后危機時代中國半導體及設備行業(yè)的機遇與挑戰(zhàn)
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2008年，中國市場上半導體產品總銷售額達到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請破產而爆發(fā)的金融危機逐漸演變成為經濟危機，全球電子產品的市場需求嚴重削弱，從而拖累作為全球電子產品制造中心的中國在半導體行業(yè)的持續(xù)增長。為了應對國際經濟危機的負面影響，中國政府制定了電子信息產業(yè)振興規(guī)劃，其中擴大內需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動通信技術的推廣等，一定程度上地遏制了產業(yè)的大幅下滑。全球知名增長咨詢公司Frost預計2009年中國半導體產品市場需求將達6408.2億元，同比下降9.5%;從2010年開始，隨著各種政策效應的顯現(xiàn)和消費者信心的恢復，市場將重新實現(xiàn)增長。
本文引用地址：http://www.bjwjmy.cn/article/98938.htm
圖1 2007-2012中國半導體產品市場規(guī)模及預測
數(shù)據來源：Frost & Sullivan 2009年10月
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