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代工
三星晶圓代工迎來救星?特斯拉確認(rèn)165億美元訂單
EDA/PCB
三星
晶圓
代工
特斯拉
臺積電
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2025-07-29
英特爾14A工藝:依賴外部客戶 不成功便成仁
EDA/PCB
英特爾
14A
工藝
代工
|
2025-07-28
全球晶圓代工產(chǎn)能排名:中國超越韓國,躍居第二
晶圓
代工
|
2025-07-08
晶圓代工格局生變:中芯國際緊追三星
晶圓
代工
中芯國際
三星
臺積電
華虹集團(tuán)
合肥晶合
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2025-06-26
三星美國工廠進(jìn)退兩難
三星
晶圓
代工
臺積電
|
2025-06-03
三星代工再遭棄,救命稻草在哪里?
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
“云光互聯(lián)”市場猛增,ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)
EDA/PCB
云光互聯(lián)
光互聯(lián)
意法半導(dǎo)體
硅光
BiCMOS
代工
|
2025-03-06
臺積電計劃在美國追加1000億美元投資,新建五家芯片工廠
EDA/PCB
臺積電
美國
芯片工廠
集成電路
代工
晶圓廠
先進(jìn)封裝
|
2025-03-05
華爾街提前狂歡!拆分傳言下英特爾股價暴漲
EDA/PCB
英特爾
代工
美股
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2025-02-19
傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設(shè)計 計劃由臺積電代工
智能計算
OpenAI
自研芯片
臺積電
代工
英偉達(dá)
人工智能
Meta
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2025-02-11
怕機(jī)密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺積電
三星
代工
Exynos
|
2025-01-20
臺積電否認(rèn)助英特爾解決代工問題
EDA/PCB
臺積電
英特爾
代工
|
2024-12-19
三星大規(guī)模人事調(diào)整,代工、存儲等部門負(fù)責(zé)人變更
EDA/PCB
三星
代工
存儲
|
2024-11-28
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料:單核破 4000 分,多核提升超 20%
EDA/PCB
高通
驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
臺積電的
N3P 工藝
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2024-11-12
三星陷入良率困境,晶圓代工生產(chǎn)線關(guān)閉超30%
三星
3nm
良率
晶圓
代工
臺積電
|
2024-11-07
英特爾計劃再調(diào)整資本支出:剝離部分不必要業(yè)務(wù)
英特爾
AI
代工
晶圓
|
2024-09-03
英特爾燒錢苦戰(zhàn)!代工與臺積電越拉越遠(yuǎn)
EDA/PCB
英特爾
代工
臺積電
|
2024-08-28
全球晶圓代工市場分析:中芯國際蟬聯(lián)第三
EDA/PCB
晶圓
代工
中芯國際
人工智能
臺積電
|
2024-08-23
英特爾陷入惡性循環(huán),能否絕處逢生?
英特爾
財報
AMD
高通
AI
代工
晶圓
|
2024-08-08
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進(jìn)封裝技術(shù)提供參考流程
EDA/PCB
英特爾
代工
EMIB
封裝
|
2024-07-09
降低對臺積電的依賴!高通考慮臺積電三星雙代工模式
EDA/PCB
臺積電
高通
臺積電
三星
代工
|
2024-06-17
三星公布芯片制造技術(shù)路線圖,增強(qiáng)AI芯片代工競爭力
EDA/PCB
三星
芯片制造
AI芯片
代工
|
2024-06-13
X-FAB增強(qiáng)其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
X-FAB
180納米
高壓CMOS
代工
|
2024-05-21
晶圓代工市場分析:三星與臺積電的差距進(jìn)一步擴(kuò)大
晶圓
代工
三星
臺積電
英特爾
|
2023-12-12
郭明錤:Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶,生產(chǎn)其自家芯片
EDA/PCB
郭明錤
Arm
英特爾
18A 制程
代工
芯片
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2023-09-11
英特爾終止收購高塔半導(dǎo)體 宣布達(dá)成代工協(xié)議
英特爾
高塔
半導(dǎo)體
代工
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2023-09-07
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內(nèi)側(cè)顯示屏研發(fā)及生產(chǎn)
代工
M2
芯片
臺積電
蘋果
Vision Pro
顯示屏
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2023-07-11
換號重練!英特爾的“翻身仗”
英特爾
晶圓
代工
臺積電
三星
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2023-06-27
重建英特爾:代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開
EDA/PCB
英特爾
IDM
代工
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2023-06-25
退出印度市場?蘋果主力代工廠終止iPhone合作:虧慘了
國際視野
緯創(chuàng)
印度
蘋果
代工
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2023-05-25
韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍(lán)圖,確保存儲及代工的“超級差距”
網(wǎng)絡(luò)與存儲
韓國
芯片發(fā)展
存儲
代工
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2023-05-11
臺積電貴出天際 谷歌手機(jī)處理器仍用三星4nm
EDA/PCB
臺積電
晶圓
三星
代工
|
2023-05-08
AMD將選擇雙晶圓代工廠模式:部分訂單從臺積電轉(zhuǎn)移到三星
AMD
晶圓
代工
臺積電
三星
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2023-05-04
英特爾布局先進(jìn)制程 試圖奪回芯片制造影響力
英特爾
Arm
代工
制程
芯片
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2023-04-18
iPhone15印度造?首批不可避免!
手機(jī)與無線通信
iPhone
印度
代工
|
2023-04-07
GPT-4對算力硬件的新需求:GPU訂單增加
GPT-4
算力
硬件
臺積電
英偉達(dá)
代工
GPU
|
2023-03-23
DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務(wù) 以專注代工
EDA/PCB
DB Hitek
無晶圓廠
代工
|
2023-03-13
印度一蘋果代工廠起火:50%機(jī)器燒毀
國際視野
iPhone
印度
代工
|
2023-03-01
蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴(kuò)張業(yè)務(wù)
國際視野
apple
代工
富士康
|
2023-01-16
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2:棄用臺積電 自家代工
Galaxy S23
超頻
驍龍
臺積電
代工
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2023-01-12
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人工智能驅(qū)動需求 美光科技上調(diào)季度業(yè)績預(yù)測
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