根據(jù) ZDNet 的報(bào)道，韓國(guó)可能在 DRAM 和 NAND 閃存等記憶產(chǎn)品領(lǐng)域領(lǐng)先，但它仍然嚴(yán)重依賴日本的關(guān)鍵材料。該報(bào)告援引消息人士的話警告說，除非本地化進(jìn)程更快地推進(jìn)，否則這種依賴可能會(huì)成為韓國(guó)在人工智能和 HBM 競(jìng)賽中的結(jié)構(gòu)性風(fēng)險(xiǎn)。

報(bào)告指出，在 SK 海力士的 HBM 價(jià)值鏈中，超細(xì) TSV（硅通孔）堆疊結(jié)構(gòu)依賴于由日本公司主要壟斷的關(guān)鍵材料和設(shè)備。報(bào)告強(qiáng)調(diào)，用于 HBM 堆疊的底部填充劑——幾乎完全由日本的 NAMICS 提供。由于替代方案有限，本地化進(jìn)展緩慢。

此外，SK 海力士從信越化學(xué)公司采購(gòu)大量硅片，該公司目前控制著約 30%的全球半導(dǎo)體晶圓市場(chǎng)，占據(jù)全球最大份額，報(bào)告指出。據(jù)報(bào)告稱，與 SUMCO 結(jié)合，日本在該領(lǐng)域的市場(chǎng)份額估計(jì)將達(dá)到全球市場(chǎng)的 70%。

日本仍然是 HBM 生產(chǎn)的核心，SK 海力士從東京應(yīng)化工業(yè)（TOK）采購(gòu)大部分光刻膠（PR），并依賴 JSR 和旭化成公司提供封裝材料（EMC），這些對(duì)于制造 HBM 至關(guān)重要。

日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

南韓在建立半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈方面進(jìn)展緩慢的一個(gè)原因是，日本公司已經(jīng)積累了20至30年的數(shù)據(jù)和客戶信任。正如報(bào)告所示，即使韓國(guó)公司開發(fā)替代品，也需要數(shù)年才能獲得大規(guī)模生產(chǎn)的資格。

報(bào)告進(jìn)一步指出，技術(shù)障礙非常顯著。盡管韓國(guó)有 LG 化學(xué)和樂天化學(xué)等公司，但報(bào)告指出，它們?cè)诎雽?dǎo)體材料領(lǐng)域的擴(kuò)張相對(duì)較晚。

除了南韓，中國(guó)也在努力提高半導(dǎo)體材料和化學(xué)品的自給自足能力。據(jù)《日經(jīng)》報(bào)道，華為據(jù)報(bào)道正在支持將珠?；瘜W(xué)公司建設(shè)成一個(gè)完整的“端到端”供應(yīng)商，能夠與全球領(lǐng)導(dǎo)者如信越化學(xué)和 JSR 競(jìng)爭(zhēng)。

南韓的設(shè)備依賴和本地化努力

設(shè)備是另一個(gè)對(duì)日本高度依賴的領(lǐng)域。據(jù)報(bào)告，用于磨削和切割薄晶圓的設(shè)備主要由日本的 DISCO 主導(dǎo)，其占據(jù)全球市場(chǎng)超過 90%。同時(shí)，一些本土化進(jìn)展已經(jīng)取得，韓國(guó)企業(yè)如 Wonik IPS（蝕刻）、PSK（清洗）和 Hanmi Semiconductor（鍵合和檢測(cè)）為 SK hynix 的 HBM 生產(chǎn)供應(yīng)關(guān)鍵設(shè)備。