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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 芯片設計

正式官宣！美國限制芯片設計軟件、化學品和關鍵零部件對中國的銷售

  • EEPW綜合外媒報道，美國商務部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應商的許可證。
  • 關鍵字： 芯片限令  EDA  芯片設計  

美祭出芯片新限令！ 禁售EDA軟件欲卡中國芯片設計命脈

  • 川普政府近日再度出手，要求美國的半導體公司停止向中國大陸的企業(yè)銷售EDA軟件，這是芯片設計與制造的關鍵工具，美將藉此阻礙陸發(fā)展先進芯片的能力。綜合路透、《金融時報》報導，Cadence（CDNS.O）、Synopsys（SNPS.O）與 Siemens EDA 在內(nèi)的電子設計自動化（EDA）軟件供應商，已接獲美國商務部的通知，要求停止向中國大陸提供技術。消息人士指出，美國商務部對每一件對華出口的許可申請進行個案審查，顯示此舉并非全面禁止。商務部發(fā)言人拒絕評論這些通知內(nèi)容，但表示，部門正在審查對中國具有戰(zhàn)略
  • 關鍵字： 芯片限令  EDA  芯片設計  

Questa One軟件使用AI驗證復雜的芯片設計

  • 該套件由四個工具組成，旨在使用 AI 驅(qū)動的自動化來提高 IC 設計的生產(chǎn)力，以加速驗證。據(jù)西門子 EDA 數(shù)字驗證技術副總裁兼總經(jīng)理 Abhi Kolpekwar 稱，ASIC 和 FPGA 設計的復雜性增加意味著首次流片成功率分別低至 14% 和 13%。更快的模擬器或發(fā)動機不足以減少流程和工作量以提高生產(chǎn)力，他繼續(xù)介紹該套件。該套件支持從 IP 到 SoC 系統(tǒng)的大型復雜設計，旨在擴展高級 3D-IC、基于小芯片的設計和軟件定義架構(gòu)。該公司表示，第一個工具 Questa One 將覆蓋率與
  • 關鍵字： Questa One  AI  驗證  芯片設計  

Arm盈利和營收超預期，指引失望，盤后重挫超11%

  • 芯片設計巨頭Arm公布財報，盈利和營收均超出預期，實現(xiàn)創(chuàng)紀錄的營收，季度營收首次突破10億美元大關；但發(fā)布了令人失望的指引。周三美股盤后，Arm股價重挫超11%，英偉達盤后也小幅下跌。截至周三美股收盤，Arm年初至今微漲。周三盤后的下跌，令其年內(nèi)錄得約11%的下跌。（1）主要財務數(shù)據(jù)營收：第四財季總收入同比增長34%，達到12.4億美元，首次突破10億美元大關，分析師預期為12.3億美元。Arm2025財年全年營收首次突破40億美元。凈利潤：第四財季凈利潤錄得2.1億美元，較去年同期的2.24億美元下降6
  • 關鍵字： Arm  盈利  營收  超預期  芯片設計  

“資本創(chuàng)新、擁抱AI和自開架構(gòu)”是芯片設計業(yè)實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的三大產(chǎn)業(yè)生態(tài)機會（一）

  • 在經(jīng)過23年和24年連續(xù)兩年去庫存和恢復調(diào)整之后，2025年對于國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)來講，是迎接挑戰(zhàn)去實現(xiàn)新舊動能轉(zhuǎn)換的一年。DeepSeek等人工智能（AI）技術演進推動智能化普及帶來了諸多巨大的機會，它們正逐漸在越來越多的消費市場和垂直行業(yè)市場上顯現(xiàn)；全面國產(chǎn)化加速與川普上臺后更加復雜的地緣政治環(huán)境相互交融，也使集成電路這個需要全球市場的行業(yè)必須重新尋找做強的路徑，同時去擺脫殘酷的內(nèi)卷；因此，關注產(chǎn)業(yè)生態(tài)中的不確定因素和一些新的變革，是芯片設計企業(yè)在2025年及以后求得更好發(fā)展的關鍵。觸發(fā)北京華興萬邦
  • 關鍵字： 芯片設計  

新思科技推出AI Agent新技術，用于芯片設計

  • 據(jù)報道，3月19日，新思科技發(fā)布革命性技術AgentEngineer，標志著芯片設計正式邁入人工智能協(xié)同新時代。這項創(chuàng)新技術將工程師從繁復的晶體管排列工作中解放，轉(zhuǎn)而由AI系統(tǒng)接管從單個芯片到超大規(guī)模服務器系統(tǒng)的全流程設計。據(jù)介紹，在短期內(nèi)，該公司將專注于人工智能Agents，讓人類工程師可以對其下達指令。AgentEngineer技術采用分級賦能策略。初期階段，AI代理將作為人類工程師的智能助手，執(zhí)行電路設計驗證等專項任務。長遠規(guī)劃則更具顛覆性——AI將統(tǒng)籌管理包含數(shù)千個異構(gòu)芯片和組件的復雜系統(tǒng)，自動協(xié)
  • 關鍵字： 新思科技  AI Agent  芯片設計  

SmartDV完備的VIP助您實現(xiàn)又快又好的芯片設計！

  • 隨著現(xiàn)代芯片的復雜性不斷提高，驗證成為芯片設計過程中最耗時和費力的部分，許多芯片設計項目通常要耗費大約60%-80%的項目資源用于驗證，并且還成為了整個設計過程中的瓶頸，能否順利完成驗證成為了決定芯片上市時間（TTM）和項目整體成本的關鍵。正是因為這樣的復雜性和重要性，采用驗證IP（VIP）等工具，并與值得信賴的IP伙伴合作是回報最高的途徑，這將幫助芯片設計師解決過程中遇到的問題。專業(yè)的驗證IP可以顯著地增加驗證覆蓋范圍，可提前探知極端情況，并可顯著地減少設置仿真系統(tǒng)所需的總體工作量（例如，創(chuàng)建模擬刺激）
  • 關鍵字： SmartDV  芯片設計  驗證IP  

北大 "鉍基芯片" 橫空出世：硅時代，再見！

  • 北京大學正大步邁入后硅時代與埃米級（?ngstr?m）半導體領域。該校研究團隊近日在《自然》雜志發(fā)表論文，宣布成功研制全球首顆二維低功耗全環(huán)繞柵場效應晶體管（GAAFET），這項由彭海林教授、邱晨光教授領銜的跨學科成果，被團隊成員稱為 "里程碑式突破"。 彭海琳團隊合影（右一為彭海琳）技術核心：從 "硅基捷徑" 到 "二維換道"北大團隊制備出論文所述的 "晶圓級多層堆疊單晶二維全環(huán)繞柵結(jié)構(gòu)"。何為二維環(huán)柵晶體管？顧名
  • 關鍵字： 北京大學  GAAFET  全環(huán)繞柵場效應晶體管  芯片設計  

chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰(zhàn)

  • 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實現(xiàn)更近了呢？問題在于，當前推動該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時還具備支持3D封裝、易于管理的系統(tǒng)架構(gòu)等新特性。推動這一標準的是行業(yè)內(nèi)的關鍵領導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領域所需的標準可能與市場其他部分的需求不同。YorChip公司
  • 關鍵字： Chiplet  UCIe2.0  封裝  芯片設計  

美國大學披露：中國芯片研究論文領先美國等其他高產(chǎn)國家

  • 3月4日消息，據(jù)新華社報道，華盛頓當?shù)貢r間3月3日，美國喬治敦大學“新興技術觀察項目（ETO）”在其網(wǎng)站發(fā)布了一份報告。該報告稱：在2018年至2023年間，在全球發(fā)表的芯片設計和制造相關論文中，中國研究人員的論文數(shù)量遠超其他國家，同時，中國在高被引論文方面表現(xiàn)也很出色。報告數(shù)據(jù)顯示，2018年至2023年間，全球發(fā)布約47.5萬篇與芯片設計和制造相關的論文。其中34%的論文有來自中國機構(gòu)的作者參與，15%的論文有美國作者參與，18%的論文有歐洲作者參與。總體來看，中國作為芯片設計和制造方面最大的研究論文
  • 關鍵字： 芯片設計  芯片制造  論文  

智能化加速標準和協(xié)議的更新，并推動驗證IP（VIP）在芯片設計中的更廣泛應用

  • 隨著AI技術向邊緣和端側(cè)設備廣泛滲透，芯片設計師不僅需要考慮在其設計中引入加速器，也在考慮采用速度更快和帶寬更高的總線和接口來傳送數(shù)據(jù)。在2025年初于拉斯維加斯舉行的消費電子展（CES）上，相關行業(yè)組織宣布了兩項顯示接口技術的重大進展，即HDMI 2.2和DisplayPort 2.1b；此外，加上去年下半年剛剛推出的藍牙6.0和Wi-Fi 7等協(xié)議，讓許多無晶圓廠半導體公司忙于將這些標準和協(xié)議集成到他們的芯片中。針對這些新發(fā)布的標準和協(xié)議，以及他們相對更早的版本，驗證IP（VIP）已被證明是一種能夠更
  • 關鍵字： 驗證IP  芯片設計  SmartDV  智權  

芯片中的RDL（重分布層）是什么？

  • 在芯片設計和制造中，RDL（Redistribution Layer，重分布層） 是指通過在芯片上增加金屬布線層來重新分布芯片的信號連接。RDL主要用于將芯片內(nèi)部的信號引出到所需的位置，以便于后續(xù)封裝或連接其他電路。RDL 的作用信號重分布：芯片內(nèi)部的輸入輸出（I/O）通常位于芯片的邊緣，但在某些封裝方式（如BGA或CSP）中，需要將這些信號重新布線到芯片的特定位置，便于外部引腳連接。實現(xiàn)多點連接：提供靈活的布線方案，使得信號可以從芯片的任何區(qū)域引出到封裝的目標區(qū)域。支持高級封裝技術：如倒裝芯片
  • 關鍵字： 芯片設計  RDL  EDA  

芯片設計僅靠 AI 還不夠，可能需要經(jīng)典搜索和機器學習結(jié)合

  • 自1971 年費德里科·法金 （Federico Faggin） 完成第一個商用微處理器 Intel 4004 的草圖以來，芯片設計已經(jīng)取得了長足的進步，當時他只用了直尺和彩色鉛筆。今天的設計人員可以使用大量的軟件工具來規(guī)劃和測試新的集成電路。但是，隨著芯片變得越來越復雜（有些芯片包含數(shù)千億個晶體管），設計人員必須解決的問題也越來越復雜。而這些工具并不總是能勝任這項任務?，F(xiàn)代芯片工程是一個由九個階段組成的迭代過程，從系統(tǒng)規(guī)范到封裝。每個階段都有多個子階段，每個子階段可能需要數(shù)周到數(shù)月的時間，具體取決于問題
  • 關鍵字： 芯片設計  AI  經(jīng)典搜索  機器學習  

半導體行業(yè)最高性能！Eliyan 推出芯?；ミB PHY：3nm 工藝、64Gbps / bump

  • IT之家 10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日發(fā)布博文，宣布在美國加州成功交付首批 NuLink?-2.0 芯?；ミB PHY，該芯片采用 3nm 工藝制造。這項技術不僅實現(xiàn)了 64Gbps / bump 的行業(yè)最高性能，還在多芯粒架構(gòu)中提供了卓越的帶寬和低功耗解決方案，標志著半導體互連領域的一次重大突破。IT之家注：芯粒互連 PHY 是一種用于連接多個芯片小塊（chiplet）的物理層接口，旨在實現(xiàn)高帶寬、低延遲和低功耗的數(shù)據(jù)傳輸。Eliyan 的芯片互連 P
  • 關鍵字： 芯片  芯片設計  工藝  
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芯片設計介紹

　　從芯片設計一次性成功和設計工具展開講述，設計過程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開始講述芯片設計概述。 　　由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實現(xiàn)面向制造(DFM)的設計技術。他們具備芯片效果、工藝細節(jié)、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。 　　芯片 [ 查看詳細 ]

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