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設備 文章 最新資訊

2025年上半年中國芯片投資下降，設備投資激增

  • 芯片市場研究公司Cinno的一份報告顯示，2025年上半年中國半導體產業(yè)投資總額為4550億元人民幣（633億美元），同比下降9.8%。相比之下，半導體設備的投資比去年同期激增了53%以上，凸顯了該國在建立自給自足供應鏈方面的努力。晶圓制造占半導體投資的最大份額，達到 51%。晶圓是高度純化硅的薄盤，是芯片生產的基礎，提供光滑、清潔的表面，通過一系列精確的工藝構建復雜的電子電路。電路完成后，晶圓被切成用于智能手機、計算機和其他電子產品等設備的單個芯片。在剩余的投資中，近 19% 用于芯片設計，而 9% 用
  • 關鍵字： 芯片  投資  設備  

半導體設備市場隨著光刻技術的進步而增長

  • 2025年全球半導體資本設備市場規(guī)模為1160億美元，預計到2034年將達到2105.8億美元左右，2025年至2034年復合年增長率為6.85%。到 2024 年，北美市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。市場規(guī)模將超過 510.2 億美元，并在預測期內以 6.96% 的復合年增長率擴張。2024年全球半導體資本設備市場規(guī)模為1085.6億美元，預計將從2025年的1160億美元增長到2034年的約2105.8億美元，2025年至2034年復合年增長率為6.
  • 關鍵字： 半導體  設備  光刻技術  

中國設備業(yè)呈兩極化 誰搭上本土替代順風車？

  • 美國總統(tǒng)特朗普（Donald Trump）不斷喊話要對半導體課關稅，但迄今仍未正式宣布。 總統(tǒng)賴清德接受《日經新聞》專訪表示，臺積電基于顧客要求，已承諾要去美國投資，相信臺積電的產業(yè)鏈也會跟著過去，這些都是具體的行動，與關稅無關; 如果美國對臺灣采取《232條款》措施，對芯片或相關產業(yè)課征關稅的話，反而不利中國臺灣半導體產業(yè)或資通訊產業(yè)到美國投資。中國繼稱霸LCD面板后，也開始加速挺進OLED領域。 日前中國政府推動的「舊換新」政策，促使手機市場活絡，當?shù)厥謾C品牌積極布局折疊式手機，同步加快OLED面板崛
  • 關鍵字： 設備  本土替代  

聯(lián)電新加坡Fab 12i P3新廠首批設備到廠

  • 據聯(lián)電（UMC）官網消息，5月21日，聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮，首批設備到廠，象征公司擴產計劃建立新廠的重要里程碑。據悉，聯(lián)電曾表示新加坡Fab12i P3旨在成為新加坡最先進半導體晶圓代工廠之一，提供22/28nm制程，以支持5G、物聯(lián)網和車用電子等領域需求，總投資金額為50億美元。據了解，聯(lián)電早在2022年2月宣布了在新加坡Fab 12i P3廠的擴建計劃。當時消息稱，新廠第一期月產能規(guī)劃30,000片晶圓，2024年底開始量產，后又在2022年底稱，在過程中因缺工缺料及
  • 關鍵字： 聯(lián)電  Fab  設備  

臺積電：設備復原率已超70%，主要機臺皆無受損情況

  • 據多方媒體報道，近日，中國臺灣地區(qū)花蓮縣發(fā)生多次地震，其中最大震級為7.3級。對于地震所造成影響，臺積電對媒體表示，臺積公司在臺灣的晶圓廠工安系統(tǒng)正常，為確保人員安全，據公司內部程序啟動相關預防措施，部分廠區(qū)在第一時間進行疏散，人員皆平安并在確認安全后回到工作崗位。雖然部分廠區(qū)的少數(shù)設備受損并影響部分產線生產，主要機臺包含所有極紫外（EUV）光刻設備皆無受損。臺積電還表示，在地震發(fā)生后10小時內，晶圓廠設備的復原率已超過70%，新建的晶圓廠（如晶圓十八廠）的復原率更已超過80％。目前正與客戶保持密切溝通，
  • 關鍵字： 臺積電  晶圓  設備  

2027年300mm晶圓廠設備支出可望達1370億美元新高

  • 近日，SEMI發(fā)布《300mm晶圓廠2027年展望報告(300mm Fab Outlook Report to 2027) 》指出，由于內存市場復蘇以及對高效能運算和汽車應用的強勁需求，全球用于前端設施的300mm晶圓廠設備支出預估在2025年首次突破1000億美元，到2027年將達到1370億美元的歷史新高。全球300mm晶圓廠設備投資預計將在2025年成長20%至1165億美元，2026年將成長12%至1305億美元，將在2027年創(chuàng)下歷史新高。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manoch
  • 關鍵字： 晶圓  設備  

美國主要公司2023年在中國大陸的營收情況

  • 芯思想研究院（ChipInsights）對美國19家主要半導體公司（13家芯片公司、3家EDA公司、3家設備公司）營收進行了梳理和分析，現(xiàn)將有關情況整理如下。美國13家主要芯片公司2023財年整體營收為2854億美元，與2022財年2850億美元基本持平。13家主要芯片公司中，有9家公司的營收出現(xiàn)負增長，美光營收下滑50%，威訊下滑23%，高通下滑19%，英特爾營收下滑14%；2023財年營收與2022財年基本持平，得益于英偉達，2023財年英偉達受益AI芯片的出貨，營收暴增126%，突破600億美元大關
  • 關鍵字： 半導體  芯片  EDA  設備  美國  

ULVAC-PHI 推出能大幅加速電池與先進材料之研發(fā)應用的最新XPS設備

  • ULVAC-PHI 股份有限公司（神奈川縣茅崎市、社長 原 泰博）推出一款追求高自動化及精簡操作的「PHI GENESIS」全新多功能掃描式 X 射線光電子能譜分析儀（XPS：X-ray Photoelectron Spectroscopy 又名 ESCA: Electron Spectroscopy for Chemical Analysis）。掃描式 X 射線光電子能譜分析儀「PHI GENESIS」外觀【背景】帶動全球產業(yè)鏈的全固態(tài)電池、先進半導體和光觸媒等先端應用領域，都大量使用不同的複合材料，在
  • 關鍵字： ULVAC-PHI  電池  設備  

醫(yī)療設備 2020 趨勢展望

  • 介紹在迎接2020及下一個10年之際,我們就醫(yī)療領域的科技與設備發(fā)展做了展望。我認為,有6大領域將迎來重要發(fā)展及突破。
  • 關鍵字： 醫(yī)療  設備  

化學機械拋光（CMP）技術、設備及投資概況

  • 　　作者/李丹 賽迪顧問 集成電路產業(yè)研究中心高級分析師 （北京 100048）　　摘要：分析了CMP設備技術、設備供應商及投資要點?！　￡P鍵詞：CMP；設備；投資      1 CMP設備技術概況      1.1 CMP工藝技術發(fā)展進程      化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing，CMP)技術的概念是1965年由Monsanto首次提出，該技術最初是用于
  • 關鍵字： 201906  CMP  設備  投資  

變化中的全球半導體設備市場

  • 根據SEMI的全球半導體設備市場（僅新設備）報告，2013年全球半導體設備市場初步統(tǒng)計數(shù)字為320億美元，較2012年下降了13.3%。其中，前段晶圓制造設備作為......
  • 關鍵字： 半導體  設備  

SEMI：2018全球半導體設備銷售額創(chuàng)紀錄

  • 國際半導體產業(yè)協(xié)會SEMI報告，全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14％至2018年的645億美元歷史新高。 該數(shù)據現(xiàn)已在全球半導體設備市場統(tǒng)計報告（WWSEMS）中提供。
  • 關鍵字： 全球半導體  設備  銷售額  

Qorvo為5G無線基礎設施提供1億臺RF設備

  • 運營商利用現(xiàn)有的頻譜和面向大規(guī)模 MIMO 基站的新型前端無線電解決方案快速遷移至 5G
  • 關鍵字： Qorvo?   5G  RF 設備  

Wi-Fi爆安全漏洞 4成Android設備恐受影響

  • 據外電報道，專家最近在受到廣泛使用的Wi-Fi加密協(xié)議上發(fā)現(xiàn)的漏洞，可能導致數(shù)以百萬計的使用者容易遭受攻擊，包括41%的Android設備，美國政府與安全研
  • 關鍵字： Wi-F  安全漏洞  Android  設備  

利用ATE（自動測試設備）測試電源負載的數(shù)字可編程精密電阻

  • 圖1所示的數(shù)字可編程精密電阻可在定制設計的 ATE（自動測試設備）中用作微處理器驅動的電源負載。IC1 是一個 8 位 電流輸出型 DAC，即DAC08型DAC ，它
  • 關鍵字： ATE  自動測試  設備  測試電源  
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設備介紹

可供企業(yè)在生產中長期使用，并在反復使用中基本保持 原有實物形態(tài)和功能的勞動資料和物質資料的總稱。設備有廚房設備、環(huán)保設備、視聽設備、洗衣房設備、干洗店設備、醫(yī)療設備、機電設備、洗滌設備、二手設備轉讓、涂裝設備等。 目錄 1 特種設備 2 設備備件 3 設備更新 4 設備評價 5 涂漆設備 6 烘干設備 設備-特種設備 特種設備：是指涉及生命安全、危險性較 [ 查看詳細 ]
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