先進半導體封裝材料與加工市場規(guī)模與預測（2025-2034年）

• 先進半導體封裝市場的材料和加工正在通過新材料、互連和設計創(chuàng)新推動尖端技術的發(fā)展。對小型化器件的需求增加正在推動先進半導體封裝材料和加工的增長。此外，對提高設備性能的先進封裝的需求不斷增長，也有助于市場增長。先進半導體封裝的材料和加工關鍵要點到 2024 年，亞太地區(qū)將主導全球先進半導體封裝材料和加工市場。預計從 2025 年到 2034 年，北美將以顯著的復合年增長率增長。按材料類型劃分，到 2024 年，基材細分市場占據(jù)最大的市場份額。按材料類型劃分，再分布層 （RDL） 材料細分市場預計將在 2025
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