臺積電將繼續(xù)增加其12英寸(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，他們希望這些芯片廠的產(chǎn)能能比去年提高11%，并最終在今年年底達到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。 臺積電今年的產(chǎn)能擴展計劃主要針對Fab12工廠展開，到今年第三季度，這間工廠的年產(chǎn)能力將提升到22萬片300mm晶圓，而第四季度這個數(shù)字將達到 25萬片。除了擴展產(chǎn)能，臺積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。

　　6月份早期，臺積電完成了總值93.3億新臺幣(合2.837億美元)的設備采購計劃，他們今年全年的資本支出預算是15億美元，而去年的有關(guān)預算則是18.9億美元.

　　相比之下，臺積電的對手聯(lián)華電子則在設備采購方面花費了24.7億新臺幣，他們今年全年的資本支出預算則不會超過4億美元。