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過(guò)去，仿真曾是驗(yàn)證的唯一工具，但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。......
KPMG最新發(fā)布「2025全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大調(diào)查」，訪問(wèn)全球156位半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高階主管，雖然市場(chǎng)持續(xù)存在人才短缺、地緣政治緊張、供應(yīng)鏈脆弱等不確定性，受惠技術(shù)創(chuàng)新推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速成長(zhǎng)，近9成受訪者預(yù)期今年?duì)I收持續(xù)成長(zhǎng)。由......
近日，一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署近日，一些媒體報(bào)道了英國(guó)部署電子束光刻機(jī)相關(guān)的新聞，并號(hào)稱打破 ASML 的 EUV 技術(shù)壟斷。部分報(bào)道甚至號(hào)稱這是全球第二臺(tái)電子束光刻機(jī)，能繞過(guò) ASML。實(shí)際......
千兆級(jí)集成電路封裝解決方案有望支撐人工智能、高性能計(jì)算和先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備領(lǐng)域的下一波創(chuàng)新浪潮。千兆級(jí)集成電路 (IC) 封裝解決方案的演進(jìn)正在迅速重塑半導(dǎo)體格局，使先進(jìn)封裝技術(shù)成為 2025 年及以后創(chuàng)新的前沿。隨著器件復(fù)雜......
熱管、蓋子、熱界面和微通道冷卻有助于消除芯片產(chǎn)生的熱量。......
小芯片經(jīng)濟(jì)需要標(biāo)準(zhǔn)、組織和工具——而這正是問(wèn)題所在。......
中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（TSIA）15日發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，首度上修2025年中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估逾6.3兆元（新臺(tái)幣，下同），年增19.1%，其中晶圓代工年成長(zhǎng)幅度高達(dá)23.8%居冠。 中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體協(xié)會(huì)今年2月引用工研院產(chǎn)科國(guó)......
近，semiengineering 的文章指出，由于復(fù)雜性不斷上升，芯片制造從單片芯片轉(zhuǎn)向多芯片組件，需要進(jìn)行更多次迭代，以及定制化程度不斷提高導(dǎo)致設(shè)計(jì)和驗(yàn)證更加耗時(shí)，首次流片的成功率正在急劇下降。從西門(mén)子提供......
瑞薩電子將設(shè)計(jì)印度首款3nm 芯片......
TrendForce最新半導(dǎo)體封測(cè)研究報(bào)告出爐，全球前十大封測(cè)廠2024年合計(jì)營(yíng)收415.6億美元，年增3%，日月光控股、Amkor維持全球前二大廠的領(lǐng)先地位，居首位的日月光市占率44.6%，值得關(guān)注的是，得益于政策支持......
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