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三星將與汽車芯片制造商共同開(kāi)發(fā)下一代車載半導(dǎo)體技術(shù)

三星電子最近與英飛凌和恩智浦等行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者合作，共同開(kāi)發(fā)下一代汽車半導(dǎo)體技術(shù)解決方案，旨在滿足未來(lái)智能汽車對(duì)高性能計(jì)算芯片日益增長(zhǎng)的需求。隨著自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，汽車芯片對(duì)算力的需求也在激增。利用其在內(nèi)存和處理器技術(shù)方面的優(yōu)勢(shì)，三星正在逐步將最初用于移動(dòng)設(shè)備的先進(jìn)工藝技術(shù)逐步引入汽車制造領(lǐng)域。合作集中在幾個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域：基于 5nm 工藝技術(shù)的汽車級(jí)處理器的開(kāi)發(fā)、內(nèi)存和處理器的優(yōu)化協(xié)同設(shè)計(jì)、增強(qiáng)極端溫度條件下的芯片穩(wěn)定性，以及改進(jìn)的實(shí)時(shí)處理能力和安全功能。值得注意的是，這些新開(kāi)發(fā)的芯片將支持尖端的神經(jīng)處理單
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如今，全球主要的汽車制造商為了應(yīng)對(duì)環(huán)境問(wèn)題，都在規(guī)劃HEV和EV的開(kāi)發(fā)與擴(kuò)大投入。然而，由于EV以電池和電機(jī)為主...
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　　NEC電子將與德國(guó)廠商Elmos（多特蒙德市）在半導(dǎo)體業(yè)務(wù)方面展開(kāi)合作。通過(guò)融合兩公司的優(yōu)勢(shì)技術(shù)，共同開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品，并以歐洲為中心擴(kuò)大銷售。NEC電子認(rèn)為，隨著環(huán)保·安全技術(shù)的提高，車載半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求將會(huì)不斷增加，因此決定利用Elmos擁有的面向知名汽車廠商的銷路。NEC電子將把2010年度車載半導(dǎo)體的歐洲銷售額較07年度提高8成，達(dá)到800億日元左右。　　Elmos是一家將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)的模擬半導(dǎo)體專業(yè)廠商。07年度的合并銷售額約為200億日元。該公司雖算不上大型模擬半導(dǎo)體
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　　12月18日，NEC電子的全資子公司日電電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱NEC電子(中國(guó)))在中國(guó)最大的汽車生產(chǎn)基地之一重慶市召開(kāi)了以NEC汽車電子技術(shù)為核心的專題研討會(huì)，為用戶介紹NEC電子的車載半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。　　此次研討會(huì)是NEC電子首次在中國(guó)西部地區(qū)召開(kāi)大型汽車電子研討會(huì)，共吸引了100多名用戶及經(jīng)銷商。在研討會(huì)上，NEC電子(中國(guó))總經(jīng)理竹山裕彥及車載電子領(lǐng)域的主要技術(shù)負(fù)責(zé)人為到場(chǎng)來(lái)賓介紹了NEC電子在華業(yè)務(wù)狀況及NEC電子擁有的以微控制器及功率半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)橹行牡能囕d半導(dǎo)體技術(shù)及解決方案等，同
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