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晶圓代工格局生變:中芯國(guó)際緊追三星

- 在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位,但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示,2025年第一季度,全球前十大晶圓代工廠中,臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是,中芯國(guó)際正以驚人的速度追趕三星電子,其市場(chǎng)份額已攀升至6%并持續(xù)增長(zhǎng),而三星電子的市場(chǎng)份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
- 關(guān)鍵字: 晶圓 代工 中芯國(guó)際 三星 臺(tái)積電 華虹集團(tuán) 合肥晶合
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