SK海力士預計,到2030年AI存儲市場將每年增長30%
韓國SK海力士(SK Hynix)一位高級管理人員在接受路透社采訪時表示,到2030年,專為人工智能設計的專用存儲芯片市場將以每年30%的速度增長。
對用于人工智能的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 全球增長的樂觀預測消除了人們對該行業(yè)幾十年來一直被視為石油或煤炭等商品的價格壓力上升的擔憂。
“最終用戶對人工智能的需求非常非常堅定和強勁,”SK 海力士 HBM 業(yè)務規(guī)劃主管 Choi Joon Yong 說。
Choi 表示,亞馬遜、Microsoft 和 Alphabet 旗下的谷歌等云計算公司預計的數(shù)十億美元的人工智能資本支出未來可能會上調(diào),這對 HBM 市場來說是“積極的”。
Choi 說,人工智能建設和 HBM 購買之間的關系“非常簡單”,兩者之間存在相關性。他說,SK 海力士的預測是保守的,包括可用能源等限制因素。
但在此期間,內(nèi)存業(yè)務也正在經(jīng)歷重大的戰(zhàn)略變化。HBM 是一種動態(tài)隨機存取存儲器或 DRAM 標準,于 2013 年首次生產(chǎn),涉及垂直堆疊芯片以節(jié)省空間并降低功耗,有助于處理復雜 AI 應用程序生成的大量數(shù)據(jù)。
Choi 表示,SK 海力士預計,到 2030 年,定制 HBM 市場將增長到數(shù)百億美元。
由于 SK 海力士以及美光科技和三星電子等競爭對手構建下一代 HBM4 的方式發(fā)生了技術變化,他們的產(chǎn)品包括客戶特定的邏輯芯片或“基礎芯片”,可幫助管理內(nèi)存。
這意味著不再可能輕易地用幾乎相同的芯片或產(chǎn)品替換競爭對手的內(nèi)存產(chǎn)品。
Choi 表示,SK 海力士對未來 HBM 市場增長持樂觀態(tài)度的一部分包括客戶可能希望比 SK 海力士已經(jīng)做的更進一步的定制。
目前,大多數(shù)是 Nvidia 等大客戶接受個人定制,而小客戶則獲得傳統(tǒng)的一刀切方法。
“每個客戶都有不同的品味,”Choi 說,并補充說有些客戶想要特定的性能或功率特性。
SK 海力士目前是英偉達的主要 HBM 供應商,盡管三星和美光的供應量較小。
上周,三星在財報電話會議上警告稱,當前一代 HBM3E 的供應可能會在短期內(nèi)超過需求增長,這一轉(zhuǎn)變可能會打壓價格。
“我們有信心為客戶提供合適的有競爭力的產(chǎn)品,”Choi 說。
100% 關稅
美國總統(tǒng)唐納德·特朗普周三表示,美國將對從不在美國生產(chǎn)或計劃在美國生產(chǎn)的國家進口的半導體芯片征收約 100% 的關稅。
崔拒絕就關稅發(fā)表評論。
特朗普在橢圓形辦公室告訴記者,新的關稅稅率將適用于“所有進入美國的芯片和半導體”,但不適用于已經(jīng)在美國制造或已承諾這樣做的公司。
特朗普的評論不是正式的關稅公告,總統(tǒng)也沒有提供進一步的細節(jié)。
韓國最高貿(mào)易特使 Yeo Han Koo 周四表示,如果三星電子和 SK 海力士實施,將不會受到 100% 芯片關稅的約束。
三星在德克薩斯州奧斯汀和泰勒投資了兩家芯片制造廠,SK海力士宣布計劃在印第安納州建設先進芯片封裝廠和人工智能研發(fā)設施。
去年韓國對美國的芯片出口價值為107億美元,占其芯片出口總額的7.5%。
部分HBM芯片出口到臺灣進行封裝,2024年占韓國芯片出口的18%,比上年增長127%。
評論