江蘇先進存儲半導體（AMS）已發(fā)布聲明正式宣布其重組計劃失敗。這不僅標志著我國最后一家 12 英寸晶圓廠項目的最終崩潰，也成為了該國未完成的科技企業(yè)浪潮的典型案例，正如新浪所指出。

報告指出，AMS 的重組工作始于 2023 年 7 月。當時，這家公司——曾計劃投資 130 億元人民幣建設 12 英寸晶圓廠——被破產(chǎn)清算。報告強調(diào)，其核心資產(chǎn)包括一臺價值 1.43 億元人民幣的 ASML 光刻機。

AMS 的失敗凸顯了我國在積極推動新建半導體項目過程中面臨的更廣泛問題。

據(jù) Tom’s Hardware 報道，雖然中國在全球新建晶圓廠數(shù)量上領先，但也位居所謂“僵尸晶圓廠”——即已建成但從未設備或投入運營的設施——之首。

Tom’s Hardware 還指出，在過去幾年中，中國大約有十幾個備受矚目的晶圓廠項目——投資額高達 500 億美元至 1000 億美元——已經(jīng)失敗。這些失敗很多源于技術專長不足和過于雄心勃勃的目標。

情況進一步因美國自 2019 年以來實施的出口限制而加劇，這些限制禁止中國企業(yè)獲取制造 10 納米級芯片所需的關 鍵設備，Tom’s Hardware 補充道。

國內(nèi)的一些高調(diào)芯片失敗項目

武漢華星半導體制造有限公司（HSMC）是最臭名昭著的例子之一。據(jù) Tom’s Hardware 報道，HSMC 于 2017 年底成立，計劃在武漢建造 14 納米和 7 納米的晶圓廠，初始投資約為 190 億美元。然而，到 2021 年 3 月，當?shù)卣庸芰嗽擁椖?，并確認從未生產(chǎn)過任何芯片。

類似的情況是全芯集成電路制造（QXIC），該公司的目標也是 14 納米級生產(chǎn)。盡管得到政府支持，該項目從未取得進展，Tom’s Hardware 指出。

環(huán)球晶圓的成都項目遭遇了類似的命運。據(jù) Tom’s Hardware 報道，該公司承諾投資 100 億美元，其中約 10 億美元僅用于廠房建設。由于財務困難，環(huán)球晶圓在 2018 年放棄了該項目，并在 2020 年正式發(fā)出了暫停通知。

我國的科技項目失敗浪潮持續(xù)到 2024 年。據(jù)《南華早報》報道，上海半導體初創(chuàng)公司 Woodson 于 2024 年 6 月申請破產(chǎn)。該公司曾被視為我國芯片產(chǎn)業(yè)的明日之星，注冊資本達 100 億元人民幣，并積極招募了來自三星電子和臺積電的前高管，報道指出。