按SEMI SMG小組有關硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長5.2%。

　　據SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬平方英寸，與上個季度的2365百萬平方英寸相比增長5.2%，與去年同期相比增長26.2%。

　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續(xù)增長，隨著半導體市場的恢復，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。

　　硅片是半導體業(yè)的基礎材料，實際上也是計算機，通訊及消費電子產品的基礎，因為芯片是由硅片制備而成。按SIA最新的年度預測，今年半導體于Q3的結果仍是相當亮麗。

　　上述硅片出貨量的數據是包括在硅片生產線制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。

　　SMG作為SEMI的一個獨立部門是專為SEMI的成員服務，包括用于半導體業(yè)中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應商。SMG小組的任務是為了推動硅材料市場的發(fā)展和數據統(tǒng)計，以及可能存在的共同問題。

　　SEMI是一家全球性的工業(yè)協(xié)會，專門服務于微電子、平板顯示及光伏工業(yè)等的制造供應鏈。