國際半導體制造裝置材料協(xié)會(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績。從環(huán)比(QoQ)結果來看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達到峰值后連續(xù)2個季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉為增加。不過從同比(YoY)來看，雖保持了增長，但增長率是擺脫雷曼危機后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來的最小值(參閱本站報道)。

　　SEMI公布的內容如下：2011年第二季度的硅晶圓供貨面積同比增長了1.1%，環(huán)比增長了4.6%，為2115萬片/季度(按300mm晶圓換算)。針對這一結果，SEMI Silicon Manufacturers Group主席兼德國Siltronic AG公司副總裁Volker Braetsch表示，“全球硅晶圓的供貨面積實現(xiàn)了增加。雖然受到了東日本大地震的影響，但硅供應商能夠實現(xiàn)這樣的業(yè)績來支撐整個半導體產業(yè)，這是應該特別指出的”。