǎng)，業(yè)界正轉(zhuǎn)向 3D 集成——將芯片堆疊在一起。這種垂直分層的架構(gòu)可以將高性能處理......
據(jù)彭博報(bào)道，臺(tái)積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標(biāo)志著其在美國(guó)擴(kuò)張的第三階段。這一進(jìn)展正值美國(guó)前總統(tǒng)特朗普政府威脅進(jìn)一步加征關(guān)稅以推動(dòng)本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國(guó)密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時(shí)，臺(tái)積電的......
2024 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。......
新的法律措施將強(qiáng)制執(zhí)行「N - 1」技術(shù)限制，實(shí)質(zhì)上禁止臺(tái)積電出口其最新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，并對(duì)違規(guī)行為處以罰款。......
4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比......
根據(jù)臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)的報(bào)告，代工臺(tái)積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會(huì)上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計(jì)將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說(shuō)過，A16 工藝將于......
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