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根據(jù)TrendForce最新研究，2024年全球IC設計前十大業(yè)者，臺廠聯(lián)發(fā)科、瑞昱、聯(lián)詠再度上榜; 得益于AI熱潮的推進，英偉達不意外成為IC設計產(chǎn)業(yè)霸主，更獨占前十大業(yè)者總營收的50%。TrendForce分析，AI......
北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領銜的跨學科成果，......
半導體行業(yè)作為全球科技產(chǎn)業(yè)的核心驅(qū)動力，近年來在復雜環(huán)境中呈現(xiàn)波動式增長。據(jù)SEMI（國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）數(shù)據(jù)顯示，2023 年全球半導體市場規(guī)模約 5200 億美元，雖受消費電子需求疲軟影響增速放緩，但人工智能、汽車電......
3月13日消息，三星未能按時發(fā)布Exynos 2500，Galaxy S25系列被迫全部搭載高通驍龍8 Elite芯片。據(jù)媒體報道，三星已將工作重心轉(zhuǎn)向下一代旗艦平臺Exynos 2600，這顆芯片首發(fā)三星2nm工藝制程......
3月13日消息，半導體巨頭英特爾任命行業(yè)資深人士陳立武（Lip-Bu Tan）為新任首席執(zhí)行官。此番動作距離前任首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）退休并卸任董事會職務僅三個月。在此期間，英特爾......
Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）近日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權(quán)使用的IMG BXS圖......
3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過使用美國制造的芯片獲得戰(zhàn)略優(yōu)勢。位于美國亞......
3 月 10 日消息，聯(lián)合新聞網(wǎng)今天（3 月 10 日）發(fā)布博文，報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上，宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升，散熱需求激增，將全面導入水冷......
即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬......
3 月 10 日消息，2025 小鵬汽車春季發(fā)布會將于 3 月 13 日 19:00 舉行，將推出 2025 款小鵬 G6 和小鵬 G9 車型。據(jù)官方最新預熱，2025 款小鵬 G6 的 CLTC 綜合續(xù)航里程可達 72......
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