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XENSIV?第四代磁傳感器支持最高達(dá)到ASIL B級(jí)要求的汽車功能安全應(yīng)用

在開發(fā)自動(dòng)駕駛應(yīng)用時(shí)，系統(tǒng)和傳感器都需要達(dá)到ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)。為了滿足此類需求，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出XENSIV? TLE4960x磁傳感器系列。該系列開關(guān)嚴(yán)格按照ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)開發(fā)，集成了診斷功能，可支持最高達(dá)到ASIL B級(jí)要求的功能安全應(yīng)用，是市面上唯一達(dá)到ASIL B級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可廣泛用于各種汽車應(yīng)用的開關(guān)產(chǎn)品，包括車窗調(diào)節(jié)器、天窗執(zhí)行器、座椅調(diào)節(jié)系統(tǒng)等。該系列還達(dá)到AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)和Grade 0認(rèn)證要求，即便在惡劣環(huán)境下也能保證可靠的性
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三星將與汽車芯片制造商共同開發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來智能汽車對(duì)高性能計(jì)算芯片日益增長(zhǎng)的需求。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對(duì)算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級(jí)處理器的開發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計(jì)、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET封裝系統(tǒng)（SiP），可在寬輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出

【2025年5月28日, 德國(guó)慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓 MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現(xiàn)低開
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車廠& 零部件廠大咖說：48V先進(jìn)電源系統(tǒng)創(chuàng)新技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化突破

2025年，人工智能與智能網(wǎng)聯(lián)汽車深化融合推動(dòng)技術(shù)變革，智能駕駛的突破成為驅(qū)動(dòng)汽車產(chǎn)業(yè)升級(jí)的核心引擎，以智能化和體驗(yàn)為中心的功能創(chuàng)新不斷驅(qū)動(dòng)整車低壓供電系統(tǒng)功率激增。整車高壓電氣平臺(tái)已經(jīng)邁入1000V時(shí)代，低壓電氣系統(tǒng)亟需革故鼎新。電源系統(tǒng)已從單純的能量分配網(wǎng)絡(luò)，演進(jìn)為支撐智能出行的數(shù)字神經(jīng)中樞。域控架構(gòu)的演進(jìn)、線控底盤、L3+級(jí)自動(dòng)駕駛的落地，驅(qū)動(dòng)配電系統(tǒng)向"更高功率承載、更智能故障診斷、更強(qiáng)功能安全保障"的三維升級(jí)；另一方面，整車廠對(duì)成本優(yōu)化的永恒追求，正倒逼著汽車電子
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英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統(tǒng)（SiP）。這款緊湊的全集成式系統(tǒng)功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內(nèi)提供最高60 W高效功率輸出。系統(tǒng)中的高壓?MOSFET采用小型SMD封裝，擁有低RDS(ON)且無需外部散熱器，從而縮小了系統(tǒng)尺寸并降低了復(fù)雜性。CoolSET? SiP支持零電壓開關(guān)（ZVS）反激式操作，在實(shí)現(xiàn)低開關(guān)損耗和低EMI特性的同時(shí)，提高系統(tǒng)可靠性和穩(wěn)健性
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英飛凌推出PSOC 4100T Plus MCU，在單塊芯片中集成先進(jìn)的傳感和系統(tǒng)控制功能

英飛凌科技股份公司近日推出采用Multi-Sense技術(shù)的?Arm??Cortex?-M0+微控制器（MCU）——PSOC? 4100T Plus。這款新型MCU集豐富的模擬和數(shù)字功能于一身，擁有128K閃存和32K SRAM，并且采用了Multi-Sense這一包含CAPSENSE?、電感式傳感和液位傳感功能的英飛凌先進(jìn)技術(shù)。PSOC? 4100T Plus?還擁有更高的可靠性以及多種增強(qiáng)功能和先進(jìn)傳感功能，為系統(tǒng)控制和人機(jī)接口（HMI）應(yīng)用提供了完整的解決方案。英飛凌PS
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英飛凌攜手偉世通合作開發(fā)面向新一代電動(dòng)汽車的先進(jìn)功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)

汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與全球汽車座艙電子產(chǎn)品領(lǐng)導(dǎo)者偉世通近日宣布，雙方已簽署諒解備忘錄（MOU），將共同推進(jìn)下一代電動(dòng)汽車動(dòng)力總成的開發(fā)。英飛凌和偉世通將在此次合作中集成基于英飛凌半導(dǎo)體的功率轉(zhuǎn)換器件，并重點(diǎn)使用寬禁帶器件技術(shù)。與硅基半導(dǎo)體相比，該技術(shù)在功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中擁有顯著優(yōu)勢(shì)，包括更高的功率密度、效率和熱性能等，有助于汽車行業(yè)下一代功率轉(zhuǎn)換模塊的降本增效。未來采用英飛凌CoolGaN?（氮化鎵）和CoolSiC?（碳化硅）器件的偉世
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英飛凌推出650V CoolGaN? G5雙向開關(guān)，提升功率系統(tǒng)的效率和可靠性

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出了一款能夠主動(dòng)雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關(guān)——650V CoolGaN? G5雙向開關(guān)（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設(shè)計(jì)和雙柵極結(jié)構(gòu)，是一款使用英飛凌強(qiáng)大柵極注入晶體管（GIT）技術(shù)和CoolGaN?技術(shù)的單片雙向開關(guān)，能夠有效替代轉(zhuǎn)換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關(guān)。650V CoolGaN? G5雙向開關(guān)這款CoolGaN?雙向開關(guān)能夠?yàn)楣β兽D(zhuǎn)換系統(tǒng)帶來多項(xiàng)關(guān)鍵優(yōu)勢(shì)。它通過將兩個(gè)開關(guān)集成到一個(gè)器件中，簡(jiǎn)化了循環(huán)轉(zhuǎn)換器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)
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英偉達(dá)和英飛凌將建立人工智能數(shù)據(jù)中心功率芯片的新架構(gòu)

英偉達(dá)和英飛凌正在合作，為 AI 數(shù)據(jù)中心的電源芯片建立新的架構(gòu)。其目的是專注于為使用集中式 HVDC 配電的電力系統(tǒng)創(chuàng)建一個(gè)新架構(gòu)，特別是在 800V 下。目前，AI 數(shù)據(jù)中心的電力供應(yīng)是分散的。這意味著 AI 芯片由大量 PSU 供電。新架構(gòu)將是集中式的，以最佳方式利用服務(wù)器機(jī)架中的有限空間。大多數(shù)數(shù)據(jù)中心以交流電的形式分配電力，然后由服務(wù)器內(nèi)部的單個(gè) PSU 轉(zhuǎn)換為直流電。這個(gè)過程會(huì)導(dǎo)致轉(zhuǎn)換和分配過程中的大量能量損失。新方法是直接為服務(wù)器機(jī)架供電，并僅在使用點(diǎn)（AI 芯片/GPU）進(jìn)行轉(zhuǎn)換。這減少了
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電力電子中的“摩爾定律”(1)

作者簡(jiǎn)介本文是第二屆電力電子科普征文大賽的獲獎(jiǎng)作品，來自上?？萍即髮W(xué)劉賾源的投稿。著名的摩爾定律中指出，集成電路每過一定時(shí)間就會(huì)性能翻倍，成本減半。那么電力電子當(dāng)中是否也存在著摩爾定律呢？1965年，英特爾創(chuàng)始人之一的戈登·摩爾 (Gordon Moore) 在《電子器件會(huì)議記錄》中提出，集成電路芯片上所能容納的晶體管數(shù)量每隔大約18至24個(gè)月會(huì) 翻倍，同時(shí)成本也會(huì)相應(yīng) 下降一半，這就是著名的 “摩爾定律” 。雖然最初是關(guān)于晶體管數(shù)量和成本的
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英飛凌二氧化碳減排目標(biāo)獲科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織認(rèn)證

●? ?英飛凌的范圍1和范圍2目標(biāo)達(dá)到SBTi對(duì)近期減排目標(biāo)的最高標(biāo)準(zhǔn)●? ?英飛凌通過制定有力的范圍3目標(biāo)進(jìn)一步減少供應(yīng)鏈排放量●? ?英飛凌通過與100多家供應(yīng)商積極合作，進(jìn)一步減排英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席數(shù)字化轉(zhuǎn)型與可持續(xù)發(fā)展官Elke Reichart全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近期在低碳化方面取得新進(jìn)展：其溫室氣體減排目標(biāo)獲得科學(xué)碳目標(biāo)倡議組織（SBTi）的認(rèn)證。獲批的目標(biāo)包括公司自身的排放量（范圍&n
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英飛凌攜手優(yōu)優(yōu)綠能，助力電能轉(zhuǎn)換效率新突破

在全國(guó)兩會(huì)聚焦新能源汽車充換電基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)、力推超充網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)建、高速充電走廊建設(shè)及換電模式普及的背景下，充換電行業(yè)正迎來高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵期。近日，英飛凌科技宣布與深圳優(yōu)優(yōu)綠能股份有限公司深化合作，通過提供英飛凌先進(jìn)的CoolMOS?和TRENCHSTOP??IGBT，?CoolSiC??MOSFET和EiceDRIVER?驅(qū)動(dòng)器等全套功率半導(dǎo)體解決方案，全面賦能優(yōu)優(yōu)綠能新一代40kW液冷充電模塊及V2G車網(wǎng)互動(dòng)解決方案的技術(shù)升級(jí)，顯著提升充換電設(shè)備的電能轉(zhuǎn)換效率與穩(wěn)定性，為充電
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英飛凌贏得Rivian牽引逆變器功率模塊訂單

美國(guó)汽車制造商 Rivian 已與英飛凌簽約，為其“R2”汽車平臺(tái)提供牽引逆變器功率模塊、微控制器和功率 IC，預(yù)計(jì)將于 2026 年開始供貨。這些功率模塊將采用英飛凌的 HybridPack Drive G2 格式（如圖），包括硅和碳化硅組件。除此之外，Rivian 還選擇了英飛凌成熟的 TC3x MCU，而不是其新的 TC4x 系列——這兩者都有其專有的 TriCore CPU，而不是 x86、Arm 或 RISC-V。目前，英飛凌只有四個(gè) G2 HybridPACK 驅(qū)動(dòng)模塊，都是三相橋：
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英飛凌啟動(dòng)公司25周年傳播項(xiàng)目

為慶祝公司25周年，英飛凌科技股份公司近日啟動(dòng)了一項(xiàng)全球整合傳播活動(dòng)，旨在彰顯半導(dǎo)體技術(shù)的經(jīng)濟(jì)和社會(huì)價(jià)值，以及英飛凌在推動(dòng)低碳化和數(shù)字化方面做出的貢獻(xiàn)。這場(chǎng)傳播活動(dòng)的核心主旨是：英飛凌的產(chǎn)品和解決方案對(duì)我們每個(gè)人的日常生活都至關(guān)重要。活動(dòng)內(nèi)容將圍繞“Matters to me”這一主題展開一系列的情感講述。英飛凌25周年“Matters to me”品牌標(biāo)識(shí)英飛凌科技管理委員會(huì)成員兼首席營(yíng)銷官Andreas Urschitz表示：“2000年3月13日，英飛凌上市，為我們成為全球領(lǐng)先的科技企業(yè)邁出了關(guān)鍵勇
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英飛凌OptiMOS 6 80V MOSFET樹立領(lǐng)先AI服務(wù)器平臺(tái)DC-DC功率轉(zhuǎn)換效率新標(biāo)準(zhǔn)

隨著圖形處理器（GPU）的性能日益強(qiáng)大，對(duì)板級(jí)電源的要求也越來越高。中間總線轉(zhuǎn)換器（IBC）可將48 V輸入電壓轉(zhuǎn)換為較低的總線電壓，這對(duì)于AI數(shù)據(jù)中心的能效、功率密度和散熱性能愈發(fā)重要。英飛凌科技股份公司近日宣布，其采用緊湊型5x6 mm2?雙面散熱（DSC）封裝的OptiMOS??6 80V?功率?MOSFET已被集成到一家領(lǐng)先處理器制造商AI服務(wù)器平臺(tái)的?IBC級(jí)。應(yīng)用測(cè)試表明，其效率較之前使用的解決方案提高約?0.4%，相當(dāng)于每kW負(fù)載節(jié)
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