作為設計和生產創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國Soitec半導體公司今日宣布瑞薩電子公司采用Soitec全耗盡絕緣硅(FD-SOI)晶圓產品線專用版，用于其65nm超低功耗SOTBTM工藝生產。至此，瑞薩新型基于SOTBTM技術的芯片克服了物聯(lián)網設備的能源限制，并將功耗降低到目前市場現(xiàn)有產品的十分之一，更加適用于超低功率和能量采集應用。

　　瑞薩利用其獨特的SOTB工藝技術開發(fā)出能量收集芯片，該芯片可收集20μA/ MHz的低有效電流和150 nA的深度待機電流。 該產品超低功率性能使其可以在端點幫助連接物聯(lián)網傳感設備實現(xiàn)免維護功能。對于從事芯片安裝工藝的消費電子產品開發(fā)商而言，如何通過這些傳感器節(jié)點內的能量收集功能設計免維護設備，特別是在可穿戴設備、智能家居應用、手表、便攜式設備和基礎設施監(jiān)控系統(tǒng)中實現(xiàn)免維護功能，變得越來越重要。

　　瑞薩選擇Soitec襯底作為其超薄而均勻的活性層，該襯底是目前在大批量生產的薄晶硅(SOI)下最薄埋氧化物(BOX)。 由于使用了Soitec襯底，瑞薩SOTB芯片組可以增強對晶體管靜電的控制，并將待機和有效電流降低到前所未有的水平。 此外，瑞薩還成功交付了無障礙通道，以抑制超低電壓操作的Vth變化，以及超低功率反偏置控制，同時降低待機電流。

　　Soitec數(shù)字電子業(yè)務部執(zhí)行副總裁Christophe Maleville表示： “Soitec與瑞薩團隊在SOTB技術開發(fā)方面的緊密合作進一步表明全耗盡設備將徹底改變我們的日常生活。我們很高興能成為瑞薩SOTB系列產品中的一員。我們也期待在推動超低功率設備創(chuàng)新這個生態(tài)系統(tǒng)成長方面貢獻自己的綿薄之力?！?/p>

　　瑞薩工業(yè)解決方案業(yè)務部家庭業(yè)務部副總裁Toru Moriya先生表示：“為了推動物聯(lián)網和消費應用的創(chuàng)新，我們將我們獨有的能量收集技術SOTB集成到我們的能量收集控制器中。我們相信，基于Soitec超薄襯底的瑞薩SOTB技術可以為開發(fā)無需電源供應和更換的免維護物聯(lián)網設備提供無與倫比的性能，從而促進基于端點智能的全新物聯(lián)網市場的發(fā)展。”