首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > EDA設(shè)計
根據(jù) 經(jīng)濟日報 的報道，扇出型板級封裝（FOPLP）被視為先進封裝的下一個主流技術(shù)。關(guān)鍵行業(yè)參與者——包括晶圓巨頭臺積電、半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)導(dǎo)者 ASE 以及存儲封裝巨頭 Powertech——都在積......
隨著人工智能（AI）大模型的快速發(fā)展以及邊緣智能（Edge AI）的廣泛興起，越來越多的高性能并行處理器（如GPU）和更多的邊緣和端側(cè)AI系統(tǒng)級芯片（AI SoC）在市場上不斷攻城掠地；與此同時，除了傳統(tǒng)的處理器和MCU......
三強蓄勢待發(fā)。......
根據(jù)TrendForce最新調(diào)查，2025年第一季因美國關(guān)稅政策促使終端電子產(chǎn)品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI數(shù)據(jù)中心，半導(dǎo)體芯片需求優(yōu)于以往淡季水平，助益IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)。 第一季前十大無晶圓IC設(shè)計業(yè)者營收合計季增約......
人工智能（AI）在邊緣計算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計算支出將從2024年的2280億美元快速增長到2028年的3780億美元*。這種需求的增長速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個行......
芯原股份（芯原）近日宣布其超低能耗且高性能的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU）IP現(xiàn)已支持在移動端進行大語言模型（LLM）推理，AI算力可擴展至40 TOPS以上。該高能效NPU架構(gòu)專為滿足移動平臺日益增長的生成式AI需求而設(shè)計，......
芯原股份（芯原）近日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務(wù)器應(yīng)用提供強勁賦能。通過將可編程并行計算能力與人工智能（AI）加速器相融合，這些IP在熱和功耗受限的環(huán)境......
據(jù)報道，華為麒麟 X90 進入 5nm 量產(chǎn)，小米憑借其自主研發(fā)的 XRING O1（據(jù)傳基于 3nm 構(gòu)建）震驚世界后，現(xiàn)在所有的目光都集中在中國的芯片領(lǐng)域。然而，隨著華盛頓在 5 月下旬阻止 Synopsys、Cad......
隨著美國收緊芯片出口規(guī)則，迫使 Synopsys、Cadence 和西門子在未經(jīng)批準的情況下停止在中國支持 EDA，中國公司正在抵制。據(jù) ijiwei 和中國日報報道，總部位于上海的 UniVista......
EEPW綜合外媒報道，美國商務(wù)部已命令大量公司停止在沒有許可證的情況下向中國運送貨物，并吊銷已授予某些供應(yīng)商的許可證。......
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