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滿足芯片生命周期擴展需求
- 在當今競爭激烈的商業(yè)環(huán)境中,駕馭復雜性可能是一個決定性的優(yōu)勢,但同時也帶來了重大挑戰(zhàn)。推動復雜性增加的三個關鍵趨勢是技術擴展、設計擴展和系統(tǒng)擴展。傳統(tǒng)上,可測試性設計 (DFT) 解決方案側重于晶片級別;然而,這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來了機遇。為了有效地滿足客戶需求,Siemens EDA 采取了積極措施來應對他們遇到的挑戰(zhàn)。通過利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理 (SLM) 解決方案,他們成功地大規(guī)模部署了高級系統(tǒng),使客戶能夠在競爭激烈的市場中蓬勃發(fā)展。圖 1:影響半導體制造商的三大擴展挑戰(zhàn)。半導體公司可以
- 關鍵字: 芯片 生命周期擴展 Siemens EDA
Siemens對數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進行建模
- Siemens EDA 正在開發(fā)復雜芯片封裝隨時間老化的模型,作為其工具的一部分,以創(chuàng)建高達機架級別的數(shù)字孿生。這將在未來三個月內作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外,Calibre 3DStress 工具還使用熱機械分析來識別晶體管級應力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設計中的設計、良率和可靠性風險。小芯片設計中老化的影響尤為重要,因為混合了不同的工藝技術、更薄的芯片和更高的功耗,再加上安裝在基板上。隨著 2
- 關鍵字: Siemens 數(shù)字孿生 芯片 封裝老化 建模
Siemens EDA收購芯片計時工具Excellicon
- Siemens Digital Industries Software 將收購美國計時工具初創(chuàng)公司 Excellicon。這筆交易使西門子能夠為實現(xiàn)和驗證流程提供一種創(chuàng)新方法,使系統(tǒng)級芯片 (SoC) 設計人員能夠提高功耗、性能和面積 (PPA),并通過時序收斂加速設計收斂。與此同時,西門子強調,首次硅片的成功率正在下降,從 2022 年的 24% 和 2020 年的 32% 下降到 2024 年的 14%。時序收斂是更復雜的芯片設計的關鍵挑戰(zhàn)。“有效的時序約束管理對于半導體片上系統(tǒng)設計的整體成功至關重要
- 關鍵字: Siemens EDA 芯片計時工具 Excellicon
Siemens Digital Industries Software 和 Intel Foundry 已宣布推出工具認證
- 西門子的 Calibre nmPlatform 工具現(xiàn)已獲得英特爾 18A PDK 認證。Siemens 的 Solido SPICE 和 Analog FastSPICE (AFS) 軟件工具已通過 Intel 18A PDK 認證。西門子的 Calibre nmPlatform 及其模擬 FastSPICE (AFS) 軟件是西門子 Solido Simulation Suite 產品的一部分,現(xiàn)在也通過英特爾代工定制參考流程 (CRF) 實現(xiàn)。西門子針對英特爾 18A-P 工藝節(jié)點的 Calibre
- 關鍵字: Siemens Intel 工具認證
貿澤電子開售用于IoT、智能和工業(yè)應用的Siemens LOGO! 8.4云邏輯模塊
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應Siemens的新款LOGO! 8.4邏輯模塊。這些模塊是支持云端、節(jié)省空間的接口,可連接針對各種應用的擴展模塊,這些應用包括工業(yè)自動化、預測性維護、IoT、智能家居和樓宇,以及農業(yè)應用。Siemens?LOGO! 8.4邏輯模塊可通過預配置的云端或獨立的開放式MQTT通信,提供端到端連接和輕松的遠程訪問。這些緊湊、智能、靈活的云邏輯模塊可執(zhí)行多種特殊和基本功能,包括脈沖邊緣評估、定
- 關鍵字: 貿澤 Siemens LOGO! 8.4 邏輯模塊
考慮缺陷可能性,將車用IC DPPM降至零

- 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰(zhàn),方能在快速成長的車用 IC市場中提升競爭力。為了符合ISO 26262國際安全規(guī)范中零百萬缺陷率(DPPM)的目標,可測試性設計(DFT)工程師采用了新的測試模式類型,包括單元識別(cell-aware)、互連和單元間橋接(單元鄰域);但是在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時,傳統(tǒng)方式不管在質量、測試時間還是測試成本上都存在著改善空間。 圖一 : 半導體公司需要思考如何應對所有設計流程中的新挑戰(zhàn),方能在快速成長的車用IC市場中提升競爭力。(sou
- 關鍵字: 缺陷 車用IC DPPM Siemens EDA
基于PLC的工業(yè)控制系統(tǒng)和視頻監(jiān)控系統(tǒng)設計

- 1 引言 在工業(yè)控制系統(tǒng)的設計和實施過程中,經常會有一些場合(如過船閘門控制、垃圾處理控制等)除了用工業(yè)監(jiān)控軟件進行工藝流程數(shù)據(jù)監(jiān)控外,還需要配置專業(yè)的視頻監(jiān)控系統(tǒng),以使監(jiān)控中心能夠直觀的、全面的掌握現(xiàn)場的實際情況,從而實現(xiàn)安全的遠程控制功能。傳統(tǒng)的做法一般是另外采用一套獨立的模擬信號視頻系統(tǒng),如配置前端設備(含攝像機、鏡頭、云臺、解碼器等)、監(jiān)視器和視頻操作鍵盤;或者采用一套獨立的數(shù)字信號視頻系統(tǒng),如配置前端設備、帶視頻采集卡的計算機、視頻監(jiān)控軟件。由于視頻系統(tǒng)與工控系統(tǒng)相互獨立,往往在現(xiàn)場需要各自獨
- 關鍵字: SIEMENS S7-300
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