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合肥晶合 文章 最新資訊

晶圓代工格局生變:中芯國(guó)際緊追三星

  • 在全球芯片代工市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中,格局正發(fā)生深刻變化。雖然臺(tái)積電一直保持著其主導(dǎo)地位,但曾經(jīng)穩(wěn)居第二的三星電子如今面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn),中芯國(guó)際展現(xiàn)出強(qiáng)勁勢(shì)頭正在追趕這家韓國(guó)巨頭。調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce發(fā)布的報(bào)告顯示,2025年第一季度,全球前十大晶圓代工廠中,臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程導(dǎo)入速度和良率控制方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì),以67.6%的份額穩(wěn)居榜首。值得注意的是,中芯國(guó)際正以驚人的速度追趕三星電子,其市場(chǎng)份額已攀升至6%并持續(xù)增長(zhǎng),而三星電子的市場(chǎng)份額已降至7.7%。第四名至第十名分別為聯(lián)電 (UMC)、格芯 (Glo
  • 關(guān)鍵字: 晶圓  代工  中芯國(guó)際  三星  臺(tái)積電  華虹集團(tuán)  合肥晶合  

晶合集成:2024年Q1歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)123.98%

  • 4月30日,晶合集成公布2024年第一季度報(bào)告,實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入22.28億元,同比增長(zhǎng)104.44%,不僅延續(xù)2023年第四季度增長(zhǎng)勢(shì)頭,更實(shí)現(xiàn)連續(xù)四個(gè)季度環(huán)比增長(zhǎng)。晶合集成表示,在營(yíng)收同比大幅增長(zhǎng),產(chǎn)能利用率穩(wěn)步提升,以及產(chǎn)品毛利同比增加等因素的相互疊加下,今年一季度,晶合集成實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為7926萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)123.98%,歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)5731萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)114.87%。研發(fā)投入方面,晶合集成今年一季度研發(fā)投入合計(jì)達(dá)2.98億元,同比增長(zhǎng)19.19%。
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