根據(jù)韓國(guó)媒體韓聯(lián)社援引消息人士的話(huà)，英偉達(dá)計(jì)劃從 2027 年下半年開(kāi)始承擔(dān) HBM 價(jià)值鏈中“邏輯芯片”的設(shè)計(jì)工作，這是一個(gè)核心組件，同時(shí)計(jì)劃多樣化其來(lái)源。

報(bào)道指出，行業(yè)消息人士認(rèn)為英偉達(dá)的策略是為了重新平衡其與關(guān)鍵合作伙伴如臺(tái)積電和 SK 海力的關(guān)系，削弱他們的談判能力，并控制供應(yīng)成本。

報(bào)道強(qiáng)調(diào)，SK 海力和其他內(nèi)存制造商迄今為止都是內(nèi)部生產(chǎn)邏輯芯片。然而，下一代 HBM4——將于今年下半年開(kāi)始大規(guī)模生產(chǎn)——正推動(dòng)向代工生產(chǎn)轉(zhuǎn)型。SK 海力已選擇臺(tái)積電承擔(dān)這一角色，報(bào)道指出，行業(yè)消息人士認(rèn)為美光也將這樣做。

行業(yè)消息人士解釋說(shuō)，英偉達(dá)決定自行設(shè)計(jì)邏輯芯片，反映了一種試圖從 SK 海力等內(nèi)存制造商手中奪回控制的企圖。雖然它可能仍然需要臺(tái)積電來(lái)制造芯片，但負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)可以讓英偉達(dá)在規(guī)格和供應(yīng)商選擇上獲得更大的影響力。

值得注意的是，根據(jù) TrendForce 的觀察，英偉達(dá)將在 2027 年上半年首先采用標(biāo)準(zhǔn) HBM4e——由 SK 海力士在臺(tái)積電的 12nm 工藝上提供——然后在 2027 年下半年至 2028 年過(guò)渡到定制化的 HBM4e 設(shè)計(jì)，SK 海力士將在臺(tái)積電的 3nm 節(jié)點(diǎn)上支持生產(chǎn)。

HBM4 競(jìng)爭(zhēng)加劇，供應(yīng)商爭(zhēng)奪英偉達(dá)訂單

據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)公司也在加強(qiáng)對(duì)其最大 HBM 供應(yīng)商 SK 海力的審查。去年 SK 海力表示其產(chǎn)量“已滿(mǎn)”，而這次美光率先宣布售罄。據(jù)報(bào)告，行業(yè)消息人士將這一變化解讀為英偉達(dá)與 SK 海力之間就供應(yīng)配額進(jìn)行的談判仍在進(jìn)行中。

同時(shí)，sedaily 注意到，三星的 HBM4 樣品上個(gè)月交付給英偉達(dá)后，據(jù)報(bào)道已通過(guò)初步原型和質(zhì)量測(cè)試，并計(jì)劃在本月底進(jìn)入“預(yù)生產(chǎn)（PP）”階段。如果他們通過(guò)最后一步的驗(yàn)證，消息人士稱(chēng)大規(guī)模生產(chǎn)最早可能在 11 月或 12 月開(kāi)始。

展望未來(lái)， zdnet 援引消息人士的話(huà)稱(chēng)，下一代 HBM 競(jìng)賽的決定性階段可能來(lái)年第一季度，屆時(shí)英偉達(dá)預(yù)計(jì)將完成 HBM4 大規(guī)模生產(chǎn)的最終資格測(cè)試。