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印度“造芯”雄心遭重創(chuàng)：兩大半導(dǎo)體項(xiàng)目宣告放棄！
- 5月7日消息，據(jù)媒體報(bào)道，印度打造本土芯片制造業(yè)的計(jì)劃再度遭遇挫折，又有兩個(gè)半導(dǎo)體制造項(xiàng)目宣布放棄。這兩個(gè)項(xiàng)目分別是Zoho計(jì)劃投資7億美元在卡納塔克邦建造化合物半導(dǎo)體晶圓廠的項(xiàng)目，以及Adani與高塔半導(dǎo)體計(jì)劃投資100億美元在印度建設(shè)晶圓廠的項(xiàng)目。Zoho以旗下商務(wù)操作系統(tǒng)Zoho One出名，2024年5月，Zoho宣布計(jì)劃投資7億美元設(shè)立半導(dǎo)體晶圓廠。Zoho前執(zhí)行長(zhǎng)、現(xiàn)任首席科學(xué)家Sridar Vembu近日表示，他與董事會(huì)認(rèn)為尚未準(zhǔn)備好投入芯片制造，因此決定放棄這項(xiàng)計(jì)劃。他表示："我
- 關(guān)鍵字： 印度 造芯 半導(dǎo)體 放棄 Zoho Adani 高塔半導(dǎo)體
谷歌加大“造芯”力度：除了TPU，CPU也開始自研
- 為了減少對(duì)英偉達(dá)芯片的依賴，谷歌正在加大自主研發(fā)芯片的力度。除了此前已經(jīng)投入使用的張量處理單元(TPU)外，谷歌剛剛推出一款名為Axion的新型中央處理器(CPU)，以滿足從YouTube廣告投放到大數(shù)據(jù)分析等多方面的計(jì)算需求。美東時(shí)間4月9日周二，谷歌在今年的年度云計(jì)算大會(huì)Cloud Next 2024上宣布推出Axion，它與亞馬遜、微軟的同類芯片一樣，是基于ARM架構(gòu)構(gòu)建的，后者代表著數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的新趨勢(shì)。谷歌計(jì)劃通過(guò)谷歌云提供這款CPU，稱它的性能超過(guò)x86架構(gòu)的芯片，以及云上運(yùn)行的通用ARM
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“BAT”三巨頭阿里、百度和騰訊，造芯之棋到何處？
- 對(duì)站在棋盤上的每一個(gè)玩家來(lái)說(shuō)，“具備核心技術(shù)——能自主造芯才是保命之本”，也由此自研芯片成為了國(guó)內(nèi)很多大廠不可避之并相互追逐的道路，成功者則意味著或許可以手握下一個(gè)逆風(fēng)翻盤的底牌。阿里巴巴、百度、騰訊曾被業(yè)界稱為“BAT”三大互聯(lián)網(wǎng)巨頭，而在云業(yè)務(wù)芯片當(dāng)中，三大巨頭接連落子入盤，暗自發(fā)力，如今棋到何處？01騰訊的“蓄謀已久”“我們會(huì)更清楚做芯片背后的理由是什么，為什么要這么做，這都會(huì)指引我們?cè)谀男┓矫嫒ネ度搿！比温汄v訊高級(jí)執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO的湯道生在談及騰訊芯片研發(fā)規(guī)劃時(shí)曾表示。2018
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這些汽車大企不僅造芯，還要進(jìn)軍智能手機(jī)市場(chǎng)
- 車企下場(chǎng)造芯已不在少數(shù)，近日，從特斯拉、吉利、蔚來(lái)再到上汽，不少車企也開始對(duì)智能手機(jī)領(lǐng)域躍躍欲試。特斯拉造芯動(dòng)作不斷近日，天眼查消息顯示，特斯拉已經(jīng)與瑞士汽車半導(dǎo)體公司Annex在中國(guó)濟(jì)南建立了一家合資公司——安納思半導(dǎo)體（濟(jì)南）有限公司，特斯拉持股比例為5%，Annex擁有55%的股份。天眼查顯示，安納思半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)范圍包括半導(dǎo)體分立器件制造、汽車零部件及配件制造、集成電路芯片及產(chǎn)品制造等。公開資料顯示，特斯拉自研芯片較早，由于之前其采用的自動(dòng)駕駛系統(tǒng)芯片無(wú)法滿足特斯拉對(duì)性能、研發(fā)進(jìn)度、成本、功率方面的要
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最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)PC巨頭誕生！聯(lián)想開啟“另類”造芯路：直接投資23家芯片公司
- 【7月9日訊】相信大家都知道，自從中興、華為等眾多國(guó)內(nèi)頂尖的科技巨頭、機(jī)構(gòu)或者是理工科高校，紛紛被列入到美國(guó)的“實(shí)體清單”之后，也是再次證明了“科技無(wú)國(guó)界”是一種極其荒謬的說(shuō)法，這也是讓人想起了最強(qiáng)國(guó)產(chǎn)PC巨頭—聯(lián)想CEO楊元慶的一些不恰當(dāng)?shù)难哉?，讓很多網(wǎng)友都有一種“恨鐵不成鋼”的惋惜，如果當(dāng)年聯(lián)想沒有走”貿(mào)工技“路線，而是走”技工貿(mào)“路線，沒有放棄”造芯“之路，也是一個(gè)非常大的遺憾，當(dāng)然如果當(dāng)年聯(lián)想選擇了艱難的造芯之路，或許我們就沒有今天的聯(lián)想了，畢竟在Intel和微軟所形成的”wintel“
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中國(guó)電子6億元民資撐起杭州造芯夢(mèng)想
- 網(wǎng)易科技從第二屆半導(dǎo)體行業(yè)首腦峰會(huì)上了解到，我國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)的規(guī)模在2006年將達(dá)到世界總量的三分之一以上。 以上數(shù)據(jù)包括我國(guó)的臺(tái)灣和香港在內(nèi)，另?yè)?jù)預(yù)測(cè)，到2010年兩岸三地封裝測(cè)試行業(yè)可望達(dá)到世界封測(cè)總量的55%左右，屆時(shí)我國(guó)將成為名副其實(shí)的封測(cè)大國(guó)。 中國(guó)半導(dǎo)體封裝行業(yè)現(xiàn)狀和發(fā)展 我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2004年達(dá)到歷史最高峰，2005年將繼續(xù)呈較快增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。2004年我國(guó)IC產(chǎn)量達(dá)到219.5億塊，同期增長(zhǎng)63.7%；銷售收入545.3億元，同比增長(zhǎng)55.2%。我國(guó)半導(dǎo)體IC封裝業(yè)
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