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三星晶圓代工迎來救星？特斯拉確認165億美元訂單
EDA/PCB
三星
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特斯拉
臺積電
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2025-07-29
英特爾14A工藝：依賴外部客戶 不成功便成仁
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英特爾
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工藝
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2025-07-28
全球晶圓代工產能排名：中國超越韓國，躍居第二
晶圓
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2025-07-08
晶圓代工格局生變：中芯國際緊追三星
晶圓
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華虹集團
合肥晶合
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2025-06-26
三星美國工廠進退兩難
三星
晶圓
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2025-06-03
三星代工再遭棄，救命稻草在哪里？
EDA/PCB
三星
代工
臺積電
AMD
2nm
HBM
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2025-05-08
“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務
EDA/PCB
云光互聯(lián)
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意法半導體
硅光
BiCMOS
代工
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2025-03-06
臺積電計劃在美國追加1000億美元投資，新建五家芯片工廠
EDA/PCB
臺積電
美國
芯片工廠
集成電路
代工
晶圓廠
先進封裝
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2025-03-05
華爾街提前狂歡！拆分傳言下英特爾股價暴漲
EDA/PCB
英特爾
代工
美股
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2025-02-19
傳OpenAI未來數(shù)月完成首款自研芯片設計 計劃由臺積電代工
智能計算
OpenAI
自研芯片
臺積電
代工
英偉達
人工智能
Meta
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2025-02-11
怕機密外泄 臺積電拒絕幫三星代工Exynos
EDA/PCB
臺積電
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代工
Exynos
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2025-01-20
臺積電否認助英特爾解決代工問題
EDA/PCB
臺積電
英特爾
代工
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2024-12-19
三星大規(guī)模人事調整，代工、存儲等部門負責人變更
EDA/PCB
三星
代工
存儲
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2024-11-28
高通驍龍 8 至尊版 2 芯片曝料：單核破 4000 分，多核提升超 20%
EDA/PCB
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驍龍
單核
多核
三星
SF2 代工
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N3P 工藝
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2024-11-12
三星陷入良率困境，晶圓代工生產線關閉超30%
三星
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臺積電
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2024-11-07
英特爾計劃再調整資本支出：剝離部分不必要業(yè)務
英特爾
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晶圓
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2024-09-03
英特爾燒錢苦戰(zhàn)！代工與臺積電越拉越遠
EDA/PCB
英特爾
代工
臺積電
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2024-08-28
全球晶圓代工市場分析：中芯國際蟬聯(lián)第三
EDA/PCB
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中芯國際
人工智能
臺積電
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2024-08-23
英特爾陷入惡性循環(huán)，能否絕處逢生？
英特爾
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2024-08-08
英特爾代工合作伙伴為EMIB先進封裝技術提供參考流程
EDA/PCB
英特爾
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封裝
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2024-07-09
降低對臺積電的依賴！高通考慮臺積電三星雙代工模式
EDA/PCB
臺積電
高通
臺積電
三星
代工
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2024-06-17
三星公布芯片制造技術路線圖，增強AI芯片代工競爭力
EDA/PCB
三星
芯片制造
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代工
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2024-06-13
X-FAB增強其180納米車規(guī)級高壓CMOS代工解決方案
EDA/PCB
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180納米
高壓CMOS
代工
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2024-05-21
晶圓代工市場分析：三星與臺積電的差距進一步擴大
晶圓
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臺積電
英特爾
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2023-12-12
郭明錤：Arm 有望成為英特爾 18A 制程代工客戶，生產其自家芯片
EDA/PCB
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18A 制程
代工
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2023-09-11
英特爾終止收購高塔半導體 宣布達成代工協(xié)議
英特爾
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2023-09-07
不只代工M2芯片 臺積電參與蘋果Vision Pro內側顯示屏研發(fā)及生產
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2023-07-11
換號重練！英特爾的“翻身仗”
英特爾
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2023-06-27
重建英特爾：代工與 IDM 數(shù)十年的問題被揭開
EDA/PCB
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2023-06-25
退出印度市場？蘋果主力代工廠終止iPhone合作：虧慘了
國際視野
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2023-05-25
韓國發(fā)布芯片發(fā)展十年藍圖，確保存儲及代工的“超級差距”
網(wǎng)絡與存儲
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2023-05-11
臺積電貴出天際 谷歌手機處理器仍用三星4nm
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2023-05-08
AMD將選擇雙晶圓代工廠模式：部分訂單從臺積電轉移到三星
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2023-05-04
英特爾布局先進制程 試圖奪回芯片制造影響力
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2023-04-18
iPhone15印度造？首批不可避免！
手機與無線通信
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2023-04-07
GPT-4對算力硬件的新需求：GPU訂單增加
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2023-03-23
DB Hitek擬分拆無晶圓廠芯片業(yè)務 以專注代工
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2023-03-13
印度一蘋果代工廠起火：50%機器燒毀
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2023-03-01
蘋果代工大廠富士康與和碩宣布今年將向東南亞擴張業(yè)務
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富士康
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2023-01-16
Galaxy S23全系首發(fā)超頻版驍龍8 Gen2：棄用臺積電 自家代工
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2023-01-12
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