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據(jù)中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來的功耗顯著增加、散熱困難等技術(shù)挑戰(zhàn)，微電子所EDA中心多物理場仿真課題組構(gòu)建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠?qū)崿F(xiàn)Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，......
作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個細分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和......
2 月 23 日消息，據(jù)韓聯(lián)社報道，韓國科技評估與規(guī)劃研究院（KISTEP）23 日發(fā)布的一份調(diào)查報告指出，韓國絕大多數(shù)的半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)被中國趕超。研究院針對 39 名國內(nèi)專家實施問卷調(diào)查的結(jié)果顯示，截至去年，韓國所有半......
歐盟委員會周四表示，已批準(zhǔn)向英飛凌提供9.2億歐元的德國國家援助，用于在德累斯頓建設(shè)一座新的半導(dǎo)體制造廠。歐委會補充說，這項措施將使英飛凌能夠完成MEGAFAB-DD項目，該項目將能夠生產(chǎn)多種不同類型的芯片。全球的芯片制......
西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布與臺積電進一步開展合作，基于西門子先進的封裝集成解決方案，提供經(jīng)過認證的臺積電?InFO?封裝技術(shù)自動化工作流程。西門子數(shù)字化工業(yè)軟件電路板系統(tǒng)高級副總裁?AJ Incorvaia?表示：“西門子......
摘要：●? ?全新新思科技HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供業(yè)界領(lǐng)先的性能；●? ?全新新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件支持在單個硬件平臺上為多個項目內(nèi)和跨多個項目之間配置仿真和原型設(shè)計......
2月17日消息，據(jù)韓國媒體報道，韓國半導(dǎo)體巨頭SK海力士已開始緊急審查其使用的中國半導(dǎo)體電子設(shè)計自動化（EDA）軟件，以應(yīng)對美國可能出臺的新政策。這些政策可能會限制韓國半導(dǎo)體公司使用中國軟件，業(yè)界人士透露，SK海力士正在......
2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)......
2 月 6 日消息，盡管高通計劃在未來五年內(nèi)拿下超過 50% 的 Windows 市場份額，但最新數(shù)據(jù)顯示，其首代驍龍 X 系列芯片未能獲得消費者的廣泛認可。高通今天發(fā)布了 2025 財年第一季度（2024 年 10 月......
Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alpha......
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