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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 文章 最新資訊

HBM 混合鍵合需求據(jù)報(bào)道在 2025 年下半年上升，BESI 和 ASMPT 展望增長

  • 根據(jù) ZDNet 在 25 日的報(bào)道，引用行業(yè)消息人士稱，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體后端設(shè)備制造商預(yù)計(jì)將在 2025 年下半年擴(kuò)大其 HBM 混合鍵合業(yè)務(wù)。BESI 預(yù)計(jì) 2025 年下半年混合鍵合訂單將增長7 月 24 日，荷蘭設(shè)備制造商 BESI 在其 2025 年第二季度財(cái)報(bào)中表示，預(yù)計(jì)第三季度將表現(xiàn)強(qiáng)勁，先進(jìn)封裝設(shè)備訂單（包括混合鍵合系統(tǒng)）將增加。該公司指出，混合鍵合工具的需求預(yù)計(jì)在 2025 年下半年將顯著增長——與上半年相比，也與 2024 年同期相比——因?yàn)榭蛻?/li>
  • 關(guān)鍵字： HBM  三星  存儲(chǔ)  

美即將宣布半導(dǎo)體國家安全調(diào)查的結(jié)果：半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈可能會(huì)更廣泛的脫鉤？

  • 美國即將宣布對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口進(jìn)行國家安全調(diào)查的結(jié)果，預(yù)計(jì)將在兩周內(nèi)公布。自 2024 年 1 月特朗普重返白宮以來，美國政府在貿(mào)易政策上展現(xiàn)出明顯的強(qiáng)硬姿態(tài)。特朗普總統(tǒng)積極運(yùn)用關(guān)稅政策作為經(jīng)濟(jì)和政治的有力武器，旨在重塑美國在全球貿(mào)易中的地位。這一背景下，對(duì)半導(dǎo)體進(jìn)口的國家安全調(diào)查應(yīng)運(yùn)而生。該調(diào)查依據(jù)的是 1962 年《貿(mào)易擴(kuò)張法》第 232 條款。其核心在于審查美國對(duì)外國制造半導(dǎo)體的依賴程度是否已經(jīng)上升到威脅國家安全的層面。從歷史經(jīng)驗(yàn)來看，第 232 條款曾被用于對(duì)鋼鐵、鋁以及汽車等行業(yè)展開調(diào)查，并最終實(shí)施了
  • 關(guān)鍵字： 美國  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  國家安全調(diào)查  

2025 年科技行業(yè)裁員達(dá) 10 萬人

  • （圖片來源：英特爾）科技行業(yè)正遭受大型科技公司一系列裁員的沖擊，而這才只是下半年后幾周。根據(jù) The Bridge Chronicle 整理的數(shù)據(jù)，目前已有超過 10 萬人被裁員，其中英特爾是領(lǐng)導(dǎo)者，在全球范圍內(nèi)裁減了超過 12,000 個(gè)職位全球 。 微軟緊隨其后，從多個(gè)部門裁員 10,000 人，包括云、游戲（包括游戲工作室）和硬件。Meta 也裁減了約 8,000 名員工，盡管為新的 AI 員工提供 1 億美元的獎(jiǎng)金和快速建設(shè) AI 數(shù)據(jù)中心 。受裁
  • 關(guān)鍵字： 裁員  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  

全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn)：有效韌性策略

  • 近年來，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了起伏，受到經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)緩慢和地緣政治緊張局勢(shì)的沖擊，導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷。盡管面臨這些挑戰(zhàn)，2025年預(yù)計(jì)將因人工智能技術(shù)的需求激增而實(shí)現(xiàn)增長。然而，半導(dǎo)體市場仍然具有周期性，受經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)、新產(chǎn)品發(fā)布和技術(shù)創(chuàng)新的影響。盡管已經(jīng)恢復(fù)到疫情前的水平，但市場變化導(dǎo)致交貨期波動(dòng)迅速。半導(dǎo)體制造過程由于生產(chǎn)和工藝周期的復(fù)雜性而漫長。這導(dǎo)致了“良好庫存”水平低和產(chǎn)能利用率未達(dá)到最佳水平。雖然分銷庫存看似穩(wěn)定，但庫存結(jié)構(gòu)顯示不可取消、不可退貨（NCNR）的部件比例較高，這些部件未來可能需求不大，從而帶來挑戰(zhàn)
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  市場分析  

據(jù)報(bào)道，2026 年 HBM 價(jià)格面臨兩位數(shù)下跌風(fēng)險(xiǎn)，對(duì) SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)

  • 隨著英偉達(dá)以及 Meta、谷歌等云巨頭加大 AI 投入，推動(dòng) HBM 需求增長，分析師警告明年可能面臨價(jià)格下跌。據(jù)高盛稱，經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，競爭加劇和供過于求可能導(dǎo)致 2026 年首次出現(xiàn) HBM 價(jià)格下跌——這對(duì)市場領(lǐng)導(dǎo)者 SK hynix 構(gòu)成挑戰(zhàn)。值得注意的是，據(jù)高盛稱，2026 年 HBM 價(jià)格可能下跌兩位數(shù)。此外，競爭加劇以及定價(jià)權(quán)向主要客戶轉(zhuǎn)移（SK hynix 受影響嚴(yán)重）可能擠壓該公司的利潤空間，高盛警告稱。根據(jù)高盛的預(yù)測，HBM 價(jià)格下降的趨勢(shì)可能歸因于主要參與者 HBM 比特供應(yīng)的顯著增加
  • 關(guān)鍵字： HBM  內(nèi)存  海力士  

特朗普的關(guān)稅對(duì)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)意味著什么？

  • 截至 2025 年 4 月下旬，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及其相關(guān)的供應(yīng)鏈和客戶群仍在等待特朗普政府宣布關(guān)稅消息。幾周前， 路透社等眾多新聞媒體報(bào)道了“進(jìn)口半導(dǎo)體芯片的關(guān)稅即將到來”。然而，自那時(shí)起，所有進(jìn)入美國的商品 10%的基準(zhǔn)水平并未再增加。整體情況仍然非常不穩(wěn)定。在最初的相互關(guān)稅宣布后一周，傳來消息，對(duì)59個(gè)國家的19%以上稅率暫停了90天，中國是最引人注目的例外。兩天后，即4月12日，智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)和一些其他電子設(shè)備被免除了在其他地方實(shí)施的10%稅率。快進(jìn)到今天，包括鋼鐵、汽車和制藥在內(nèi)的許多行
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  汽車電子  歐洲  

意大利 EMS 交易將促進(jìn)芬蘭制造業(yè)巨頭

  • 芬蘭的 Scanfil 公司計(jì)劃收購一家意大利制造商，以增強(qiáng)其在歐洲的電子制造服務(wù)（EMS）業(yè)務(wù)。收購 MB Elettronica 的交易金額高達(dá) 1.23 億歐元，將創(chuàng)建一家擁有 16 家工廠和 4500 名員工的跨國公司。MB Elettronica 在 2024 年的營業(yè)額為 9800 萬歐元，在意大利運(yùn)營四家工廠，雇傭約 500 人，專注于航空航天與國防、醫(yī)療與醫(yī)療技術(shù)以及交通領(lǐng)域。Scanfil plc 是歐洲最大的上市電子制造服務(wù)（EMS）提供商，2024 年的營業(yè)額為 7.8 億歐元，并支
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美國支持 MP 材料公司提供價(jià)格擔(dān)保以遏制中國稀土壟斷；蘋果鎖定供應(yīng)

  • 據(jù)路透社報(bào)道，美國政府正加大力度減少對(duì)中國稀土供應(yīng)的依賴，通過引入一個(gè)獨(dú)立的、更高的價(jià)格體系來促進(jìn)國內(nèi)投資。作為該計(jì)劃的一部分，國防部（DoD）將為 MP 材料公司——美國唯一的稀土采礦公司——提供價(jià)格擔(dān)保。報(bào)告指出，國防部已同意為釹鐠（NdPr）——用于磁體生產(chǎn)的兩種關(guān)鍵稀土元素——保證每公斤最低 110 美元的價(jià)格。如果全球市場價(jià)格目前約為 60 美元且主要受中國影響，低于該門檻，國防部將為 MP 材料公司補(bǔ)足差額。美國設(shè)定的這一基準(zhǔn)旨在盡管中國價(jià)格較低，仍能增強(qiáng)國內(nèi)生產(chǎn)。同時(shí)，如果價(jià)格上漲至 110
  • 關(guān)鍵字： 稀土  半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  MP  

主要內(nèi)存制造商的 DDR4 退出時(shí)間表逐漸明朗：三星、SK 海力士和美光計(jì)劃

  • 隨著主要內(nèi)存制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向 DDR5 和 HBM，他們的 DDR4 淘汰時(shí)間表逐漸清晰。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，三星、SK 海力士和美光計(jì)劃在 2025 年末至 2026 年初停止 DDR4 出貨。TrendForce 的最新調(diào)查也顯示，三大 DRAM 供應(yīng)商正在將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端產(chǎn)品，并已開始宣布 PC 和服務(wù)器級(jí) DDR4 以及移動(dòng) LPDDR4X 的停產(chǎn)計(jì)劃。因此，預(yù)計(jì) 2025 年第三季度的傳統(tǒng) DRAM 合同價(jià)格將上漲 10%至 15%。包括 HBM 在內(nèi)，整體 DRAM 價(jià)格預(yù)計(jì)將上漲 15%至 2
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三星旨在通過新一代 DRAM 和 HBM4 實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體回歸

  • Samsung Electronics 第二季度盈利大幅下滑主要源于其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)表現(xiàn)不佳，該業(yè)務(wù)占整體利潤的 50-60%。由于持續(xù)的技術(shù)問題，高帶寬內(nèi)存（HBM）和其他高容量、高附加值內(nèi)存產(chǎn)品未能從蓬勃發(fā)展的人工智能（AI）領(lǐng)域獲益。代工（合同芯片制造）和系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)也因未能爭取到主要客戶而繼續(xù)虧損。然而，隨著 Nvidia 的 HBM 大規(guī)模生產(chǎn)批準(zhǔn)的可能性在第三季度增加，以及上半年積累的內(nèi)存庫存得到清理，人們對(duì)業(yè)績反彈的預(yù)期正在增長。根據(jù)行業(yè)消息，7 月 8 日三星電子的設(shè)備解決方案（DS）部
  • 關(guān)鍵字： 三星電子  HBM.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)  

三星電子的半導(dǎo)體困境：HBM苦苦掙扎，競爭對(duì)手表現(xiàn)出色

  • 三星電子在今年第二季度錄得的營業(yè)利潤明顯低于市場預(yù)期，引發(fā)了對(duì)其高帶寬內(nèi)存 （HBM） 業(yè)務(wù)失敗的擔(dān)憂，這被視為這一缺口背后的最大原因，以及代工業(yè)務(wù)的潛在復(fù)蘇。盡管存儲(chǔ)半導(dǎo)體需求低迷，但 SK 海力士和美光在 HBM 和高性能 DRAM 的引領(lǐng)下取得了不錯(cuò)的成績，而三星電子卻在性能不佳的泥潭中苦苦掙扎。特別是，三星電子自第四代 HBM （HBM3） 以來，所有代 HBM 產(chǎn)品都未能取得顯著成果，導(dǎo)致 SK 海力士和美光占據(jù)市場領(lǐng)先地位。根據(jù)國內(nèi)證券公司的分析，三星電子的內(nèi)存部門錄得約 3 萬億韓元的營業(yè)利
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HBM，爆炸式增長

  • HBM，如何推動(dòng) AI 發(fā)展？
  • 關(guān)鍵字： HBM  

全球晶圓廠擴(kuò)張能否跟上美光 HBM 的激增？美國、日本和印度的最新時(shí)間表

  • 美光在 2025 財(cái)年第三季度的創(chuàng)紀(jì)錄收入是由 HBM 銷售額激增近 50%推動(dòng)的——而且勢(shì)頭仍在繼續(xù)。這家美國內(nèi)存巨頭現(xiàn)在目標(biāo)是到年底占據(jù)約 25%的 HBM 市場份額，正如 ZDNet 所報(bào)道的那樣。雖然其樂觀的展望吸引了市場關(guān)注，但焦點(diǎn)也集中在其全球產(chǎn)能擴(kuò)張能否跟上。以下是美光最新制造動(dòng)向的簡要回顧，包括國內(nèi)和海外。美國生產(chǎn)時(shí)間表指向2027年開始2022 年 9 月，美光公司公布了一項(xiàng) 150 億美元的擴(kuò)張計(jì)劃，計(jì)劃在其愛達(dá)荷州博伊西總部建設(shè)一個(gè)尖端研發(fā)和半導(dǎo)體制造設(shè)施——這是
  • 關(guān)鍵字： 美光  HBM  內(nèi)存  

Micron將HBM擴(kuò)展到四個(gè)主要的GPU/ASIC客戶端

  • 在 2025 財(cái)年第三季度 HBM 銷售額增長近 50% 的推動(dòng)下，美光公布了創(chuàng)紀(jì)錄的收入，現(xiàn)在正著眼于另一個(gè)里程碑。據(jù) ZDNet 稱，這家美國內(nèi)存巨頭的目標(biāo)是到 2025 年底將其 HBM 市場份額提高到 23-24%。值得注意的是，美光在其新聞稿中表示，它現(xiàn)在正在向 GPU 和 ASIC 平臺(tái)上的四個(gè)客戶交付大批量 HBM。因此，該公司預(yù)計(jì)到 2025 年下半年，其 HBM 市場份額將達(dá)到與其整體 DRAM 份額持平。據(jù)路透社報(bào)道，美光的強(qiáng)勁業(yè)績反映了 NVIDIA 和 AMD
  • 關(guān)鍵字： Micron  HBM  GPU  ASIC  

全球晶圓廠擴(kuò)張能否跟上美光HBM的激增

  • 美光在 2025 財(cái)年第三季度創(chuàng)紀(jì)錄的收入是由 HBM 銷售額增長近 50% 推動(dòng)的，而且這種勢(shì)頭并沒有放緩。正如 ZDNet 所指出的那樣，這家美國存儲(chǔ)器巨頭現(xiàn)在的目標(biāo)是到年底在 HBM 市場占據(jù)大約 25% 的份額。雖然其樂觀的前景吸引了市場的關(guān)注，但人們也關(guān)注其全球產(chǎn)能擴(kuò)張能否跟上步伐。以下是美光在國內(nèi)外的最新制造舉措。美國生產(chǎn)時(shí)間表指向 2027 年開始根據(jù)其新聞稿，2022 年 9 月，美光公布了一項(xiàng)價(jià)值 150 億美元的計(jì)劃，以擴(kuò)建其位于愛達(dá)荷州博伊西的總部，該總部將擁有尖
  • 關(guān)鍵字： 晶圓廠  美光  HBM  
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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹

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