根據(jù) TrendForce 集邦咨詢最新調(diào)查，2025 年第一季，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)受國(guó)際形勢(shì)變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客戶急單，加上中國(guó)延續(xù) 2024 年推出的舊換新補(bǔ)貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。

展望第二季營(yíng)收表現(xiàn)，整體動(dòng)能逐步放緩，唯中國(guó)舊換新的補(bǔ)貼政策拉貨潮有望延續(xù)，加上下半年智能手機(jī)新品上市前備貨陸續(xù)啟動(dòng)，以及 AI HPC 需求穩(wěn)定，將成為帶動(dòng)第二季產(chǎn)能利用率和出貨的關(guān)鍵，預(yù)期前十大晶圓代工廠營(yíng)收將呈現(xiàn)季增。

觀察第一季各晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況，TSMC（

觀察第一季各晶圓代工企業(yè)營(yíng)收情況，TSMC（臺(tái)積電）以 67.6% 市占率穩(wěn)居第一，其晶圓出貨雖因智能手機(jī)備貨淡季而下滑，部分影響被穩(wěn)健的 AI HPC 需求和電視急單抵消，營(yíng)收為 255 億美元，季減 5%。

財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域的技術(shù)壁壘是其業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。2025 年第一季度，3 納米制程占晶圓銷售收入的 22%，5 納米占 36%，7 納米占 15%，三者合計(jì)貢獻(xiàn) 73% 的晶圓銷售額，較 2024 年第四季度的 67% 進(jìn)一步提升。這種結(jié)構(gòu)性的營(yíng)收增長(zhǎng)凸顯了臺(tái)積電在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，尤其是在 AI 加速器和 HPC 芯片領(lǐng)域。

AI 芯片需求是臺(tái)積電 2025 年業(yè)績(jī)的最大亮點(diǎn)。HPC 相關(guān)收入同比增長(zhǎng)超過(guò) 70%，占總營(yíng)收近 60%，主要得益于 NVIDIA、AMD 等客戶的 AI 加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等云計(jì)算廠商的擴(kuò)產(chǎn)需求。臺(tái)積電預(yù)計(jì) 2025 年 AI 加速器芯片銷售同比增長(zhǎng) 100%，2024-2029 年復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）達(dá) 45%，成為長(zhǎng)期增長(zhǎng)的支柱。

但是 CoWoS 封裝技術(shù)的產(chǎn)能瓶頸限制了部分出貨潛力。為應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)，臺(tái)積電正加速擴(kuò)建 CoWoS 產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年底前產(chǎn)能將翻倍，以滿足 AI 芯片的爆發(fā)式需求。

日前，臺(tái)積電召開(kāi)股東常會(huì)。臺(tái)積電董事長(zhǎng)暨總裁魏哲家在會(huì)上表示，2025 年將是臺(tái)積電穩(wěn)健成長(zhǎng)的一年，全年?duì)I收預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)「中段二位數(shù)百分比的增長(zhǎng)」。

第二名的Samsung Foundry（三星）營(yíng)收季減 11.3%，為 28.9 億美元，市占微減至 7.7%。三星晶圓代工業(yè)務(wù)在 2025 年第一季度表現(xiàn)低迷，主要受到移動(dòng)端芯片需求疲軟導(dǎo)致訂單量減少、晶圓廠產(chǎn)能利用率不足拖累盈利以及庫(kù)存調(diào)整周期尚未結(jié)束等因素的影響。

三星在技術(shù)推進(jìn)方面仍有不少亮點(diǎn)，特別是在 2nm GAA（Gate-All-Around）工藝的研發(fā)上取得了階段性進(jìn)展，在良率提升和客戶拓展方面有所突破，而且其 2nm 制程已獲得了多個(gè) AI 與高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域的訂單。

SMIC（中芯國(guó)際）受惠于客戶提前備貨，和中國(guó)消費(fèi)補(bǔ)貼提前拉貨等因素，削弱 ASP 下滑的負(fù)面效應(yīng)，營(yíng)收季增 1.8%，達(dá) 22.5 億美元，排名第三。對(duì)于業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)原因，聯(lián)合首席執(zhí)行官（聯(lián)席 CEO）趙海軍表示，主要受益于國(guó)際形勢(shì)變化引起的客戶提拉出貨，國(guó)內(nèi)以舊換新消費(fèi)補(bǔ)貼等政策推動(dòng)的大宗類產(chǎn)品需求上升，以及工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)觸底補(bǔ)貨。

中芯國(guó)際給出的二季度收入指引為，環(huán)比下降 4% 到 6%，毛利率指引為 18% 到 20%。中芯國(guó)際表示下半年是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，公司整體出貨數(shù)量達(dá)到 229 萬(wàn)片（折合八英寸標(biāo)準(zhǔn)）邏輯晶圓，出貨量環(huán)比增長(zhǎng) 15%。不過(guò)，由于一季度出現(xiàn)引起生產(chǎn)性波動(dòng)的突發(fā)事件，公司收入增長(zhǎng)未及預(yù)期，并且影響還將延續(xù)至第二季度。

UMC（聯(lián)電）排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產(chǎn)能利用率大致持平前一季，ASP 則因年度一次性調(diào)價(jià)而下滑，營(yíng)收小幅季減 5.8%，為 17.6 億美元。

GlobalFoundries（格芯）營(yíng)收季減 13.9%，收斂至 15.8 億美元，市占也微幅縮減。

HuaHong Group（華虹集團(tuán)）第一季營(yíng)收排名第六。Vanguard（世界先進(jìn)）營(yíng)收季增 1.7%，達(dá) 3.63 億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的 Tower（高塔半導(dǎo)體）第一季營(yíng)收季減 7.4%，下滑至 3.58 億美元。Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶的急單，投片產(chǎn)出季增，帶動(dòng)營(yíng)收成長(zhǎng) 2.6%，上升至 3.53 億美元，排名第九。

PSMC（力積電）第一季營(yíng)收為 3.27 億美元，微幅季減 1.8%，排在第十名。