3d 內(nèi)存文章最新資訊

西門子推出Calibre 3DThermal軟件，持續(xù)布局3D IC市場(chǎng)

●? ?Calibre 3DThermal?可為?3D IC?提供完整的芯片和封裝內(nèi)部熱分析，幫助應(yīng)對(duì)從芯片設(shè)計(jì)和?3D?組裝的早期探索到項(xiàng)目?Signoff?過(guò)程中的設(shè)計(jì)與驗(yàn)證挑戰(zhàn)●? ?新軟件集成了西門子先進(jìn)的設(shè)計(jì)工具，能夠在整個(gè)設(shè)計(jì)流程中捕捉和分析熱數(shù)據(jù)西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布推出?Calibre??3DThermal?軟件，可針對(duì)?3D?
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內(nèi)存市場(chǎng)將迎來(lái)「超級(jí)周期」，產(chǎn)業(yè)資本的饕餮盛宴

HBM 商機(jī)稍縱即逝，需要抓緊時(shí)間。
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有望改變 AI 半導(dǎo)體規(guī)則，消息稱三星電子年內(nèi)將推出 HBM 三維封裝技術(shù) SAINT-D

IT之家 6 月 18 日消息，據(jù)韓媒《韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星電子將于年內(nèi)推出可將 HBM 內(nèi)存與處理器芯片 3D 集成的 SAINT-D 技術(shù)。報(bào)道同時(shí)指出，在今年發(fā)布后，三星有望于明年推出的 HBM4 內(nèi)存中正式應(yīng)用 SAINT（IT之家注：即 Samsung Advanced INterconnect Technology 的簡(jiǎn)寫(xiě)）-D 技術(shù)。SAINT-D 是三星電子的一項(xiàng) 3DIC 先進(jìn)封裝技術(shù)，旨在垂直集成邏輯裸片和 DRAM 內(nèi)存裸片。報(bào)道
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中國(guó)臺(tái)灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現(xiàn)況與布局

就人工智能（AI）裝置的硬件來(lái)看，關(guān)鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運(yùn)算、內(nèi)存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著建構(gòu)穩(wěn)定運(yùn)算處理的要角，更是使用者體驗(yàn)?zāi)芊駜?yōu)化的重要輔助。而隨著AI大勢(shì)的來(lái)臨，中國(guó)臺(tái)灣業(yè)者也已做好準(zhǔn)備，準(zhǔn)備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐中國(guó)臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)有商機(jī)對(duì)整個(gè)AI運(yùn)算來(lái)說(shuō)，最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國(guó)臺(tái)灣沒(méi)有強(qiáng)大的CPU與GPU技術(shù)供貨商，但在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)服務(wù)與IP供應(yīng)方面，則是擁有不少的業(yè)者，而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在AI ASIC芯片設(shè)計(jì)方面，
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美光：GDDR7內(nèi)存已正式送樣

6月5日，美光科技宣布出樣業(yè)界容量密度最高的新一代GDDR7顯存。美光GDDR7采用其1β（1-beta）DRAM技術(shù)和創(chuàng)新架構(gòu)，速率高達(dá)32Gb/s。性能上，GDDR7的系統(tǒng)帶寬超過(guò)1.5TB/s，較GDDR6提升高達(dá)60%，并配備四個(gè)獨(dú)立通道以優(yōu)化工作負(fù)載，從而實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)時(shí)間、更流暢的游戲體驗(yàn)和更短的處理時(shí)間。與GDDR6相比，美光GDDR7的能效提升超過(guò)50%，實(shí)現(xiàn)了更優(yōu)的散熱和續(xù)航；全新的睡眠模式可將待機(jī)功耗降低高達(dá)70%。美光GDDR7還具備領(lǐng)先的可靠性、可用性及適用性（RAS），在不影響性
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DDR6內(nèi)存新標(biāo)準(zhǔn)將上線

據(jù)JEDEC（固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)）消息，DDR6（包括LPDDR6）已明確會(huì)以CAMM2取代使用多年的SO-DIMM和DIMM內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)。DDR6內(nèi)存最低頻率8800MHz，可提高至17.6GHz，理論最高可以推進(jìn)至21GHz，遠(yuǎn)超DDR4和DDR5內(nèi)存。CAMM2是一種全新內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)，同樣支持DDR6標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存，也就是適用于臺(tái)式PC等大型PC設(shè)備。JEDEC預(yù)計(jì)，將在今年內(nèi)完成DDR6內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)的初步草稿，1.0正式版最快也要到明年二季度，具體產(chǎn)品可能要到明年四季度或2026年才能看到了。從LPDDR6來(lái)看，該內(nèi)存產(chǎn)
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NVIDIA官宣全新Rubin GPU、Vera CPU：3nm工藝配下代HBM4內(nèi)存

6月2日消息，臺(tái)北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構(gòu)，以及全新CPU+GPU二合一超級(jí)芯片，一直規(guī)劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅(jiān)持?jǐn)?shù)據(jù)中心規(guī)模、一年節(jié)奏、技術(shù)限制、一個(gè)架構(gòu)的路線，也就是使用統(tǒng)一架構(gòu)覆蓋整個(gè)數(shù)據(jù)中心GPU產(chǎn)品線，并最新最強(qiáng)的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現(xiàn)有的高性能GPU架構(gòu)代號(hào)"Blackwell"，已經(jīng)投產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)品今年陸續(xù)上市，包括用于HPC/AI領(lǐng)域的B200/GB200、用于游
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南亞科技：首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 明年初試產(chǎn)

IT之家 5 月 30 日消息，綜合臺(tái)媒《工商時(shí)報(bào)》《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，南亞科技在昨日的年度股東常會(huì)上表示，其首款 1C nm 制程 DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品 16Gb DDR5 顆粒將于明年初進(jìn)入試產(chǎn)階段。南亞科技目前已在進(jìn)行 1B nm 制程的 DRAM 試產(chǎn)，涵蓋 8/4Gb DDR4 內(nèi)存和 16Gb DDR5 內(nèi)存。南亞科技表示其首批 DDR5 內(nèi)存將在下半年少量試產(chǎn)，明年進(jìn)一步提升產(chǎn)量。此外南亞科技還在 1B nm 節(jié)點(diǎn)規(guī)劃了 16Gb DDR5 迭代版本、16Gb LPDDR5 內(nèi)存、16
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整合計(jì)算和高速緩存功能，SK 海力士探索 HBM4E 新封裝方案

IT之家 5 月 29 日消息，SK 海力士計(jì)劃在 HBM4E 內(nèi)存中集成更多功能，從而將 HBM 產(chǎn)業(yè)推向一個(gè)新的高度。SK 海力士正在積極探索 HBM4E 內(nèi)存，嘗試推出可以整合計(jì)算、高速緩存和網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)器等多種功能的 HBM 類型，進(jìn)一步提高能效和信號(hào)傳輸速度。IT之家援引韓媒 ETNews 報(bào)道，該方案目前依然停留在概念階段，不過(guò) SK 海力士已經(jīng)著手設(shè)計(jì)相關(guān) IP 朝著這個(gè)目標(biāo)邁進(jìn)。SK 海力士計(jì)劃在 HBM 上集成內(nèi)存控制器，內(nèi)存控制器置于其 HBM 結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)芯片上，賦予第
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存儲(chǔ)龍頭計(jì)劃興建新工廠！

近期，日媒報(bào)道美光科技計(jì)劃在日本廣島縣興建新廠，用于生產(chǎn)DRAM芯片，美光計(jì)劃投入約51億美元。上述新廠有望于2026年動(dòng)工，并安裝EUV設(shè)備，最快2027年投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)悉，美光曾計(jì)劃該工廠能在2024年投入使用，然而由于當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境的挑戰(zhàn)和不確定性，美光調(diào)整了原定的時(shí)間表。近年日本積極出臺(tái)補(bǔ)貼政策吸引半導(dǎo)體大廠赴日建廠，美光同樣可以獲得補(bǔ)貼。2023年10月，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省正式宣布，將為美光科技在廣島工廠的存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目提供高達(dá)1920億日元的補(bǔ)貼，以支持在日研發(fā)下一代芯片。
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三星否認(rèn)HBM3E品質(zhì)問(wèn)題，聲明巧妙回避

有報(bào)導(dǎo)稱，三星的高頻寬存儲(chǔ)器（HBM）產(chǎn)品因過(guò)熱和功耗過(guò)大等問(wèn)題，未能通過(guò)Nvidia品質(zhì)測(cè)試，三星對(duì)此否認(rèn)。韓媒BusinessKorea報(bào)導(dǎo)稱，三星表示正與多間全球合作伙伴順利開(kāi)展HBM供應(yīng)測(cè)試，強(qiáng)調(diào)將繼續(xù)合作，確保品質(zhì)和可靠性。三星聲明表示，“我們正與全球各合作伙伴順利測(cè)試HBM供應(yīng)，努力提高所有產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性，也嚴(yán)格測(cè)試HBM產(chǎn)品的品質(zhì)和性能，以便為客戶提供最佳解決方案?！比墙陂_(kāi)始量產(chǎn)第五代HBM產(chǎn)品，即8-Hi（24GB）和12-Hi（36GB）容量的HBM3E設(shè)備。外媒Tom′s Har
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業(yè)界預(yù)測(cè)：LPDDR6的帶寬將增加一倍以上？

當(dāng)前低功耗問(wèn)題仍是業(yè)界關(guān)心重點(diǎn)。根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)最近報(bào)告顯示，考慮到谷歌平均每次搜索需要0.3Wh，OpenAI的ChatGPT每次請(qǐng)求消耗2.9Wh，每天進(jìn)行90億次搜索，每年需要額外消耗10太瓦時(shí)(TWh)的電力。從預(yù)計(jì)銷售的AI服務(wù)器需求來(lái)看，到2026年，AI行業(yè)可能會(huì)呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，消耗的電力需求至少是去年的十倍。德州儀器首席技術(shù)官Ahmad Bahai此前表示，最近，除了云端之外，AI服務(wù)還轉(zhuǎn)向移動(dòng)和PC設(shè)備，這導(dǎo)致功耗激增，因此這是一個(gè)關(guān)鍵的討論話題。因應(yīng)市場(chǎng)需求，目前業(yè)界正積極致力于
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SK 海力士出席戴爾科技全球峰會(huì)，展示 PVC10 固態(tài)硬盤(pán)等存儲(chǔ)新品

IT之家 5 月 22 日消息，在北京時(shí)間本月 21 日至 24 日舉行的戴爾科技全球峰會(huì)上，SK 海力士帶來(lái)了多款存儲(chǔ)領(lǐng)域新品，涵蓋內(nèi)存、固態(tài)硬盤(pán)品類。在消費(fèi)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)領(lǐng)域，SK 海力士展示了尚未正式公布的 PVC10 固態(tài)硬盤(pán)。PVC10 采用 PCIe Gen4x4 規(guī)格，支持 M.2 2230/2242/2280 三種物理規(guī)格，可選 256GB~1TB 容量。限于圖片分辨率，IT之家無(wú)法確認(rèn) PVC10 的具體讀寫(xiě)性能，預(yù)計(jì)將強(qiáng)于此前推出的 BC901。而在企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤(pán)方面，SK 海力
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美光：已基本完成 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判，相關(guān)訂單價(jià)值數(shù)十億美元

IT之家 5 月 22 日消息，美光在昨日的摩根大通投資者會(huì)議活動(dòng)上表示，美光 2025 年 HBM 內(nèi)存供應(yīng)談判基本完成。美光高管代表宣稱，其已與下游客戶基本敲定了明年 HBM 訂單的規(guī)模和價(jià)格。美光預(yù)計(jì) HBM 內(nèi)存將在其截至 2024 年 9 月的本財(cái)年中創(chuàng)造數(shù)億美元量級(jí)的營(yíng)收，而在 25 財(cái)年相關(guān)業(yè)務(wù)的銷售額將增加到數(shù)十億美元。美光預(yù)測(cè)，未來(lái)數(shù)年其 HBM 內(nèi)存位元產(chǎn)能的復(fù)合年增長(zhǎng)率將達(dá)到 50%。為了應(yīng)對(duì) HBM 領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，美光調(diào)升了本財(cái)年資本支出的預(yù)計(jì)規(guī)模，從 75~80 億美
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組臺(tái)電腦成本越來(lái)越高：除 CPU / GPU 之外，內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格也瘋漲

IT之家 5 月 20 日消息，各位網(wǎng)友，你有發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在組裝一臺(tái)電腦越來(lái)越貴了嗎？除了 CPU 和 GPU 兩個(gè)大件之外，內(nèi)存和固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格也水漲船高，基本上所有零件都處于漲價(jià)狀態(tài)。固態(tài)硬盤(pán)的價(jià)格到去年第 4 季度一直處于歷史最低點(diǎn)，甚至連 DDR5 內(nèi)存的價(jià)格似乎也已觸底。然而，這一切都將在 2024 年下半年發(fā)生改變。IT之家基于 XDA 媒體觀點(diǎn)，簡(jiǎn)要介紹如下：固態(tài)硬盤(pán)科技媒體 xda-developers 追蹤觀測(cè)過(guò)去 6-7 個(gè)月亞馬遜平臺(tái)固態(tài)硬盤(pán)價(jià)格，從 2023 年 10 月左右開(kāi)
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