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EEPW首頁 >> 主題列表 >> ?晶圓代工

三星考慮進(jìn)行大規(guī)模內(nèi)部重組

  • 據(jù)韓媒SEDaily報道，三星半導(dǎo)體部門（即DS設(shè)備解決方案部）正對系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的組織運作方式的調(diào)整計劃進(jìn)行最終審議，相關(guān)決定將在不久后公布。預(yù)計在由副董事長鄭鉉鎬和DS部門負(fù)責(zé)人全永鉉做出最終決定之前，還將進(jìn)行更多高層討論，并聽取董事長李在镕的意見。系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)主要負(fù)責(zé)芯片設(shè)計，在三星半導(dǎo)體體系中承擔(dān)著為移動業(yè)務(wù)（MX）部門開發(fā)Exynos手機SoC的核心任務(wù)。然而，近年來Exynos 2x00系列應(yīng)用處理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手機中的采用率明顯下降，不僅削弱了MX部門的利潤空間，
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數(shù)字孿生技術(shù)助力晶圓廠，AI 工廠發(fā)展

  • 從英偉達(dá)到眾多公司，廣泛采用數(shù)字孿生技術(shù)以推動復(fù)雜制造工廠的開發(fā)。臺積電正在使用其晶圓廠的數(shù)字孿生，而雅各布斯公司，包括英國 PA 咨詢公司，正利用其在交通和水利系統(tǒng)方面的數(shù)字孿生專業(yè)知識來優(yōu)化人工智能數(shù)據(jù)中心。其他使用該技術(shù)的電子公司包括富士康、大立、緯創(chuàng)和華勤。臺積電正與一家人工智能驅(qū)動的數(shù)字孿生初創(chuàng)公司合作，以優(yōu)化其新工廠的規(guī)劃和建設(shè)。在數(shù)字孿生中可視化這些優(yōu)化的布局，使規(guī)劃團隊能夠主動識別和解決設(shè)備碰撞問題，理解系統(tǒng)相互依賴關(guān)系，并評估對空間和運營關(guān)鍵績效指標(biāo)的影響。它正在使用英偉達(dá)的 cuOpt
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英特爾表示，晶圓代工業(yè)務(wù)在2027年14A之前不會收支平衡

  • 目前，英特爾的代工部門每季度虧損數(shù)十億美元，因為它在新的工藝技術(shù)和生產(chǎn)能力上投入了大量資金。然而，該公司希望英特爾代工部門能夠在 2027 年的某個時候?qū)崿F(xiàn)收支平衡，這將與英特爾的 14A 制造技術(shù)和 18A-P 節(jié)點的生產(chǎn)開始相吻合。英特爾本周重申，采用其 18A（1.8 納米級）制造工藝制造的第一款產(chǎn)品，即客戶端 PC 處理器（代號為 Panther Lake），將于今年晚些時候上市，并將于明年上市。該制造技術(shù)也將用于至強“Clearwater Forest”和一些第三方產(chǎn)品，但從英特爾的代
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新臺幣匯率攀升，晶圓代工利潤率承壓

  • 新臺幣 （NTD） 的大幅升值引發(fā)了人們對其對中國臺灣半導(dǎo)體行業(yè)負(fù)面影響的擔(dān)憂，尤其是臺積電、聯(lián)華電子和 Vanguard 等代工廠。正如《商業(yè)時報》所指出的，機構(gòu)分析和行業(yè)數(shù)據(jù)表明，新臺幣每增加 1%，通常會導(dǎo)致代工毛利率降低 0.3% 至 0.5%。報告顯示，自第二季度初以來，新臺幣上漲了 10% 以上，這意味著利潤率可能會受到 3% 至 5% 的打擊。新臺幣（NTD） 升值對中國臺灣代工企業(yè)毛利率的影響如下：Vanguard International Semiconductor Corporati
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日本政府?dāng)M2025年成Rapidus股東，修法已通過

  • 據(jù)日本共同通信社和日經(jīng)新聞報道，日本政府計劃在2025年下半年對半導(dǎo)體企業(yè)Rapidus出資1,000億日元，并成為其股東。這一計劃的法律基礎(chǔ)已經(jīng)確立，日本參議院于4月25日通過了《信息處理促進(jìn)法》等修正案，正式為相關(guān)支持鋪平道路。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（經(jīng)產(chǎn)?。┲鞴艿男畔⑻幚硗七M(jìn)機構(gòu)（IPA）將新增金融業(yè)務(wù)，向民間金融機構(gòu)為下一代半導(dǎo)體企業(yè)提供債務(wù)擔(dān)保。這一機制將使日本政府能夠通過IPA對Rapidus進(jìn)行出資，出資對象將通過公開招募選定，預(yù)計為Rapidus。經(jīng)產(chǎn)省已在2025年度預(yù)算中預(yù)留了1,000億日元
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

  • 復(fù)雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強HBM領(lǐng)域競爭實力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強HBM和封裝
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英特爾和臺積電如同柴油跟汽油，“不能混在一起燒”？

  • 路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達(dá)、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業(yè)以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形

  • AI需求持續(xù)升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場正迎來結(jié)構(gòu)性變革。 研調(diào)機構(gòu)Trendforce預(yù)估，2025年市場成長將由AI應(yīng)用與庫存回補驅(qū)動，臺積電以先進(jìn)制程穩(wěn)固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應(yīng)鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰(zhàn)，市場將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場年增率
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臺積電向英偉達(dá)、AMD提議合資經(jīng)營英特爾晶圓代工

  • 路透獨家報導(dǎo)，臺積電已經(jīng)向英偉達(dá)、超微半導(dǎo)體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據(jù)消息人士透露，該提案內(nèi)容顯示，臺積電將負(fù)責(zé)英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統(tǒng)政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導(dǎo)體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細(xì)節(jié)。 消息人
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全球前十大晶圓代工廠產(chǎn)值再創(chuàng)新高

  • 根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2024年第四季全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)呈兩極化發(fā)展，先進(jìn)制程受惠AI等新興應(yīng)用增長，及新款旗艦智能手機AP和PC新平臺備貨周期延續(xù)，帶動高價晶圓出貨增長，抵銷成熟制程需求趨緩沖擊，前十大晶圓代工業(yè)者合計營收季增近10%，達(dá)384.8億美元，續(xù)創(chuàng)新高。 臺積電以市占率67%穩(wěn)居第一外，聯(lián)電、世界先進(jìn)及力積電分居第4、8及10名。TrendForce表示，特朗普關(guān)稅新政對晶圓代工產(chǎn)業(yè)影響開始發(fā)酵。 2024年第四季追加急單投片將延續(xù)至2025年第一季; 此外，中國大陸國補政策帶動上
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中國20+nm成熟工藝芯片占全球28％！西方企業(yè)哀嘆沒法活了

  • 2月27日消息，雖然我國在先進(jìn)半導(dǎo)體工藝方面仍有一定差距，但是說起20nm及以上的成熟工藝，我國就誰也不怕了，憑借龐大的產(chǎn)能和超低的價格大殺四方，直接讓西方企業(yè)惶恐不已。成熟工藝雖然不適合AI、HPC等前沿計算領(lǐng)域，但非常適合廣闊的消費電子、汽車、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，而且成本非常低，即便殺價也能帶來豐厚的利潤，轉(zhuǎn)而支撐尖端工藝研發(fā)。就算是天字一號代工廠的臺積電，成熟工藝產(chǎn)能也占據(jù)相當(dāng)大的份額。不過進(jìn)入2024年之后，尤其是到了2025年，西方晶圓廠驚恐地發(fā)現(xiàn)，中國廠商的價格戰(zhàn)一輪接著一輪，尤其是美國對中國先進(jìn)
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？

  • 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領(lǐng)
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受中國訂單激增推動，消息稱三星平澤晶圓代工全速復(fù)產(chǎn)

  • 2 月 13 日消息，據(jù)韓國《亞洲日報》今日報道，三星電子晶圓代工（半導(dǎo)體委托生產(chǎn)）業(yè)務(wù)部近日解除對生產(chǎn)設(shè)備的“停機”狀態(tài)，并計劃最快于今年 6 月起，將位于平澤園區(qū)（P）的晶圓代工生產(chǎn)線運行率提升至最高水平。業(yè)內(nèi)人士透露，此次恢復(fù)運行得益于三星電子系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)部智能手機應(yīng)用處理器（AP）Exynos 相關(guān)訂單的增加以及中國加密貨幣“礦機”訂單的擴展，從而帶動整體產(chǎn)能恢復(fù)。受去年訂單低迷影響，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部曾為節(jié)約成本而實施“停機”措施，導(dǎo)致平澤園區(qū) P2、P3 工廠約 50% 的 4 納米
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消息稱臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器

  • 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發(fā)布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產(chǎn) Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進(jìn)展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進(jìn)入穩(wěn)定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業(yè)部之間已結(jié)束“互相推諉責(zé)任”，改而合作推進(jìn)新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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晶圓代工產(chǎn)業(yè)怪象！大廠恐做越多賠越多 戰(zhàn)況超詭譎

  • 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展兩極化，在先進(jìn)制程方面臺積電獨霸，三星、英特爾陷入困境，在成熟制程方面，卻有廠商卻陷入做越多賠越多的詭異現(xiàn)象。中國大陸近年大舉投資成熟制程，根據(jù)DIGITIMES報導(dǎo)，身負(fù)中國大陸半導(dǎo)體自主發(fā)展重任的中芯國際，因受美國制裁影響，極紫外光曝光機（EUV）與高階深紫外光曝光機（DUV）設(shè)備采購受限，使得其仍須為華為代工。DIGITIMES報導(dǎo)，雖然中芯使用DUV設(shè)備已能達(dá)到7、5納米制程，但其代價昂貴，需至少進(jìn)行四次曝光/蝕刻工序，不僅耗時且成本高昂，加上自對準(zhǔn)制程也會影響良率與生產(chǎn)速度。
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