AI將高端移動設(shè)備從 SoC 推向多晶粒

• 先進封裝正在成為高端手機市場的關(guān)鍵差異化因素，與片上系統(tǒng)相比，它實現(xiàn)了更高的性能、更大的靈活性和更快的上市時間。單片 SoC 可能仍將是低端和中端移動設(shè)備的首選技術(shù)，因為它們的外形尺寸、經(jīng)過驗證的記錄和較低的成本。但多晶片組件提供了更大的靈活性，這對于 AI 推理和跟上 AI 模型和通信標準的快速變化至關(guān)重要。最終，OEM 和芯片制造商必須決定適應(yīng)設(shè)計周期變化的最佳方式，以及瞄準哪些細分市場。Synopsys 移動、汽車和消費類 IP 產(chǎn)品管理執(zhí)行董事兼 MIPI 聯(lián)盟主席 Hezi Saar
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