全球領先的高性能模擬IC和傳感器供應商艾邁斯半導體(ams AG)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務，該服務被稱為多項目晶圓(MPW)或往復運行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務計劃表。該服務將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。

　　近期推出的電壓可擴展的晶體管現(xiàn)在也面向該計劃客戶。與標準晶體管相比，通過對漏極電壓從20V到100V的晶體管進行優(yōu)化，并提供超低導通電阻，這款真正電壓可拓展的晶體管極大地節(jié)省了空間。開發(fā)復雜的高壓模擬/混合信號應用的晶圓代工客戶能在單位面積上獲得更多的晶片。

　　艾邁斯半導體世界領先的MPW服務提供0.18µm和0.35µm兩個工藝節(jié)點的制程。為了提供給客戶領先的模擬半導體工藝技術以及生產服務，艾邁斯半導體提供四批次0.18um CMOS(C18)工藝MPW服務，同時提供四批次領先的0.18um高壓CMOS(H18)工藝MPW服務，0.18um高壓COMS工藝支持1.8V、5V、20V及50V電壓的器件。同時，艾邁斯半導體預計于2016年提供14批次與0.35µm CMOS生產工藝兼容的MPW服務，包括針對汽車和工業(yè)應用優(yōu)化的支持20V、50V及120V的器件以及真正電壓可拓展的晶體管?？汕度隕EPROM的高壓CMOS工藝和0.35µm SiGe-BiCMOS工藝技術S35能夠與CMOS基礎工藝有效兼容。這一切共同構成艾邁斯半導體的MPW服務。

　　總體而言，2016年，艾邁斯半導體將通過與CMP、Europractice、Fraunhofer IIS和Mosis等世界各地的合作企業(yè)進行合作，提供近150個MPW服務。亞太地區(qū)客戶也可以通過艾邁斯半導體在當?shù)氐腗PW合作伙伴——Toppan Technical Design Center Co., Ltd (TDC)和 MEDs Technologies公司參與該項目。

　　2016年的完整MPW計劃表已對外公布，欲了解各工藝的具體啟動時間，請訪問www.ams.com/MPW。

　　為了更好地利用MPW服務，艾邁斯半導體公司的晶圓代工客戶可在指定日期前將完整的GDSII數(shù)據(jù)發(fā)送至艾邁斯半導體公司。采用普通CMOS工藝的客戶通常將在8周左右收到未經測試的封裝樣品或裸片;采用高電壓CMOS、SiGe-BiCMOS以及嵌入式閃存工藝生產的樣片將于12周左右遞送至客戶手中。

　　所有工藝技術均得到了艾邁斯半導體知名設計套件的支持，該套件基于Cadence、Mentor Graphics或Keysight ADS設計環(huán)境而開發(fā)。該設計套件包含全面的硅認證標準單元、外圍電路單元庫、通用模擬元件，如比較器、運算放大器、低功耗模數(shù)和數(shù)模轉換器。定制的模擬和射頻器件、Assura和Calibre物理驗證規(guī)則以及具有卓越特性的電路仿真模型，均有助于復雜的高性能混合信號集成電路設計的快速啟動。除了標準原型服務之外，艾邁斯半導體還提供先進的模擬IP模塊、存儲器(RAM/ROM)生成服務和陶瓷或塑料封裝服務。

　　獲取更多關于艾邁斯半導體晶圓代工事業(yè)部的全面服務和技術組合信息，請訪問www.ams.com/foundry。