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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 文章 最新資訊

抓住 AI 大趨勢(shì)，三星、美光積極籌備 HBM 擴(kuò)建計(jì)劃

  • IT之家 11 月 8 日消息，在消費(fèi)級(jí)存儲(chǔ)市場(chǎng)低迷的背景下，高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）技術(shù)已成為新的驅(qū)動(dòng)力，最新報(bào)告指出三星和美光兩家公司正積極籌備擴(kuò)張 HBM DRAM。圖源：三星最新報(bào)道稱三星電子耗資 105 億韓元，收購(gòu)了三星顯示位于韓國(guó)天安市的某些工廠和設(shè)備，以擴(kuò)大 HBM 產(chǎn)能。三星電子還計(jì)劃再投資 7000 億至 1 萬(wàn)億韓元，用于新建新的封裝線。IT之家此前報(bào)道，三星電子副總裁兼 DRAM 產(chǎn)品和技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人 Hwang Sang-jun 先生透露，三星已開發(fā)出速度為 9.8Gbp
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HBM：高帶寬內(nèi)存吸引各大科技巨頭搶購(gòu)的“魔力”到底是什么？

  • 由于各大企業(yè)對(duì)布局AI領(lǐng)域的興趣激增，同時(shí)，SK海力士在用于生成式AI領(lǐng)域的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）DRAM方面處于市場(chǎng)領(lǐng)先地位，其二季度用于AI領(lǐng)域的高性能DRAM銷售增長(zhǎng)強(qiáng)勁，對(duì)高端DRAM的需求增長(zhǎng)了一倍多。繼英偉達(dá)之后，全球多個(gè)科技巨頭都在競(jìng)購(gòu)SK海力士的第五代高帶寬內(nèi)存HBM3，包括AMD、微軟和亞馬遜等等。
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魏少軍：建立在全球化基礎(chǔ)上的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)

大模型市場(chǎng)，不止帶火HBM

  • 近日，HBM 成為芯片行業(yè)的火熱話題。據(jù) TrendForce 預(yù)測(cè)，2023 年高帶寬內(nèi)存（HBM）比特量預(yù)計(jì)將達(dá)到 2.9 億 GB，同比增長(zhǎng)約 60%，2024 年預(yù)計(jì)將進(jìn)一步增長(zhǎng) 30%。2008 年被 AMD 提出的 HBM 內(nèi)存概念，在 2013 年被 SK 海力士通過(guò) TSV 技術(shù)得以實(shí)現(xiàn)，問(wèn)世 10 年后 HBM 似乎真的來(lái)到了大規(guī)模商業(yè)化的時(shí)代。HBM 的概念的起飛與 AIGC 的火爆有直接關(guān)系。AI 服務(wù)器對(duì)帶寬提出了更高的要求，與 DDR SDRAM 相比，HBM 具有更高的帶寬和更
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AI及HPC需求帶動(dòng)對(duì)HBM需求容量將年增近60%

  • 為解決高速運(yùn)算下，存儲(chǔ)器傳輸速率受限于DDR SDRAM帶寬而無(wú)法同步成長(zhǎng)的問(wèn)題，高帶寬存儲(chǔ)器（High Bandwidth Memory，HBM）應(yīng)運(yùn)而生，其革命性傳輸效率是讓核心運(yùn)算元件充分發(fā)揮效能的關(guān)鍵。據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM已成主流，預(yù)估2023年全球HBM需求量將年增近六成，來(lái)到2.9億GB ，2024年將再成長(zhǎng)三成。TrendForce集邦咨詢預(yù)估到2025年，全球若以等同ChatGPT的超大型AIGC產(chǎn)品5款、Midjourney的
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三星將于今年下半年開始批量生產(chǎn)HBM芯片

  • AI服務(wù)器需求，帶動(dòng)HBM提升，繼HanmiSemiconductor之后，又有一存儲(chǔ)大廠在加速HBM布局。據(jù)韓媒《TheKoreaTimes》6月27日?qǐng)?bào)道，三星電子將于今年下半年開始批量生產(chǎn)高帶寬內(nèi)存（HBM）芯片，以滿足持續(xù)增長(zhǎng)的人工智能（AI）市場(chǎng)。根據(jù)報(bào)道，三星將量產(chǎn)16GB、24GB的HBM3存儲(chǔ)芯片，這些產(chǎn)品數(shù)據(jù)處理速度可達(dá)到6.4Gbps，有助于提高服務(wù)器的學(xué)習(xí)計(jì)算速度。三星執(zhí)行副總裁Kim Jae-joon在4月份的電話會(huì)議上表示，該公司計(jì)劃在今年下半年推出下一代HBM3P產(chǎn)品，以滿
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AI大勢(shì)！GPU訂單排到明年、HBM與先進(jìn)封裝需求大漲

  • 2023年ChatGPT引發(fā)的AI熱潮仍在繼續(xù)，近期媒體報(bào)道，今年擁有云端相關(guān)業(yè)務(wù)的企業(yè)，大多都向英偉達(dá)采購(gòu)了大量GPU，目前該公司訂單已排至2024年。同時(shí)，由于英偉達(dá)大量急單涌入，晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電也從中受益。據(jù)悉，英偉達(dá)正向臺(tái)積電緊急追單，這也令臺(tái)積電5納米制程產(chǎn)能利用率推高至接近滿載。臺(tái)積電正以超級(jí)急件（superhotrun）生產(chǎn)英偉達(dá)H100、A100等產(chǎn)品，而且訂單排至年底。業(yè)界認(rèn)為，隨著ChatGPT等AIGC（生成式人工智能）快速發(fā)展，未來(lái)市場(chǎng)對(duì)GPU的需求將不斷上升，并將帶動(dòng)HBM以及
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魏少軍：中國(guó)要重新理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化

  • 近期，清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授魏少軍對(duì)外做了題為《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的再全球化》的演講。由于國(guó)際形勢(shì)變化、疫情等多重因素影響，半導(dǎo)體全球化過(guò)程被中斷，供應(yīng)鏈出現(xiàn)碎片化。魏少軍表示，逆全球化思潮下，當(dāng)前中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨較嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。魏少軍強(qiáng)調(diào)，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要堅(jiān)定向前發(fā)展，中國(guó)的超大芯片市場(chǎng)地位短期內(nèi)不會(huì)改變。中國(guó)要重新理解半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性，實(shí)現(xiàn)再全球化。如何推動(dòng)半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)再全球化？在魏少軍看來(lái)，具體包括：其一，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要揚(yáng)長(zhǎng)避短，掌握發(fā)展主動(dòng)權(quán)；其二，要堅(jiān)持?jǐn)U大開放，廣邀
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英特爾至強(qiáng)CPU Max系列：整合高帶寬內(nèi)存（HBM）和至強(qiáng)處理器內(nèi)核

  • 治療癌癥、減緩全球變暖、保護(hù)生態(tài)健康——當(dāng)今世界充滿了各種挑戰(zhàn)。因此，通過(guò)科技緊跟時(shí)代發(fā)展步伐，并充分利用不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)至關(guān)重要。這不僅涉及數(shù)據(jù)的處理速度，也涉及能夠處理的海量數(shù)據(jù)，以及數(shù)據(jù)在內(nèi)存和處理器之間的傳輸速度。 英特爾設(shè)計(jì)工程部首席工程師、英特爾?至強(qiáng)? CPU Max系列（代號(hào)Sapphire Rapids HBM）首席架構(gòu)師Ugonna Echeruo如此描述這一挑戰(zhàn)：究其根本，一顆CPU是從內(nèi)存獲取信息、對(duì)其進(jìn)行處理并更新。CPU最終可以處理的信息量受限于數(shù)據(jù)傳輸“管道”的寬窄。
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日本修訂芯片戰(zhàn)略：到 2030 年國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額提高兩倍至 15 萬(wàn)億日元

  • IT之家 6 月 6 日消息，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省今日發(fā)布修訂后的《半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，提出到 2030 年，日本國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)銷售額突破 15 萬(wàn)億日元（IT之家備注：當(dāng)前約 7635 億元人民幣）。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省表示，自 2021 年 6 月制定半導(dǎo)體和數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略以來(lái)，國(guó)際形勢(shì)每時(shí)每刻都在發(fā)生變化。除了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)安全風(fēng)險(xiǎn)、數(shù)字化和綠色化的重要性日益提高，近年來(lái)人工智能，特別是生成式 AI 作為提高生產(chǎn)力的新工具備受關(guān)注，其在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用正在迅速推進(jìn)。鑒于這些變化，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省推出了此次《半
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全球半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)歷史復(fù)盤

  • 半導(dǎo)體化是電子工業(yè)的顯著特征，硅材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展繞不開的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。目前全球硅片市場(chǎng)已形成信越化工（日本）、 SUMCO（日本）、 SK Siltron（韓國(guó)）、 Siltronic（德國(guó)）和環(huán)球晶圓（臺(tái)灣地區(qū)）五大硅片家族，全球市占率達(dá)到 93%。 通過(guò)回顧五大家族的發(fā)展歷史，我們發(fā)現(xiàn)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)鏈分工趨勢(shì)深刻影響了現(xiàn)有硅片巨頭的區(qū)域分布，呈現(xiàn)“本土化”的鮮明特征。 1、美國(guó)——半導(dǎo)體制造業(yè)外移，專注設(shè)計(jì)與 IDMMEMC 曾是美國(guó)在全球
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AI服務(wù)器需求帶動(dòng)HBM供應(yīng)

  • AI服務(wù)器出貨動(dòng)能強(qiáng)勁帶動(dòng)HBM（high bandwidth memory）需求提升，據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2022年三大原廠HBM市占率分別為SK海力士（SK hynix）50%、三星（Samsung）約40%、美光（Micron）約10%。此外，高階深度學(xué)習(xí)AI GPU的規(guī)格也刺激HBM產(chǎn)品更迭，2023下半年伴隨NVIDIA H100與AMD MI300的搭載，三大原廠也已規(guī)劃相對(duì)應(yīng)規(guī)格HBM3的量產(chǎn)。因此，在今年將有更多客戶導(dǎo)入HBM3的預(yù)期下，SK海力士作為目
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半導(dǎo)體先驅(qū)戈登·摩爾和他的摩爾定律

  • 2023年3月24日，戈登·摩爾與夏威夷的家中在親友的陪同下停止了呼吸，享年94歲。作為半導(dǎo)體行業(yè)的奠基人，英特爾的聯(lián)合創(chuàng)始人，也許您不了解戈登·摩爾先生傳奇的一生，但是您一定聽說(shuō)過(guò)，那個(gè)影響了半導(dǎo)體行業(yè)半個(gè)多世紀(jì)的“預(yù)言”——摩爾定律，即：未來(lái)集成電路上的晶體管每18個(gè)月就能翻一番。單個(gè)晶體管的價(jià)格會(huì)持續(xù)下降，芯片計(jì)算能力會(huì)越來(lái)越強(qiáng)。在如今，對(duì)于摩爾定律是否已經(jīng)過(guò)時(shí)的討論已經(jīng)充滿了整個(gè)互聯(lián)網(wǎng)，這篇文章想帶領(lǐng)各位讀者來(lái)回顧一下戈登·摩爾先生非凡的一生，和他的摩爾定律對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的巨大影響。 
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五個(gè)延續(xù)摩爾定律的方法

  • 摩爾定律是1965年，由時(shí)任Fairchild半導(dǎo)體公司研發(fā)主管的Gordon Moore所提出的概念最初的定義是以最佳成本整合進(jìn)芯片的晶體管每年會(huì)倍增。而Moore創(chuàng)辦英特爾之后，修改了相關(guān)概念，變成電腦芯片的晶體管每?jī)赡陼?huì)倍增，而這也成為我們熟知的摩爾定律。圖說(shuō)：過(guò)去幾十年的半導(dǎo)體發(fā)展路徑，基本都遵照著摩爾定律的方向走。摩爾定律在過(guò)去幾十年的時(shí)間里很好的發(fā)揮了作為芯片技術(shù)發(fā)展基準(zhǔn)的作用，但隨著晶體管制程發(fā)展的困難度越來(lái)越高，也開始有人宣稱該定律已經(jīng)不適合未來(lái)半導(dǎo)體的發(fā)展。而首先跳出來(lái)說(shuō)該定律已死的，其
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摩爾定律將繼續(xù)影響電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 1、引言在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，摩爾定律是簡(jiǎn)單評(píng)估半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)展的經(jīng)驗(yàn)法則，其重要的意義在于長(zhǎng)期而言，集成電路制程技術(shù)是以一直線的方式向前推展，使得集成電路產(chǎn)品能持續(xù)降低成本，提升性能，增加功能。1965年時(shí)任仙童半導(dǎo)體研究開發(fā)實(shí)驗(yàn)室主任的戈登·摩爾應(yīng)邀為《電子學(xué)》（Electronics Magazine）35周年專刊寫了一篇觀察評(píng)論報(bào)告，題目是："讓集成電路填滿更多的元件"，文中預(yù)言半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每年增加一倍。1975年，戈登·摩爾在IEEE國(guó)際電子組件大會(huì)上提交了一篇
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hbm.半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)介紹

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