據(jù)市調(diào)機構(gòu)Counterpoint Research于6月24日發(fā)布的報告顯示，2025年第一季度全球半導(dǎo)體晶圓代工2.0市場收入達到722.9億美元，同比增長13%。這一增長主要得益于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）芯片需求的激增，推動了對先進節(jié)點（如3nm、4nm/5nm）以及先進封裝技術(shù)（如CoWoS）的需求。

在廠商表現(xiàn)方面，Counterpoint Research副總監(jiān)Brady Wang指出，臺積電以35%的市場份額穩(wěn)居行業(yè)領(lǐng)先地位，并實現(xiàn)了約30%的同比增長。這得益于其在尖端工藝技術(shù)上的優(yōu)勢以及大量AI芯片訂單的涌入。相比之下，英特爾和三星的表現(xiàn)稍顯遜色。英特爾通過其Intel 18A和Foveros技術(shù)取得了一定進展，而三星盡管正在開發(fā)3nm GAA技術(shù)，但仍然面臨良率問題的挑戰(zhàn)。
報告還提到，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體代工模式（代工1.0）已無法完全反映當(dāng)前行業(yè)的動態(tài)變化。如今，行業(yè)趨勢更多由人工智能和系統(tǒng)級優(yōu)化驅(qū)動，企業(yè)正從單一的生產(chǎn)線角色轉(zhuǎn)變?yōu)榧夹g(shù)集成平臺。這種轉(zhuǎn)變有助于實現(xiàn)更緊密的垂直協(xié)作、加速創(chuàng)新并創(chuàng)造更高價值。因此，Counterpoint Research在代工2.0的定義中不僅涵蓋純代工企業(yè)，還包括非存儲器IDM、OSAT以及光掩模制造供應(yīng)商。